1.一种实现双模双卡手机壳，其特征在于：包括设于手机后方的后壳体和嵌设在所述后壳体上的通信模块，所述通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡装设于第二SIM卡槽内并通过MCU微控制器U4和三极管开关芯片U3与GSM模块连接，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，MCU微控制器U4通过三极管开关芯片U2与升压芯片U1连接，所述GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261。
2.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述后壳体的内表面凹设有收容槽，通信模块嵌设于收容槽内。
3.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述升压芯片U1的型号为13905。
4.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述三极管开关芯片U2的型号为A06604。
5.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述三极管开关芯片U3的型号为E1502。
6.根据权利要求1所述的实现双模双卡手机壳，其特征在于：所述MCU微控制器的型号为EFM8SB10。