一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置的制作方法

本实用新型涉及传感器领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风及环境传感器的集成结构。

背景技术：

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。

传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑或可穿戴设备等电子产品上。在现有的工艺结构中，环境传感器和MEMS麦克风被封装在PCB板上，然后进行DB、WB等一系列工艺。但是当麦克风芯片与其它芯片集成在一个腔室后，即使将封装结构外壳的屏蔽效果做到再好，麦克风芯片依然会受到其他芯片的干扰，造成麦克风芯片声学性能的降低，这对于集成装置的发展是不利的。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，包括基板，在所述基板上设置有MEMS麦克风芯片，以及与MEMS麦克风芯片对应的第一ASIC芯片，在所述基板上还设置有环境传感器芯片，以及与环境传感器芯片对应的第二ASIC芯片；其中，所述MEMS麦克风芯片至第二ASIC芯片安装区域的最短直线距离d大于0.3mm。

可选的是，所述最短直线距离d为MEMS麦克风芯片至第二ASIC芯片侧壁的距离。

可选的是，所述最短直线距离d为MEMS麦克风芯片至第二ASIC芯片引线与基板连接处的距离。

可选的是，所述MEMS麦克风芯片、第二ASIC芯片分布在基板的对角方向上。

可选的是，所述MEMS麦克风芯片、第一ASIC芯片分布在基板的X方向上，所述环境传感器芯片、第二ASIC芯片分布在邻近第一ASIC芯片外侧的Y方向上。

可选的是，所述MEMS麦克风芯片、第一ASIC芯片、环境传感器芯片、第二ASIC芯片依次分布在基板的X方向或Y方向上。

可选的是，所述MEMS麦克风芯片、第一ASIC芯片、第二ASIC芯片、环境传感器芯片依次分布在基板的X方向或Y方向上。

可选的是，所述环境传感器芯片为光学、温度、湿度、压力或气体传感器芯片。

本实用新型的集成装置，将MEMS麦克风芯片、环境传感器芯片集成封装在一起，并且使得MEMS麦克风芯片距离第二ASIC芯片大于0.3mm，可大大降低第二ASIC芯片对MEMS麦克风芯片所带来的干扰，提高了MEMS麦克风的检测精度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型集成装置的示意图。

图2是本实用新型集成装置第一种具体实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型集成装置第二种具体实施方式的结构示意图。

图4是本实用新型集成装置第三种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1、图2，本实用新型提供了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，包括基板1，该基板1例如可以是设置有电路布图的电路板。在所述基板1上设置有MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3、环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5。这些芯片均可通过本领域技术人员所熟知的手段设置在基板1上，例如采用贴装的方式。各芯片与基板1之间的电连接可以采用引线的方式，也可通过植锡球的方式，在此不再具体说明。当然，对于本领域的技术人员来说，本实用新型的集成装置还包括用于封装的壳体，该壳体与基板1固定在一起后，形成了具有容腔的外部封装。

本实用新型的第一ASIC芯片3用于与MEMS麦克风芯片2连接，使得MEMS麦克风芯片2发出的电信号经过第一ASIC芯片3处理后，再引到电路中；第二ASIC芯片5用于与环境传感器芯片4连接，使得环境传感器芯片4发出的电信号经过第二ASIC芯片5处理后，再引到电路中。本实用新型的环境传感器芯片4可以为光学、温度、湿度、压力或气体传感器芯片，这些环境传感器的结构及其工作原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

如上文所述，第二ASIC芯片5可以采用植锡球的方式连接在基板1上，通过植锡球的方式不但实现了第二ASIC芯片5与基板1的机械连接，还实现了第二ASIC芯片5与基板1的电连接。当然，还可以将第二ASIC芯片5通过胶材直接贴装在基板1上，并通过引线的方式将第二ASIC芯片5的信号引入到基板1的电路中。但是不管是以植锡球的方式还是通过引线的方式，第二ASIC芯片5与基板1之间的连接区域均统称为第二ASIC芯片5的安装区域a。

所述MEMS麦克风芯片2至第二ASIC芯片5的安装区域a的最短直线距离d大于0.3mm。当第二ASIC芯片5的侧壁距离MEMS麦克风芯片2最近时，所述的最短直线距离d为MEMS麦克风芯片2至第二ASIC芯片5侧壁的距离。而当第二ASIC芯片5引线与基板1的连接处距离MEMS麦克风芯片2最近时，则所述的最短直线距离d为MEMS麦克风芯片2至第二ASIC芯片5引线与基板1连接处的距离。

本实用新型的集成装置，将MEMS麦克风芯片、环境传感器芯片集成封装在一起，并且使得MEMS麦克风芯片距离第二ASIC芯片大于0.3mm，可大大降低第二ASIC芯片对MEMS麦克风芯片所带来的干扰，提高了MEMS麦克风的检测精度。

为了实现上述的结构，在本实用新型一个具体的实施方式中，所述MEMS麦克风芯片2、第二ASIC芯片5分布在基板1的对角方向上，参考图2。MEMS麦克风芯片2、环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5、第一ASIC芯片3在基板1上近似分布在矩形的四个角，而MEMS麦克风芯片2、第二ASIC芯片5分布在对角方向上，使得可以在面积较小的基板1上拉大二者之间的距离。

在本实用新型第二个具体的实施方式中，所述MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3分布在基板1的X方向上，所述环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5分布在邻近第一ASIC芯片3外侧的Y方向上，参考图3。也可以看成，MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3分布在基板1的横向方向上，而环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5分布在基板1的纵向方向上，且邻近所述第一ASIC芯片3的外侧分布。

在本实用新型第三个具体的实施方式中，所述MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3、第二ASIC芯片5、环境传感器芯片4依次分布在基板1的X方向或Y方向上，参考图4。MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3、第二ASIC芯片5、环境传感器芯片4依次分布在基板的同一方向上，使得MEMS麦克风芯片2与第二ASIC芯片5之间间隔了第一ASIC芯片3，由此可拉大MEMS麦克风芯片2与第二ASIC芯片5之间的距离。

在本实用新型第四个具体的实施方式中，所述MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3、环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5依次分布在基板1的X方向或Y方向上。MEMS麦克风芯片2、第一ASIC芯片3、环境传感器芯片4、第二ASIC芯片5依次分布在基板1的同一方向上，使得MEMS麦克风芯片2与第二ASIC芯片5之间间隔了第一ASIC芯片3、环境传感器芯片4，由此可拉大MEMS麦克风芯片2与第二ASIC芯片5之间的距离。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。