本发明涉及一种手机卡托。
背景技术：
目前市面上流行的卡托主体有两种，主要是通过粉末冶金(MIM)制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的。
通过粉末冶金(MIM)制成的卡托主体，其制造工艺流程复杂，产品稳定性也不高，并且产品价格高居不下；
通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体，产品强度不够，容易变形翘曲，无法适应整个手机市场对手机卡托性价比要求高的需求。
因此，传统的通过粉末冶金(MIM)制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体尚且不能够满足市场的需求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种成本低廉、强度高手机卡托。
为解决上述问题，本发明提供了一种手机卡托，
包括与机壳上的手机卡插口匹配的卡托头部，
所述卡托头部的形状由相匹配的手机卡插口规定，
所述卡托头部的尺寸能够确保与所述手机卡插口之间的可插拔，
其特征在于，还包括连接在所述卡托头部且能够插入与所述手机卡插口连通的插槽中的卡托本体；
所述卡托本体由位于上方的平板状第一刚性插片和位于下方的平板状第二刚性插片固定组成；
所述第一刚性插片设置有卡槽，所述第二刚性插片设置有镂空部，所述第一刚性插片或者所述第二刚性插片上还设有防退出结构，其中
所述安装孔为通过冲压成型的直通孔，其用于手机卡的安装及限位，其形状由所述手机卡的形状所规定；
所述防退出结构为凸出设置在所述所述第一刚性插片或者第二刚性插片侧面的凸肋，所述凸肋与所述凹槽内的卡块配合，用于限制所述卡托本体卡入所述凹槽后的退出，该凸肋由冲压成形；
所述镂空部位于所述卡槽的正下方，其用于所述手机卡上的芯片的露出，所述镂空部为直通孔状结构且由冲压成形。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片和第二刚性插片之间还设置有第三刚性插片，所述第三刚性插片设有辅助卡槽，其设置在所述卡槽的正下方，所述辅助卡槽用于所述卡槽在深度方向上的延伸，以确保与所述手机卡的侧面有最大面积的接触，所述辅助卡槽为冲压成型的直通孔状结构。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片、第二刚性插片以及第三刚性插片通过焊接的方式固定连接，其焊接点设置有若干个，且设置在相接触的两个面上。
作为本发明的进一步改进，
所述卡托头部与所述卡托本体相互接触的面上设置有凸出的卡口结构，所述卡口结构上设置有与所述第一刚性插片平行的卡接口，该卡接口为通孔；
所述第三刚性插片在近所述卡托头部一端设置有用于放置所述卡口结构的安置孔，所述第三刚性插片的厚度等于卡口结构的厚度；
所述第二刚性插片相对所述第三刚性插片的一面设置有凸出的卡扣，所述卡扣能够卡入至所述卡接口中。
作为本发明的进一步改进，所述卡槽设置有至少两个，其中一个用于放置SIM卡，另一个为SIM和SD卡共用槽。
作为本发明的进一步改进，所述凸肋设置在第一刚性插片上。
作为本发明的进一步改进，所述辅助卡槽设置有两个，且分别与其正上方对应卡槽具有相同的形状，两个所述辅助卡槽之间通过开口连通。
作为本发明的进一步改进，所述镂空部的开口从与所述卡托头部相近的所述卡槽的正下方延伸至与所述卡托头部相远的一端的端部。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片、第二刚性插片以及第三刚性插片均为不锈钢材质。
作为本发明的进一步改进，所述卡托本体为铝合金。
本发明的有益效果在于，本发明中，卡槽、防退出结构以及镂空部在第一刚性插片和第二刚性插片通过冲压成型获得，另外包括板状的第一刚性插片和第二刚性插片也均可通过对整条插片通过冲压成型加工获得，装配时，将第一刚性插片和第二刚性插片进行组合固定，解决了现有技术中遇到的问题，成本低廉而且生产效率高。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中：2-卡托头部；6-卡托本体；8-第一刚性插片；10-第二刚性插片；12-卡槽；14-防退出结构；16-镂空部；18-凸肋；20-第三刚性插片；21-辅助卡槽；22-卡口结构；24-卡接口；26安置孔；28-卡扣。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1，本发明包括与机壳上的手机卡插口匹配的卡托头部2，
所述卡托头部2的形状由相匹配的手机卡插口规定，
所述卡托头部2的尺寸能够确保与所述手机卡插口之间的可插拔，
其特征在于，还包括连接在所述卡托头部2且能够插入与所述手机卡插口连通的插槽中的卡托本体6；
所述卡托本体6由位于上方的平板状第一刚性插片8和位于下方的平板状第二刚性插片10固定组成；
所述第一刚性插片8设置有卡槽12，所述第二刚性插片10设置有镂空部16，所述第一刚性插片8或者所述第二刚性插片10上还设有防退出结构14，其中
