技术总结
本发明公开了一种基于QSFP28封装的100G环回模块，旨在为设备生产厂商提供方便、快捷以及低成本的端口测试解决方案，其包括结构件和PCB组件；其中，结构件包括：上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、以及下盖；PCB组件包括：电路板和设置在电路板一端的灯组；电路板包括：QSFP28接口、供电控制单元、电源芯片、MCU微控制单元、CDR时钟数据恢复芯片、模块温度以及供电电压监控单元。
技术研发人员：黄晓雷;肖影;曹军;康师源
受保护的技术使用者：成都新易盛通信技术股份有限公司
文档号码：201610871810
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.01.04