一种MIC密封装置的制作方法

本实用新型涉及音频电子元器件的设计技术领域，特别是涉及一种MIC密封装置。

背景技术：

在现有技术中，随着电子产品的体积轻薄化和小型化，为了保证产品质量不随着降低，电子元器件也随之更加精密和小型化，如MIC（麦克风）产品，安装在PCBA板（成品印刷电路板）上，传统的密封效果不稳定，可能使得音频出现杂音或者音质下降，对此，需要改进其密封装置，MIC与零部件的配合间隙较小，辅助密封泡棉，从而提升导音效果及密封效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种MIC密封装置，减小配合间隙，安装密封泡棉，提高MIC的密封效果和音质。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种MIC密封装置，包括MIC元器件，PCBA板，密封泡棉和面壳，所述的MIC元器件上开设有导音通孔，MIC元器件安装在PCBA板上并包裹于面壳之中；所述的密封泡棉设于PCBA板与面壳的安装间隙之中。

进一步的，如上所述的密封泡棉分别与PCBA板和面壳面接触。

进一步的，如上所述的MIC元器件的三面嵌入安装在面壳的凹孔中。

进一步的，如上所述的MIC元器件的导音通孔与PCBA板面相平行。

进一步的，如上所述的密封泡棉至少安装有两处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的结构简单，操作实现容易，密封效果稳定且不损害音质。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一示意图；

图2为本实用新型的实施例二示意图。

附图中的标记为：1.密封泡棉；2.PCBA板；3.MIC元器件；4.面壳。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。

如图1-2所示，本实用新型的一种MIC密封装置，包括MIC元器件3，PCBA板2，密封泡棉1和面壳4，其中，MIC元器件3是传声器（俗称麦克风或者话筒），是一种将声音信号转换为电信号的转换器，PCBA板2即成品的印刷电路板，是电子元器件的支撑体，用以提供电子元器件的连接关系，所述的MIC元器件3上开设有导音通孔，导音通孔与PCBA板2面相平行，MIC元器件3安装在PCBA板2上并包裹于面壳4之中，进一步的，MIC元器件3的三面嵌入安装在面壳4的凹孔中；所述的密封泡棉1设于PCBA板2与面壳4的安装间隙之中，且密封泡棉1分别与PCBA板2和面壳4面接触，所述的密封泡棉1至少安装有两处。

通过上述的三个装置，密封泡棉1和PCBA板2与面壳4紧密连接，以保证密封效果良好，在实施例一和实施例二中分别给出了两种MIC元器件的密封结构示意图，按照其具体位置关系进行设计和组装，此外，MIC元器件3与PCBA板2之间的连接还可以辅助用背胶，从而降低生产成本，提高制造效率。

通过以上实施例中的技术方案对本实用新型进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例为本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。