所述安装孔为通过冲压成型的直通孔，其用于手机卡的安装及限位，其形状由所述手机卡的形状所规定；
所述防退出结构14为凸出设置在所述所述第一刚性插片8或者第二刚性插片10侧面的凸肋18，所述凸肋18与所述凹槽内的卡块配合，用于限制所述卡托本体6卡入所述凹槽后的退出，该凸肋18由冲压成形；
所述镂空部16位于所述卡槽12的正下方，其用于所述手机卡上的芯片的露出，所述镂空部16为直通孔状结构且由冲压成形。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片8和第二刚性插片10之间还设置有第三刚性插片20，所述第三刚性插片20设有辅助卡槽21，其设置在所述卡槽12的正下方，所述辅助卡槽21用于所述卡槽12在深度方向上的延伸，以确保与所述手机卡的侧面有最大面积的接触，所述辅助卡槽21为冲压成型的直通孔状结构。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片8、第二刚性插片10以及第三刚性插片20通过焊接的方式固定连接，其焊接点设置有若干个，且设置在相接触的两个面上。
作为本发明的进一步改进，
所述卡托头部2与所述卡托本体6相互接触的面上设置有凸出的卡口结构22，所述卡口结构22上设置有与所述第一刚性插片8平行的卡接口24，该卡接口24为通孔；
所述第三刚性插片20在近所述卡托头部2一端设置有用于放置所述卡口结构22的安置孔26，所述第三刚性插片20的厚度等于卡口结构22的厚度；
所述第二刚性插片10相对所述第三刚性插片20的一面设置有凸出的卡扣28，所述卡扣28能够卡入至所述卡接口24中。
作为本发明的进一步改进，所述卡槽12设置有至少两个，其中一个用于放置SIM卡，另一个为SIM和SD卡共用槽。
作为本发明的进一步改进，所述凸肋18设置在第一刚性插片8上。
作为本发明的进一步改进，所述辅助卡槽21设置有两个，且分别与其正上方对应卡槽12具有相同的形状，两个所述辅助卡槽21之间通过开口连通。
作为本发明的进一步改进，所述镂空部16的开口从与所述卡托头部2相近的所述卡槽12的正下方延伸至与所述卡托头部2相远的一端的端部。
作为本发明的进一步改进，所述第一刚性插片8、第二刚性插片10以及第三刚性插片20均为不锈钢材质。
作为本发明的进一步改进，所述卡托本体6为铝合金。
本发明的具体原理如下：
(1)第一刚性插片8、第二刚性插片10、第三刚性插片20均为不锈钢材质，其通过不锈钢板材通过冲压成型加工获得；
(2)第一刚性插片8上设置有卡槽12和凸肋18，卡槽12为直通孔结构，凸肋18为第一刚性插片8在两个侧面对此设置的凸点，其均可通过冲压成型加工获得；
(3)第三刚性插片20设置有辅助卡槽21，辅助卡槽21开口的末端能够延伸到第三刚性插片20的端部，并将该端部切断，辅助卡槽21与卡槽12配合用来完成手机卡的安装，辅助卡槽21拥有与卡槽12同样的形状的直通孔，并且在中间通过切断的开口连接成一体式，其直通孔的结构能够实现一次冲压成型，其一体式的结构一是可以减少用料降低成本，第二能够减少两个孔之间、以及孔与第三刚性插片20端部之间，长又窄的连接部的产生，这种连接部受力后容易折断并且也是应力集中的重灾区；
(4)第二刚性插片10设置有镂空部16，一是用于托住手机卡，防止其从卡托主体上掉落，另一方面该镂空部16需要使手机卡的金属芯片露出来，以便手机内触点能够穿过该镂空部16与安装在卡托主体上的芯片接触。镂空部16在结构上为设置在第二刚性插片10上的开口，该开口一直延伸到第二刚性插片10的端部，该开口为直通孔，可以通过冲压成型获得，这种一体结构与辅助卡槽21在结构上类似，作用也相仿，其一是可以减少用料降低成本，第二能够减少两个孔之间、以及孔与第二刚性插片10端部之间，长又窄的连接部的产生，因为这种连接部也像上述所说的那样受力后容易折断并且也是应力集中的重灾区。
(5)第一刚性插片8、第二刚性插片10以及第三刚性插片20通过焊接的方式固定连接，简单方便、成本低廉。
(6)卡托头部2设置的卡口结构22，在安装时将卡口结构22安装到第三刚性插片20的安置孔26中，卡口结构22的厚度与第三刚性插片20的厚度相等，但允许有一定的精度误差，其固定方式是将设置在第二刚性插片10上的卡扣28插入到卡口结构22的卡接口24中，之后对对第一刚性插片8、第二刚性插片10以及第三刚性插片20进行焊接，卡托头部2其在竖直方向被第一刚性插片8和第二刚性插片10夹住，从而限制其在竖直方向的运动，其在水平方向被卡扣28所限制，因此在水平方向无法运动，以此实现卡托头部2与卡托本体6的固定。
总之，卡槽12、防退出结构14以及镂空部16在第一刚性插片8和第二刚性插片10通过冲压成型获得，另外包括板状的第一刚性插片8和第二刚性插片10也均可通过对整条插片通过冲压成型加工获得，装配时，将第一刚性插片8和第二刚性插片10进行组合固定，解决了现有技术中遇到的问题，成本低廉而且生产效率高。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。