一种带有可拆卸镜头的智能手机的制作方法

本实用新型涉及智能手机，特别涉及一种带有可拆卸镜头的智能手机。

背景技术：

目前，由于智能手机的体积尤其是厚度的限制，绝大多数智能手机的镜头为等效36毫米的固定焦距镜头。这不光限制了成像的精度和质量，也使得目前高像素高质量的感光芯片难以发挥优势和功能。另外，不同的镜头用于不同的场景和用途：比如广角镜头用于风景摄影，中长焦镜头用于人像，长焦镜头用于运动和动物的拍摄，无法互相替代；有些镜头，比如显微镜头，近摄镜头等等应用于特殊用途。这些镜头在智能手机上使用的时间也比较短暂，不适宜永久安装在移动电话上。虽然市场上出现了一些附加在原来镜头上的附加镜头，但是由于原始镜头感光结构为固定结构，很难达到满意的效果。

技术实现要素：

为了解决智能手机上的镜头不可拆卸的问题，本实用新型提供一种带有可拆卸镜头的智能手机。本实用新型提供的智能手机可以实现镜头的可拆卸，使用户根据需求更换不同的镜头成为可能，并且镜头厚度和手机整体厚度适合携带和更换。

为了解决上述问题，本发明提供下述技术方案：

本实用新型提供一种带有可拆卸镜头的智能手机，所述手机包括手机本体、镜头，所述镜头与手机本体连接在一起，所述手机本体和镜头的连接为可拆卸连接。

所述手机还包括MIPI CSI接口和插头，所述手机本体连接MIPI CSI接口，所述镜头连接插头，所述插头能够与MIPI CSI接口相连接，所述插头与MIPI CSI接口的连接为可拆卸连接。

所述MIPI CSI接口具有插孔，所述插头能插入插孔使插头与MIPI CSI 接口连接。

进一步的，MIPI是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范，CSI接口是用于手机连接摄像头、或手机连接镜头的接口，所述 MIPI CSI接口是指根据MIPI设置的用于手机连接摄像头、或手机连接镜头的接口。

进一步的，所述插头能够插入MIPI CSI接口；所述手机本体和镜头通过 MIPI CSI接口实现信息交流，所述手机本体通过MIPI CSI接口给所述镜头供电。

进一步的，所述插头能够很方便地从MIPI CSI接口拔出。

进一步的，所述镜头为广角镜头、中长焦镜头、长焦镜头、显微镜头或近摄镜头。

进一步的，所述手机本体包括主板，所述MIPI CSI接口与主板相连接。

进一步的，所述手机本体上设置连接窗口A，所述镜头上设置连接窗口B，所述插头穿过连接窗口B和连接窗口A，与MIPI CSI接口连接。

进一步的，所述连接窗口A设置在手机本体的外壳上，所述连接窗口B 设置在镜头的外壳上。

进一步的，所述连接窗口A位于MIPI CSI接口的正上方。

进一步的，所述连接窗口A为矩形，大小为10mm×3mm。

进一步的，所述连接窗口B为矩形，大小为10mm×3mm。

进一步的，所述镜头包括模组，所述插头包括插口和连接线，所述插口与MIPI CSI接口相连接，所述插口还与连接线相连，所述连接线还与模组相连接。

进一步的，所述模组包括柔性电路板和感光芯片，所述连接线与柔性电路板相连接。

进一步的，所述插口穿过连接窗口A与MIPI CSI接口相连接，所述连接线穿过连接窗口B与镜头的柔性电路板相连接。

进一步的，所述连接线为柔性连接线。

进一步的，所述镜头还包括光学镜片组部分。

进一步的，所述感光芯片为CCD或CMOS。

进一步的，所述芯片的对角线尺寸为1/3-4/3英寸；所述CMOS传感器的型号选自OV2718、SONY IMX291、OV4689、SONY IMX377、SONY IMX400, 或SONY IMX294中的一种。

进一步的，所述手机还包括机械固定结构；所述机械固定结构包括滑槽、定位凹槽、凸块和定位凸起；所述滑槽和定位凹槽设置在手机本体上，所述凸块和定位凸起设置在镜头上；所述定位凸起与定位凹槽能够相扣合或相分离，凸块与滑槽能够相扣合或相分离。

进一步的，所述机械固定结构能够锁紧和释放可拆卸镜头。

所述定位凸起与定位凹槽相扣合，凸块与滑槽相扣合，锁紧镜头；所述定位凸起与定位凹槽相分离，凸块与滑槽相分离，释放镜头。

进一步的，所述滑槽包括L形卡勾A和勾槽C，所述L形卡勾A和勾槽 C交替排列，所述滑槽还包括L形卡勾A围成的凹槽；所述凸块包括L形卡勾B和勾槽D，所述L形卡勾B和勾槽D交替排列，所述凸块还包括L形卡勾B围成的凹槽；当L形卡勾A嵌入到L形卡勾B围成的凹槽中，L形卡勾 B嵌入到L形卡勾A围成的凹槽中，L形卡勾A与L形卡勾B相扣合，锁紧镜头。

