技术总结
公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括：MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机电麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球，在微机电麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接，省略了金线键合工序及其用料，节省成本，避免了引线失效的可靠性隐患，从而提高了微机电麦克风组件的可靠性。
技术研发人员：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇
受保护的技术使用者：北京卓锐微技术有限公司
文档号码：201621137579
技术研发日：2016.10.19
技术公布日：2017.05.31