一种C频段DP30PLLPCB电路结构的制作方法

本实用新型涉及C频段DP30PLL PCB电路技术领域，具体为一种C频段DP30PLL PCB电路结构。

背景技术：

LNB（low noise block downconverter）就是低噪声降频放大器，它由混频器、本机振荡器构成。LNB一般可分为C频段LNB（3.4GHZ-4.2GHZ）和KU频段LNB（10.7GHZ-12.75GHZ）。因卫星全部信号在抵达天线前已相当微弱及同轴电缆传输的频率越高信号损耗越大，所以才需要LNB来放大，同时还不能过多地恶化信噪比。LNB的工作流程就是先将卫星高频信号放大，再利用本地振荡电路将高频卫星信号转换至中频950MHZ-2150MHZ（依LNB种类决定中频范围）并再一次放大，以利于同轴电缆的传输及卫星接收机的解调和工作。

它是由微波低噪声放大器，微波混频器，第一本振和第一中频前置放大器组成，一般分C波段用的C头,和偏馈使用的KU头，LNB上都会有探针，电路对这个探针检测到的卫星下行信号进行低噪声放大和下变频处理，产生950-2150MHZ带宽的第一中频信号经过馈线输送到数字调谐解调器。

它实际上是天线的心脏,它主要是个共鸣腔,用来接收经天线面反射聚焦的信号,然后再进行处理。它就像一段喉管，通过震荡，经由极性探针把无线电波的能量转换为电信号。附加的电路把这些电信号在送入电缆之前进行放大，而且为了减少电缆传输中的信号损失，又将它们转换成较低的频率。

即使在各种类型之间有很大的不同,但现在绝大多数类型的LNB都使用相同的技术，其主要的区别是噪声指标。理论上，它现在能够最低减少到0.9dB。全Ku波段 LNB 被分为两段频率范围,这多被用于欧洲。

传统的LNB外形体积大，PC板元件多，面积大，浪费资源；加工制造工序复杂，人力成本过高。随着科学技术的发展，IC的集成度和人们对图像的解析度要求越来越高，并且市场的竞争愈来愈烈。研发新一代更加小型化，制造工艺更为简单的LNB是必然趋势。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种C频段DP30PLL PCB电路结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种C频段DP30PLL PCB电路结构，其组成包括：集成电路，所述的集成电路分别与集成稳压块、信号输出和电源输出端口、低噪声放大器电性连接，所述的信号输出和电源输出端口与集成稳压块电性连接。

优选的，所述的C频段DP30PLL PCB电路结构，所述的集成电路集成VCO压控振荡器、PLL锁相环、miser混频器、mmic单片微波集成电路，所述的miser混频器与mmic单片微波集成电路和OSC电路电连接，所述的mmic单片微波集成电路与信号输出和电源输出端口电连接。

优选的，所述的C频段DP30PLL PCB电路结构，所述的低噪声放大器包括两个JK1501第一极低噪声放大器和一个BFU668第二极低噪声放大器，所述的BFU668第二极低噪声放大器分别与miser混频器、集成稳压块和JK1501第一极低噪声放大器电连接，所述的两个JK1501第一极低噪声放大器并联布置并分别与集成电路电连接，所述的两个JK1501第一极低噪声放大器与H极化信号输入端口连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该C频段DP30PLL PCB电路结构明采用新颖的电路设计思路，替代了传统的电路布局，产品稳定性和可靠性高，比传统设计的PCB所需元件更少，人工操作工序更简单，节约人工成本。频率锁相精准，无需人工操作调谐本地振荡频率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型电路图。

图中：1、miser混频器，2、mmic单片微波集成电路，3、信号输出和电源输出端口，4、集成稳压块，5、集成电路，6、OSC电路，7、BFU668第二极低噪声放大器8、H极化信号输入端口，9、JK1501第一极低噪声放大器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种C频段DP30PLL PCB电路结构，其组成包括：集成电路5，所述的集成电路采用RDA3570,集成电路5分别与集成稳压块4、信号输出和电源输出端口3、低噪声放大器电性连接，信号输出和电源输出端口3与集成稳。压块4电性连接，集成电路5集成VCO压控振荡器、PLL锁相环、miser混频器1、mmic单片微波集成电路2，miser混频器1与mmic单片微波集成电路2和OSC电路6电连接，mmic单片微波集成电路2与信号输出和电源输出端口3电连接，低噪声放大器包括两个JK1501第一极低噪声放大器9和一个BFU668第二极低噪声放大器10，BFU668第二极低噪声放大器10分别与miser混频器1、集成稳压块4和JK1501第一极低噪声放大器9电连接，两个JK1501第一极低噪声放大器9并联布置并分别与集成电路5电连接，两个JK1501第一极低噪声放大器9与H极化信号输入端口8连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。