电子组件及电子设备的制作方法

本申请涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电子组件及电子设备。

背景技术：

随着电子设备技术的日趋发展，人们希望手机中能够集成更多的器件，以实现更多样化的功能。然而，由于现有手机中的器件排布方式对空间利用率较低，现有手机中的可用空间较小，因此在现有手机中增设新器件的难度很大，不利于实现手机功能多样化的需求。

技术实现要素：

本申请提供了一种空间利用率较高的电子组件和电子设备。

本申请实施方式提供了一种电子组件，包括受话器、第一电路板、闪光灯、第二电路板以及传感器，所述第一电路板包括相背的第一面和第二面，所述受话器设于所述第一面且电连接所述第一电路板，所述闪光灯设于所述第二面且电连接所述第一电路板，所述第二电路板设于所述受话器远离所述第一电路板的一侧，所述传感器设于所述第二电路板远离所述受话器的一侧且电连接所述第二电路板。

另一方面，本申请实施方式还提供了一种电子设备，包括上述电子组件。

再一方面，本申请实施方式还提供了一种电子设备，包括传感器、受话器、闪光灯以及显示屏，所述传感器、所述受话器以及所述闪光灯在所述显示屏的厚度方向上堆叠，所述显示屏的边缘处设有凹槽，所述传感器及所述受话器至少部分正对所述凹槽。

本申请实施方式所述电子组件及电子设备中，所述受话器、所述闪光灯以及所述传感器依次堆叠设置，使得所述电子组件各个部件之间排布紧凑，空间利用率较高。所述电子组件应用于电子设备时，由于所述电子组件中部件排布较为紧凑，因此所述电子组件在所述电子设备内部所占用的空间较小，所述电子设备得以在其内部空间中排布更多的其他电子器件，使得所述电子设备的空间利用率较高，所述电子设备的功能更为多样化。再者，所述受话器、所述闪光灯、以及所述传感器可依次在所述电子设备的厚度方向上堆叠，从而能够减小所述电子组件所占据的所述电子设备的宽度方向和长度方向上尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施方式提供的一种电子设备的示意图；

图2是图1所示电子设备的电子组件的示意图；

图3是图2所示电子组件的另一角度的示意图；

图4是图2所示电子组件的分解图；

图5是图2所示电子组件的第一电路板的示意图；

图6是图2所示电子组件的再一角度的示意图；

图7是图6所示电子组件沿a-a线的剖视图；

图8是图2所示电子组件的受话器、闪光灯及第一电路板的位置关系示意图；

图9是图2所示电子组件的第一电路板与支架配合的示意图；

图10是图1所示电子设备的电子组件与主电路板配合的示意图；

图11是图10所示结构的另一角度的示意图；

图12是图2所示电子组件的受话器、传感器及第二电路板的一种位置关系示意图；

图13是图2所示电子组件的受话器、传感器及第二电路板的另一种位置关系示意图；

图14是图2所示电子组件的受话器、传感器及第二电路板的再一种位置关系示意图；

图15是图1所示电子设备的另一种电子组件的示意图；

图16是图15所示电子组件沿b-b线处的部分结构的示意图；

图17是图1所示电子设备的再一种电子组件的示意图；

图18是图17所示电子组件沿c-c线处的部分结构的示意图；

图19是图6所示电子组件沿d-d线的剖视图；

图20是图10所示结构的再一角度的示意图；

图21是图1所示电子设备的显示模组与电子组件配合的示意图；

图22是图1所示电子设备的显示屏与电子设备配合的示意图；

图23是图1所示电子组件沿e-e线的部分结构的剖视图；

图24是图1所示电子组件沿f-f线的部分结构的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“长度”、“宽度”、“厚度”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具说明体含义。

请参阅图1，本申请实施方式提供一种电子组件100。所述电子组件100可应用于电子设备200中。所述电子设备200可以是平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。为了便于描述，本申请实施方式以所述电子设备200处于图1所示视角为参照进行定义，所述电子设备200的宽度方向如图1中x方向所示，所述电子设备200的长度方向如图1中y方向所示，所述电子设备200的厚度方向如图1中z方向所示。