进一步的，所述机械固定结构还包括滑动按钮，所述滑动按钮和L形卡勾A为一体结构，所述L形卡勾A能够在滑动按钮的带动下在滑槽内滑动。

安装时，定位凸起插入定位凹槽中，滑动按钮左移，L形卡勾A左移，L 形卡勾A嵌入到勾槽D，L形卡勾B嵌入到勾槽C；释放滑动按钮，L形卡勾A向右滑动，L形卡勾A嵌入到L形卡勾B围成的凹槽中，L形卡勾B嵌入到L形卡勾A围成的凹槽中，L形卡勾A与L形卡勾B相扣合，凸块与滑槽相扣合，镜头锁紧。

拆卸时，滑动按钮左移，L形卡勾A左移，L形卡勾A与L形卡勾B围成的凹槽相分离，L形卡勾B与L形卡勾A围成的凹槽相分离，L形卡勾A 与L形卡勾B相分离，将L形卡勾A从勾槽D滑出，L形卡勾B从勾槽C 滑出，凸块与滑槽相分离；定位凸起从定位凹槽中取出，释放镜头。

进一步的，所述手机还包括指纹识别装置和LED灯，所述LED灯选自红外线LED灯、可见光LED灯和紫外线LED灯中的一种或至少两种的组合。

进一步的，所述手机本体包括手机后盖，所述手机后盖(也称手机背盖) 分为上下两个部分。分为上下两部分的手机后盖可分别从手机上拆卸下来。

进一步的，所述手机后盖的上部分用于安装可拆卸镜头。

进一步的，所述手机后盖的下部分设置有指纹识别装置。

进一步的，所述手机后盖设置有凹面。

进一步的，所述指纹检测装置设置在凹面上。

进一步的，所述可拆卸镜头设置在凹面上。

进一步的，所述凹面的轮廓线为V形。

进一步的，所述可拆卸镜头的摄像孔的一侧或两侧设置有红外线LED灯。

进一步的，所述可拆卸镜头的摄像孔的一侧或两侧设置有紫外线LED灯。

进一步的，所述镜头为潜望镜式镜头，所述镜头的长端与手机本体平行。

进一步的，所述潜望镜式镜头可以减少镜头和手机的体积和厚度。

进一步的，所述镜头的厚度在2cm以下。

进一步的，所述镜头的焦距为2mm-100mm之间。

进一步的，所述手机还包括驱动软件，所述驱动软件用于识别和控制不同的镜头。

与现有技术相比，本实用新型提供的带有可拆卸镜头的智能手机具有以下优点：

(1)MIPI CSI接口用于镜头和智能手机的连接，免了巨大的镜头接口整合到手机上，手机依然可以做到轻薄；

(2)采用了潜望镜式的镜头设计，把镜头的长端做到与手机背面平行，并且控制镜头的厚度，减轻安装了长焦镜头的手机的总体体积和厚度，也使得拍照和携带更加方便；

(3)把感光芯片固定在可拆卸的镜头上，这样方便了不同镜头对于感光芯片的要求，可以根据镜头的焦距清晰度等要求调整内置的感光芯片；由于感光芯片可以整合到每个镜头上，镜头的体积可以得到大大的缩减；既可以保证成像质量，又可以兼顾手机整体的体积和厚度。

(4)由于镜头和手机的连接方式是可拆卸的，使得镜头和手机的连接更加快速方便。

(5)可拆卸的镜头为超薄镜头和体积小，方便携带和置换镜头。

(6)由于可拆卸镜头包括了光学镜片和感光芯片，光学镜片可以根据镜头重新设计；或者根据光学镜头选择不同的感光芯片。这样不仅可以使镜头和感光芯片达到最佳的配合，避免浪费，也可以有效地减小镜头的体积。同时也使得智能手机可以安装特殊功能的镜头，比如说荧光试纸条的检测装置。

