本实用新型涉及,具体涉及一种表面贴装技术过程中对麦克风声孔进行防尘的防护膜。
背景技术:
现有的麦克风分为底部设有声孔和顶部设有声孔的结构,在底部设有声孔的麦克风贴装时,需要在贴装麦克风的电路板上设置与麦克风的声孔相对应的声孔,此种设有声孔的电路板在生产的过程中需要对声孔进行防护,以防止外界颗粒物进入到麦克风内,目前业内对颗粒防护比较常用的方法为回流焊后在声孔处贴背胶膜,但回流焊过程中无法对声孔进行防护,因为如果在回流焊前贴膜,回流焊过程中由于高温麦克风内部的压强会增加,容易发生爆壳的现象,导致麦克风损毁。
技术实现要素:
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防护膜,它增加了回流焊过程中对麦克风进行防尘的功能,并且有效防止了麦克风爆壳现象的产生,提高了工作的稳定性和安全性。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种防护膜,用于粘贴在设有声孔的电路板上,所述防护膜上设有背胶区,所述防护膜上与所述声孔相对应的位置设有声孔覆盖区,所述背胶区设置在所述声孔覆盖区的两端,且所述声孔覆盖区延伸至所述防护膜的两侧边缘位置。
作为一种改进,所述防护膜的端部设置有用于取下所述防护膜的取下区,所述取下区位于所述电路板的外侧。
作为一种改进,所述声孔覆盖区内无胶。
作为一种改进,所述取下区内无胶。
作为一种改进,所述声孔覆盖区上粘贴有第一P I膜。
作为一种改进,所述取下区上粘贴有第二P I膜。
由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型提供的防护膜,通过使用防护膜上的声孔覆盖区将电路板背面麦克风声孔区域盖住,可防止颗粒进入麦克风声孔内,并且在回流焊过程中,回流焊所产生的热气可通过声孔覆盖区的两边的缝隙流出,相比现有技术来说,本防护膜增加了回流焊过程中对麦克风进行防尘的功能,并且有效防止了麦克风爆壳现象的产生。
由于防护膜的端部设置有用于取下防护膜的取下区,取下区位于电路板的外侧。采用这样的结构,方便操作人员取下防护膜,节省了时间,提高了工作效率。
综上所述,本实用新型防护膜,相比现有技术来说,增加了回流焊过程中对麦克风进行防尘的功能,并且有效防止了麦克风爆壳现象的产生,提高了工作的稳定性和安全性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型防护膜的一种结构的示意图;
图2是图1中A-A的剖视图;
图3是电路板的结构示意图;
图4是图1的使用状态示意图;
图5是本实用新型防护膜的另一种结构的示意图;
图6是图5中B-B的剖视图;
图中:1.防护膜,11.背胶区,12.第一无胶区,13.背胶区,14.第二无胶区,2.电路板,3.声孔,4.防护膜,41.背胶区,42.第一P I膜,43.背胶区,44.第二PI膜。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一:
如图1至图4所示,防护膜1,用于粘贴在设有声孔3的电路板2上,防护膜1上设有背胶区11,防护膜1上与声孔3相对应的位置设有声孔覆盖区,本实施例优选声孔覆盖区为第一无胶区12,背胶区11与背胶区13分别设置在第一无胶区12的两端,且第一无胶区12延伸至防护膜1的两侧边缘位置;防护膜1的端部设置有用于取下防护膜1的取下区,本实施例优选取下区为第二无胶区14,第二无胶区14位于电路板2的外侧。
在使用时,将防护膜1上的第一无胶区12对准将电路板2背面声孔3的区域后,将防护膜1整体粘贴在电路板2上;各种工序完成后,使用工具夹住第二无胶区14将防护膜1取下,完成整个防护过程。
实施例二:
本实施例与实施例一基本相同,其不同之处在于:
如图3至图6所示,防护膜4,用于粘贴在设有声孔3的电路板2上,防护膜4上设有背胶区41,防护膜4上与声孔3相对应的位置设有声孔覆盖区,本实施例优选声孔覆盖区为第一PI膜42,背胶区41与背胶区43分别设置在第一P I膜42的两端,且第一PI膜42延伸至防护膜4的两侧边缘位置;防护膜4的端部设置有用于取下防护膜4的取下区,本实施例优选取下区为第二PI膜44,第二P I膜44位于电路板2的外侧。
在使用时,将防护膜4上的第一PI膜42对准将电路板2背面声孔3的区域后,将防护膜4整体粘贴在电路板2上;各种工序完成后,使用工具夹住第二P I膜44将防护膜4取下,完成整个防护过程。
以上两实施例中的防护膜相对于现有技术中的背胶膜来说,能够在回流焊前贴膜,增加了回流焊过程中对麦克风进行防尘的功能,并且有效防止了麦克风爆壳现象的产生,提高了工作的稳定性和安全性,值得推广。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。