请继续参阅图2至图4，所述电子组件100包括受话器1、第一电路板2、闪光灯3、第二电路板4以及传感器5。所述第一电路板2包括相背的第一面2a和第二面2b。所述受话器1设于所述第一面2a且电连接所述第一电路板2。所述闪光灯3设于所述第二面2b且电连接所述第一电路板2。所述第二电路板4设于所述受话器1远离所述第一电路板2的一侧。所述传感器5设于所述第二电路板4远离所述受话器1的一侧且电连接所述第二电路板4。

在本实施方式中，所述受话器1、所述第一电路板2、所述闪光灯3、所述第二电路板4以及所述传感器5依次堆叠设置，使得所述电子组件100各个部件之间排布紧凑，空间利用率较高。所述电子组件100应用于电子设备200时，由于所述电子组件100中部件排布较为紧凑，因此所述电子组件100在所述电子设备200内部所占用的空间较小，所述电子设备200得以在其内部空间中排布更多的其他电子器件，使得所述电子设备200的空间利用率较高，所述电子设备200的功能更为多样化。再者，所述受话器1、所述第一电路板2、所述闪光灯3、所述第二电路板4以及所述传感器5可依次在所述电子设备200的厚度方向z上堆叠，从而能够减小所述电子组件100所占据的所述电子设备200的宽度方向x和长度方向y上尺寸。

一种实施方式中，请继续参阅图4至图7，所述第一电路板2为柔性电路板。所述第一电路板2包括相对的第一部分21和第二部分22以及弯折连接在所述第一部分21和所述第二部分22之间的第三部分23。所述第一面2a为所述第一部分21远离所述第二部分22的表面。所述受话器1电连接所述第一部分21。所述第二面2b为所述第二部分22远离所述第一部分21的表面。所述闪光灯3电连接所述第二部分22。

一种实施方式中，请继续参阅图3、图7以及图8，所述第一部分21平行于所述第二部分22。所述闪光灯3在所述第一部分21上的正投影的区域d1位于所述受话器1在所述第一部分21上的正投影的区域d2中。在本实施方式中，所述闪光灯3完全重叠在所述受话器1上，能够进一步缩小所述电子组件100所占用的所述电子设备200的宽度方向x或长度方向y的尺寸。

一种实施方式中，请继续参阅图4、图7以及图9，所述电子组件100还包括支架6。所述支架6包括承载部61和连接所述承载部61的支脚62。所述支脚62用于实现定位。所述承载部61位于所述第一部分21与所述第二部分22之间。

请继续参阅图9至图11，所述支脚62固定在所述电子设备200中的其他部件时(如主电路板7)，所述支架6相对所述主电路板7固定，所述承载部61得以承载所述第一部分21和所述第二部分22。当然，所述支脚62的数量可以为多个，部分所述支脚62固定于所述主电路板7后，其余支脚62还可固定于所述电子设备200的壳体(如中框)，以增加所述支架6的稳固度，以使所述电子组件100更为稳固。

一种实施方式中，所述第一部分21朝向所述第二部分22的表面上设有第一补强板(图中未示出)，所述第二部分22朝向所述第一部分21的一侧设有第二补强板。所述第一补强板的设置有利于实现所述受话器1与所述第一部分21的电连接。所述第二补强板的设置使得所述闪光灯3能够稳定且牢固地焊接固定于所述第二部分22。

一种实施方式中，请接续参阅图4、图5以及图11，所述第一电路板2还包括第四部分24。所述第四部分24连接在所述第二部分22远离所述第三部分23的一侧。所述第四部分24与所述受话器1错开排布。换言之，所述第四部分24与所述受话器1不重叠，所述第四部分24自所述第二部分22延伸出，得以连接至所述电子设备200中的其他部件(如主电路板7)。

