板对板非接触式连接器及其组装方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开涉及板对板非接触式连接器及其组装方法。一种实施例涉及超高频(“EHF”)系统及其使用方法，更具体地涉及使用非接触式连接器的板对板连接。

技术研发人员：R·D·依萨克;M·N·阿伯杜拉
受保护的技术使用者：凯萨系统股份有限公司
技术研发日：2017.05.03
技术公布日：2017.11.10