技术特征：
技术总结
本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括骨传导听筒，所述骨传导听筒用于实现电信号与振动信号之间的转换；其中，所述骨传导听筒与所述电子设备的任意一侧内壁接触，以使得所述电子设备上对应于所述任意一侧内壁的模组振动。本公开中骨传导听筒与电子设备的内部空间的任意一侧侧壁接触，从而通过骨传导听筒驱动该任意一侧侧壁的对应模组振动传声，可以避免在电子设备上开设出音孔，一方面有利于提高电子设备的防水性能和屏占比，另一方面可以提高电子设备的整体美观性。
技术研发人员：宋学敏;王玉文
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2017.12.15