其中，所述第四部分24远离所述第二部分22的端部处设电连接器8，所述第一电路板2经所述电连接器8电连接所述主电路板7。所述受话器1经所述第一部分21、所述第三部分23、所述第二部分22、所述第四部分24及所述电连接器8电连接至所述主电路板7，以实现信号传输。所述闪光灯3经所述第二部分22、所述第四部分24及所述电连接器8电连接至所述主电路板7，以实现信号传输。

在本实施方式中，所述受话器1与所述闪光灯3共同所述第一电路板2及所述电连接器8实现与所述主电路板7的电连接，从而能够节约所述电子组件100的物料，使得所述电子组件100的成本较低。

一种实施方式中，请继续参阅图12，所述传感器5在所述第二电路板4上的正投影的区域d3位于所述受话器1在所述第二电路板4上的正投影的区域d4中。在本实施方式中，所述传感器5完全重叠在所述受话器1上，所述传感器5和所述闪光灯3完全重叠地设置于所述受话器1的相对两侧，能够进一步缩小所述电子组件100所占用的所述电子设备200的宽度方向x或长度方向y的尺寸。

当然，其它实施方式中，如图13所示，所述传感器5在所述第二电路板4上的正投影的区域d3与所述受话器1在所述第二电路板4上的正投影的区域d4部分重叠；或，如图14所示，所述传感器5在所述第二电路板4上的正投影的区域d3与所述受话器1在所述第二电路板4上的正投影的区域d4相互错开，等。

请参阅图4，所述受话器1大致呈矩状，所述受话器1的中间区域为振动部11。所述振动部11一般与其它部件或结构件密闭连接以形成振动腔，通过在部件或结构件上开口，即可将由所述振动部11振动所产生的音波传播出来。所述受话器1通过声音通道传播声音信号，所述声音通道对应到结构上即为自所述振动部11至部件或结构件上开口之间的通道。所述受话器1接收到音频信号后，被密闭形成的振动腔随之振动，声音信号自部件或结构件上的开口穿过。

所述受话器1的声音通道有多种形式，例如：

一种实施方式中，请继续参阅图15和图16，所述第二电路板4部分覆盖且密封连接所述受话器1。所述电子组件100还包括与所述第二电路板4相拼接的密封件9。所述密封件9覆盖且密封连接所述受话器1余下的部分。所述密封件9开设受话孔91，以使所述受话器1的振动部11至所述密封件9的受话孔91之间形成声音通道12。

在本实施方式中，所述密封件9与所述第二电路板4共同密封所述受话器1以形成振动腔，所述密封件9开设受话孔91，所述受话器1发出的声音信号自所述密封件9的受话孔91传出。

其中，所述密封件9为矩形的泡棉。所述密封件9可吸收所述电子组件100的制作公差和组装公差。当然，在其它实施方式中，所述密封件9还可以为金属或塑胶等材质的补强板。

其中，所述振动部11在所述密封件9上的正投影至少部分覆盖所述密封件9的受话孔91，使得所述密封件9的受话孔91能够更好地输出声音信号。

另一种实施方式中，请继续参阅图17和图18，所述电子组件100还包括密封件9，所述密封件9覆盖且密封连接所述受话器1。所述密封件9具有依次连接的第一密封部92和第二密封部93。所述第一密封部92和所述第二密封部93并排设置。所述第二密封部93的厚度大于所述第一密封部92的厚度。所述第二电路板4层叠于所述第一密封部92。所述第二电路板4位于所述第一密封部92远离所述受话器1的一侧。所述第二密封部93开设受话孔，以使所述受话器1的振动部11至所述密封件9的受话孔91之间形成声音通道。

所述第二密封部93的厚度大于所述第一密封部92的厚度，以使所述第二密封部93与所述第一密封部92形成台阶，所述第二电路板4设于所述台阶。当然，在其他实施方式中，所述密封件9也可为平直的板状结构。

可以理解的是，由于设置所述密封件9用以密封所述受话器1以形成音腔，因此能够避免所述电子组件100过度依赖所述第二电路板4的结构来对所述受话器1进行承载和密封，进一步优化了所述电子组件100的结构。

