本申请涉及电子器件技术领域，具体涉及一种手机。
背景技术：
随着手机性能的不断持续增强，而体积的相对缩小，使功耗和发热成为用户越来越关心的问题；发烫的手机直接影响用户体验，给用户带来不适，所以是否有好的散热设计已成为手机的重要设计指标之一。
目前已有的导热方式有如下两种：1：导热石墨、铜箔片方式；2：导热硅胶片方式；即在手机主板与壳体间以及芯片与壳体间加设石墨或铜箔片，或加设导热硅胶片的方式增强散热。但是，因为手机内部壳件、芯片等不同元器件在制作加工过程中均会有公差，也就是加工的精度误差而导致每个器件都会有厚度变化，使得现有散热方式(硅胶片、石墨片)的散热在厚度方向上难以保证，需导热器件在热传导方向上不存在间隙，而间隙就会导致散热效率的损失或效率急剧下降；而加厚硅胶片、石墨片又因这些材质的可压缩性差而导致压合力度过大，使得器件之间应力过大，易导致器件变形、损坏发生。
技术实现要素：
本申请的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种手机，通过在手机的相邻两个器件之间使用泡沫金属，以解决因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
本申请的具体技术方案为：
本申请涉及一种手机，为：在手机的相邻两个器件之间填充有一层泡沫金属层。
优选的，所述泡沫金属层在所述相邻两个器件之间连续填充或非连续填充。
优选的，所述泡沫金属层选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍和泡沫钴镍合金。
优选的，所述泡沫金属层为骨架结构或蜂窝结构。
优选的，所述器件选自摄像头、芯片、PCB板、屏幕、壳体、连接器和LED灯。
优选的，所述器件包括壳体和封装在所述壳体内并与所述壳体相邻的芯片；在所述壳体和所述芯片之间填充有所述的泡沫金属层。
优选的，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内并与所述壳体相邻的PCB板，在所述壳体和所述PCB板之间填充有所述泡沫金属层。
优选的，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内的PCB板和芯片；所述芯片的一面固定安装在所述PCB板的一面上；所述芯片另一面以及所述芯片的另一面分别与所述壳体相邻；所述泡沫金属层包括第一泡沫金属层和第二泡沫金属层；在所述芯片另一面与所述壳体之间填充有所述第一泡沫金属层，在所述PCB板另一面与所述芯片对应的区域与所述壳体之间填充有所述第二泡沫金属层。
优选的，所述第二泡沫金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请利用利用泡沫金属的导热性能，增强手机器件在接触界面厚度方向的导热性能和散热性；并利用泡沫金属的可压缩性自由填补手机器件之间的间隙、平衡贴合压力，消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
附图说明
图1为根据本申请实施例的一种具有泡沫金属层的手机器件结构；
附图标记，
1-壳体；
2-第一泡沫金属层；
3-芯片；
4-PCB板；
5-第二泡沫金属层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例及附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请提供的技术方案及所给出的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
泡沫金属是一种内部结构含有许多孔隙的新型功能材料,有的泡沫金属呈骨架结构,有的泡沫金属呈蜂窝状结构,其特性和用途与材料的高孔隙率密切相关,多种金属和合金可用于制备泡沫金属材料,如青铜、镍、钛、铝、不锈钢等。由于泡沫金属的密度小、孔隙率高、比表面积大,从而使其具有非泡沫金属所没有的优异特性,例如阻尼性能好,流体透过性强,声学性能优异,热导率和电导率低等。
本申请涉及的一种手机，具体为，在手机的相邻两个器件之间填充有泡沫金属层；利用泡沫金属的可压缩性、导热性能，增强手机内部部件之间在厚度方向的热传导和散热；并利用泡沫金属的可压缩性自由填补手机器件之间的间隙，消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
作为本申请应用的一种改进，本申请泡沫金属层可应用于手机的不同位置，如：摄像头、芯片3、PCB板4、屏幕、壳体1、连接器、LED灯等，用于消除对应器件和与之相邻的其它器件之间的加工间隙以改善导热散热性能。
根据不同器件的散热性能和散热需求的不同，本申请泡沫金属层在相邻两个器件之间可以为连续填充，也可以为非连续填充。
作为本申请应用的一种改进，本申请泡沫金属层选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍，泡沫钴镍合金等；可以为骨架结构，也可以为蜂窝结构；泡沫金属层除了前述的导热及可压缩性，还具备一定的缓冲、屏蔽以及防震性能。
一般手机主要发热源来自芯片3，因此壳体1和封装在壳体1内的芯片3之间的导热散热需求较高；本申请提供的手机，芯片3与壳体1相邻，在壳体1和芯片3之间填充泡沫金属层；利用泡沫金属的可压缩性消除壳体1与芯片3之间的接触间隙，增强导热散热效率。
PCB板4作为芯片3的主要负载器件，因为与芯片3直接接触，因此壳体1和封装在壳体1内的PCB板4之间的导热散热需求也较高，本申请提供的手机，PCB板4与壳体1相邻，在壳体1和PCB板4之间填充泡沫金属层，利用泡沫金属的可压缩性消除壳体1与PCB板4之间的导热间隙，增强导热散热效率。
本申请提供的一种手机，主要器件包括壳体1、封装在壳体1内的PCB板4和芯片3，如图1所示，芯片3的一面固定安装在PCB板4的一面上；芯片3另一面以及PCB板4的另一面分别与壳体1相邻；泡沫金属层包括第一泡沫金属层2和第二泡沫金属层5；在芯片3另一面与壳体1之间填充有第一泡沫金属层2，在PCB板4另一面与芯片3对应的区域与壳体1之间填充有第二泡沫金属层5。
较佳的，第二泡沫金属层5的厚度大于第一泡沫金属层2的厚度。
本申请虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。