听筒组件及终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种听筒组件及终端。

背景技术：

目前，市场上的超薄手机中的听筒主要是通过在听筒本体背面设置的弹片连接到中转板或连接器件，再连接到主板上。上述方案成本高，听筒本体的音质也容易受到音频接口干扰。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种降低整机厚度及成本的听筒组件及终端。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种听筒组件，包括电路板、安装在所述电路板上的听筒主体、以及设置在所述听筒主体侧面的弹片，所述弹片与所述听筒主体导电连接；所述电路板上对应所述弹片设有导电位，所述弹片与所述导电位接触电连接，从而所述听筒主体与所述电路板导电连接。

优选地，所述弹片设置在所述听筒主体的一个侧面或相对的两个侧面上。

优选地，所述电路板上对应所述听筒主体设有安装位，所述听筒主体安装在所述安装位内；所述导电位对应所述弹片设置在所述安装位的内壁面。

优选地，所述安装位自所述电路板的侧面向内凹设形成。

优选地，所述导电位为设置在所述电路板上的导电片。

优选地，所述弹片包括连接在所述听筒主体上的第一端、以及自所述第一端上延伸出的第二端，所述第二端位于所述听筒主体侧面和导电位之间并向所述导电位方向倾斜。

优选地，所述第二端上设有向所述导电位方向凸出的弧状部。

本实用新型还提供一种终端，包括以上任一项所述的听筒组件。

优选地，所述终端包括手机、移动电脑、MP4、MP3、智能眼镜以及掌上游戏机。

本实用新型的听筒组件，其中与电路板电连接的弹片设置在听筒主体的侧面，形成侧弹式听筒，降低成本，降低听筒组件的厚度，从而降低了如手机等终端的整机厚度，也避免了听筒主体与音频接口的接触，防止了音频接口对听筒主体音质造成干扰，消除了超薄手机的设计和制作中因听筒原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推广和应用。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的听筒组件的结构示意图；

图2是图1的分解结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的听筒组件，包括电路板1、安装在电路板1上的听筒主体2、以及设置在听筒主体2侧面且与听筒主体2导电连接的弹片3。电路板1上对应弹片3设有导电位10，弹片3与导电位10接触电连接，从而听筒主体2与电路板1导电连接。

其中，弹片3在听筒主体2侧面上的设置，形成侧弹式听筒，较于背面设置方式，降低听筒组件的厚度及成本，从而利于降低如手机等终端的整机厚度。并且，弹片3侧面的设置避免了听筒主体与音频接口的接触，防止了音频接口对听筒主体2音质造成干扰，消除了超薄手机的设计和制作中因听筒原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推广和应用。

具体地，电路板1上对应听筒主体2设有安装位11，听筒主体2安装在安装位11内。安装位11可自电路板1的侧面向内凹设形成，从而在电路板1上形成缺口结构，听筒主体2可自电路板1一侧装入安装位11内。安装位11优选与听筒主体2的外周形状相同设置，如对应长方体的听筒主体2而为长方形。

导电位10对应弹片3设置在安装位11的内壁面。在本实施例中，导电位10为设置在电路板1上的导电片，其可自安装位11的内壁面延伸到电路板1的相对两个表面上，保证弹片与导电位10的充分接触。

听筒主体2可根据需要设置成多种形状，如长方体等，具体的可采用现有技术实现。

弹片3设置在听筒主体2的一个侧面或相对的两个侧面上。弹片3的设置在实现听筒主体2和电路板1导电连接的同时，还可将听筒主体2通过弹片卡固在电路板1的安装位11内。

优选地，本实施例中，弹片3设置在听筒主体2的相对的两个侧面上，安装位11相对的两个内壁面都对应设有导电位10。

其中，弹片3可包括连接在听筒主体2上的第一端31、以及自第一端31上延伸出的第二端32，第二端32位于听筒主体2侧面和导电位10之间并向导电位10方向倾斜。当听筒主体2未安装到电路板1上时，弹片3处于自然状态，第二端32相对听筒主体2向外侧倾斜；将听筒主体2安装到电路板1上时，将听筒主体2自安装位11一侧嵌入，弹片3的第二端32受安装位11内壁面的挤压而压向听筒主体2；听筒主体2在安装位11上到位后，弹片3对应在导电位10上，且由于弹性回复力作用，第二端32具有一个向导电位10方向倾斜的力，从而使得第二端32稳定地与导电位10接触导通听筒主体2和电路板。

进一步地，如图2中所示，弹片3的第二端32上设有向导电位10方向凸出的弧状部33，加强弹片3与导电位10的接触。

本实用新型的终端，包括上述的听筒组件。

听筒组件设置在终端机身上。终端包括但不限于手机、移动电脑、MP4、MP3、智能眼镜以及掌上游戏机。手机采用上述听筒组件的设置，降低了整机的厚度。并且，防止了音频接口对听筒主体音质造成干扰，消除了超薄手机的设计和制作中因听筒原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推广和应用。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。