其中，所述第二电路板4的尺寸与所述传感器5的尺寸大致相同，即不因所述第二电路板4的尺寸过大而占据所述电子设备200内过多的空间，亦可以使所述传感器5较佳的承载于所述第二电路板4上，即所述第二电路板4整个覆盖住所述传感器5。

其中，所述振动部11在所述密封件9上的正投影至少部分覆盖所述密封件9的受话孔91，使得所述密封件9的受话孔91能够更好地输出声音信号。

另一种实施方式中，请继续参阅图6和图19，所述第二电路板4覆盖且密封连接所述受话器1。所述第二电路板4密封所述受话器1以形成振动腔。所述第二电路板4开设受话孔41以使所述受话器1的振动部11至所述第二电路板4的受话孔41之间形成声音通道12。所述受话器1的声音通道12越过或经过所述第二电路板4连通至外部，以使得所述受话器1将音频信号转换为声音信号后，所述声音信号能够经所述声音通道12传播至外部。

在本实施方式中，所述第二电路板4即作为将所述传感器5和所述受话器1堆叠在一起的承载件，又作为所述受话器1的声音通道12组成的一部分，减少了所述电子组件100的器件组件，使得所述电子组件100更为紧凑，节省了所述电子组件100于电子设备200厚度方向z上的尺寸，提高了空间利用率。

其中，所述第二电路板4与所述受话器1之间通过泡棉42连接(例如粘接)。所述泡棉42为中空的环状，设置于所述第二电路板4的朝向所述受话器1的一侧。所述泡棉42刚好围接于所述受话器1的所述振动部11的边缘处，如此所述第二电路板4与所述受话器1密封连接后，所述受话器1的所述振动部11与所述第二电路板4之间形成的腔体则为所述受话器1的声音通道12的一部分。当然，在其它实施方式中，所述第二电路板4与所述受话器1还可以通过焊接或胶接等多种方式密封连接。

其中，所述振动部11在所述第二电路板4上的正投影至少部分覆盖所述第二电路板4的受话孔41，使得所述第二电路板4的受话孔41能够更好地输出声音信号。

一种实施方式中，请继续参阅图3和图10，所述第二电路板4为柔性电路板。所述第二电路板4包括密封部43和连接部44。所述密封部43密封连接所述受话器1。所述连接部44连接于所述密封部43的一侧。所述连接部44与所述受话器1错开排布。换言之，所述连接部44与所述受话器1不重叠，所述连接部44自所述密封部43延伸出，得以连接至所述电子设备200中的其他部件(如主电路板7)。所述传感器5经所述密封部43和所述连接部44电连接至所述主电路板7，以实现信号传输。

其中，所述连接部44远离所述密封部43的端部处设有焊盘441，所述主电路板7上设有弹片442，所述弹片442抵持所述焊盘441以实现电连接。当然，在其他实施方式中，所述连接部44也可通过电连接器电连接所述主电路板7。

一种实施方式中，所述传感器5包括距离传感器、光线传感器或光电传感器中的至少一种。本实施方式中，所述传感器5为光线传感器。光线传感器靠近所述电子设备200的屏幕设置，以便于根据所述电子设备200所处环境的光线来调节所述电子设备200的屏幕的亮度。光线传感器感应的介质为光线，所述电子设备200并不需特别进行钻孔或设置特别的结构来通过光线，将所述电子组件100中的所述传感器5设置为光线传感器，与所述受话器1一并在所述电子设备200的厚度方向z上堆叠，进一步优化了所述电子设备200的结构，使所述电子设备200的空间利用率高，有利于减小所述电子设备200在宽度方向x和长度方向y上的尺寸。

