技术特征:
技术总结
本发明公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备,所述芯片组件包括:基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上,封装部用于将芯片封装至基板,滤光片设在封装部远离芯片的一侧,滤光片与芯片之间具有间隙,安装支架与封装部连接,安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构,在与封装部连接时,逃气结构连通间隙和外界。根据本发明的芯片组件,在对摄像头的芯片组件进行装配时,使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出,可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀,防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。
技术研发人员:韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙
受保护的技术使用者:广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日:2017.12.19
技术公布日:2018.04.06