请继续参阅图10和图11，在所述电子设备200中，所述主电路板7及所述受话器1在所述电子设备200的长度方向y上排布，所述受话器1相对所述主电路板7靠近所述电子设备200的顶部。所述第一电路板2的所述第四部分24沿所述电子设备200的长度方向y延伸，从而连接至所述主电路板7的背面71。所述第二电路板4的所述连接部44沿所述电子设备200的长度方向y延伸，从而连接至所述主电路板7的正面72。所述传感器5位于所述第二电路板4的所述密封部43远离所述连接部44的一侧。所述受话孔41开设于所述密封部43的远离所述连接部44的一侧。所述传感器5与所述受话孔41在所述电子设备200的宽度方向x上依次排布。

请一并参阅图1至图19，本申请实施方式提供一种电子设备200。所述电子设备200包括前文所述电子组件100。所述电子组件100收容于电子设备200的内部，用以实现所述电子设备200的受话等功能。所述电子设备200可以是平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。

由于所述电子组件100中部件排布较为紧凑，因此所述电子组件100在所述电子设备200内部所占用的空间较小，所述电子设备200得以在其内部空间中排布更多的其他电子器件，使得所述电子设备200的空间利用率较高，所述电子设备200的功能更为多样化。再者，所述受话器1、所述第一电路板2、所述闪光灯3、所述第二电路板4以及所述传感器5依次在所述电子设备200的厚度方向z上堆叠，从而能够减小所述电子设备200所占据的所述电子设备200的宽度方向x和长度方向y上尺寸。

一种实施方式中，所述电子设备200还包括显示模组300。所述显示模组300具有非显示区301。所述非显示区301开设受话窗口302。至少部分所述电子组件100正对所述非显示区301，且所述受话器1的声音经所述受话窗口302发出。

所述密封件9(或所述第二电路板4)上开设的受话孔(91、41)正对所述受话窗口302，以使所述受话器1的声音顺利传出。所述传感器5与所述受话孔(91、41)大致并排设置，并正对所述非显示区301。由于所述传感器5与所述受话孔(91、41)排布紧凑，因此能够缩小所述非显示区301的面积，从而增加所述电子设备200的屏占比。

其中，所述显示模组300还具有显示区303，所述显示区303邻接所述非显示区301。如图1所示，所述显示区303半包围所述非显示区301。至少部分所述电子组件100与所述显示区303重叠设置。由于所述电子组件100至少部分与所述显示区303重叠，因此能够进一步减小所述非显示区301的面积，使得所述电子设备200的屏占比更大。

一种实施方式中，请继续参阅图1、图10、图11以及图20，所述电子设备200还包括主电路板7。所述主电路板7与所述显示区303重叠设置。所述主电路板7设有避让区73，所述受话器1设于所述避让区73。所述第一电路板2和所述第二电路板4电连接所述主电路板7。此时，所述受话器1与所述主电路板7在所述电子设备200的厚度方向z大致并排设置，以降低所述电子组件100所占用的所述电子设备200的厚度方向z上的空间。

其中，请继续参阅图10和图11，所述第一电路板2电连接所述主电路板7的背面71，所述第二电路板4电连接所述主电路板7的正面72。换言之，在所述电子设备200的厚度方向z上，所述主电路板7大致位于所述第一电路板2与所述第二电路板4之间。所述电子组件100与所述主电路板7能够更好地利用所述电子设备200内部的空间，提高空间利用率。

所述主电路板7及所述受话器1在所述电子设备200的长度方向y上排布，所述受话器1相对所述主电路板7靠近所述电子设备200的顶部。所述第一电路板2的所述第四部分24沿所述电子设备200的长度方向y延伸，从而连接至所述主电路板7的背面71。所述第二电路板4的所述连接部44沿所述电子设备200的长度方向y延伸，从而连接至所述主电路板7的正面72。所述传感器5位于所述第二电路板4的所述密封部43远离所述连接部44的一侧，使得所述传感器5靠近所述电子设备200的顶部，从而减少了所述非显示区301的尺寸，增加所述电子设备200的屏占比。所述受话孔(91、41)开设于所述第二电路板4的所述密封部43的远离所述连接部44的一侧，使得所述受话窗口302靠近所述电子设备200的顶部，从而减少了所述非显示区301的尺寸，增加所述电子设备200的屏占比。所述传感器5与所述受话孔(91、41)在所述电子设备200的宽度方向x上依次排布，使得所述非显示区301更为规整，所述显示区303面积较大，所述电子设备200的屏占比较大。

一种实施方式中，所述传感器5至少部分与所述非显示区301重叠，所述传感器5得以经所述非显示区301与外界进行信息交互。所述受话器1至少部分与所述非显示区301重叠，所述受话器1得以将声音信号传播至所述电子设备200外。

一种实施方式中，请继续参阅图1、图21至图24，所述显示模组300包括层叠连接的盖板30a和显示屏30b。所述显示屏30b的出光面贴合所述盖板30a。所述盖板30a可为玻璃盖板。所述显示屏30b具有相背设置的两条短边30c及相背设置的两条长边30d。所述两条长边30d分别连接于所述两条短边30c之间。所述两条长边30d的延伸方向平行于所述电子设备200的长度方向y。所述两条短边30c的延伸方向平行于所述电子设备200的宽度方向x。一条所述短边30c的部分区域朝向另一条所述短边30c的方向凹陷形成凹槽30e。所述两条短边30c及所述两条长边30d之间形成所述显示模组300的显示区303，所述显示区303以外的区域为所述非显示区301。所述非显示区301覆盖所述凹槽30e。所述盖板30a开设所述受话窗口302。所述受话窗口302正对所述凹槽30e。所述盖板30a上还设有透光区30f，所述透光区30f正对所述凹槽30e。所述传感器5正对所述透光区30f。

在本实施方式中，所述传感器5收容于所述凹槽30e。所述受话孔(91、41)正对所述凹槽30e。所述受话器1部分正对所述凹槽30e，部分与所述显示区303重叠。所述闪光灯3至少部分与所述显示区303重叠。由于所述受话器1部分与所述显示区303重叠，因此所述凹槽30e在所述电子设备200的长度方向y上的尺寸较小，使得所述电子设备200具有较大的屏占比。并且，由于所述传感器5与所述受话器1重叠，因此所述受话窗口302与所述透光区30f之间的间距较小，排布更为紧凑，因此能够减小所述凹槽30e的面积，使得所述电子设备200的屏占比较大。其中，所述受话窗口302与所述透光区30f在所述电子设备200的宽度方向x上排布，两者紧凑排布能够减小所述凹槽30e在所述电子设备200的宽度方向x上的尺寸。

其中，所述凹槽30e在所述短边30c方向上的尺寸大于所述凹槽30e在所述长边30d方向上的尺寸。所述凹槽30e大致呈矩形。所述显示屏30b可为触控屏。

请参阅图1至图24，本申请实施方式还提供一种电子设备200。所述电子设备200包括前文所述电子组件100。所述电子设备200包括传感器5、受话器1、闪光灯3以及显示屏30b。所述传感器5、所述受话器1以及所述闪光灯3在所述显示屏30b的厚度方向上堆叠。所述显示屏30b的边缘处设有凹槽30e。所述传感器5及所述受话器1至少部分正对所述凹槽30e。

在本实施方式中，由于所述传感器5、所述受话器1以及所述闪光灯3在所述显示屏30b的厚度方向上堆叠，因此所述电子设备200中部件排布较为紧凑，占用的空间较小，所述电子设备200得以在其内部空间中排布更多的其他电子器件，使得所述电子设备200的空间利用率较高，所述电子设备200的功能更为多样化。所述传感器5至少部分正对所述凹槽30e，所述传感器5得以经所述凹槽30e与外界进行信息交互。所述受话器1至少部分正对所述凹槽30e，所述受话器1得以将声音信号传播至所述电子设备200外。由于所述传感器5与所述受话器1重叠，两者排布紧凑，因此能够减小所述凹槽30e的面积，使得所述电子设备200的屏占比较大。

可以理解的是，本实施方式所述电子设备200的其他部分可参阅前述电子设备300进行设置，本实施方式不再进行赘述。

以上是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。