附图说明

图1为带有可拆卸镜头的智能手机的正视图；

图2为带有可拆卸镜头的智能手机的后视图；

图3为带有可拆卸镜头的智能手机的俯视图；

图4为手机本体后盖上部分的后视图；

图5为镜头的后视图；

图6为镜头的俯视图；

图7为镜头的右视图；

图8为图4中A-A的剖面图。

具体实施方式

下面，结合说明书附图和具体实施方式，对本发明提供的技术方案进一步详细说明。

实施例1

本实用新型提供一种带有可拆卸镜头的智能手机，所述手机包括手机本体1、镜头2，所述镜头1与手机本体2连接在一起，所述手机本体1和镜头 2的连接为可拆卸连接。所述手机还包括MIPI CSI接口3和插头4，所述手机本体1连接MIPI CSI接口3，所述镜头2连接插头4，所述插头4能够与MIPI CSI接口3相连接，所述插头4与MIPI CSI接口3的连接为可拆卸连接。

所述MIPI CSI接口3具有插孔，所述插头4能插入插孔使插头4与MIPI CSI接口3连接。

MIPI是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范， CSI接口是用于手机连接摄像头、或手机连接镜头的接口，所述MIPI CSI接口是指根据MIPI设置的用于手机连接摄像头、或手机连接镜头的接口。

所述插头4能够插入MIPI CSI接口3；所述手机本体1和镜头2通过MIPI CSI接口3实现信息交流，所述手机本体1通过MIPI CSI接口3给所述镜头 2供电。

所述插头4能够从MIPI CSI接口3拔出。

所述镜头2为广角镜头、中长焦镜头、长焦镜头、显微镜头或近摄镜头。

所述手机本体1包括主板，所述MIPI CSI接口3与主板相连接。

所述手机本体1上设置连接窗口A 11，所述镜头2上设置连接窗口B 21，所述插头4穿过连接窗口B 21和连接窗口A 11，与MIPI CSI接口3连接。

所述连接窗口A 11设置在手机本体1的外壳上，所述连接窗口B 21设置在镜头2的外壳上。

所述连接窗口A 11位于MIPI CSI接口3的正上方。

所述连接窗口A 11为矩形，大小为10mm×3mm。

所述连接窗口B 21为矩形，大小为10mm×3mm。

所述镜头2包括模组，所述插头4包括插口41和连接线42，所述插口 41与MIPI CSI接口3相连接，所述插口41还与连接线42相连，所述连接线42还与模组相连接。

所述模组包括柔性电路板和感光芯片，所述连接线42与柔性电路板相连接。

所述插口41穿过连接窗口A 11与MIPI CSI接口3相连接，所述连接线 42穿过连接窗口B 21与镜头2的柔性电路板相连接。

所述连接线42为柔性连接线。

所述镜头还包括光学镜片组部分。

所述感光芯片为CCD或CMOS。

所述芯片的对角线尺寸为1/3-4/3英寸；所述CMOS传感器的型号选自OV2718、SONY IMX291、OV4689、SONY IMX377、SONY IMX400,或SONY IMX294中的一种。

所述手机还包括机械固定结构；所述机械固定结构包括滑槽51、定位凹槽52、凸块53和定位凸起54；所述滑槽51和定位凹槽52设置在手机本体上，所述凸块53和定位凸起54设置在镜头上；所述定位凸起54与定位凹槽 52能够相扣合或相分离，凸块53与滑槽51能够相扣合或相分离。

所述机械固定结构能够锁紧和释放可拆卸镜头。

所述定位凸起54与定位凹槽52相扣合，凸块53与滑槽51相扣合，锁紧镜头2；所述定位凸起54与定位凹槽52相分离，凸块53与滑槽51相分离，释放镜头2。

所述滑槽51包括L形卡勾A 511和勾槽C 512，所述L形卡勾A 511和勾槽C 512交替排列，所述滑槽51还包括L形卡勾A 511围成的凹槽513；所述凸块53包括L形卡勾B 531和勾槽D 532，所述L形卡勾B 531和勾槽 D 532交替排列，所述凸块53还包括L形卡勾B 531围成的凹槽533；当L 形卡勾A 511嵌入到L形卡勾B围成的凹槽533中，L形卡勾B 531嵌入到L 形卡勾A凹槽513中，L形卡勾A 511与L形卡勾B 531相扣合，锁紧镜头2。

所述机械固定结构还包括滑动按钮55，所述滑动按钮55和L形卡勾A 511 为一体结构，所述L形卡勾A 511能够在滑动按钮55的带动下在滑槽51内滑动。

安装时，定位凸起54插入定位凹槽52中，滑动按钮55左移，L形卡勾 A 511左移，L形卡勾A 511嵌入到勾槽D 532，L形卡勾B 531嵌入到勾槽 C 512；释放滑动按钮55，L形卡勾A 511向右滑动，L形卡勾A 511嵌入到 L形卡勾B围成的凹槽533中，L形卡勾B 531嵌入到L形卡勾A围成的凹槽513中，L形卡勾A 511与L形卡勾B 531相扣合，凸块53与滑槽51相扣合，镜头2锁紧。

拆卸时，滑动按钮55左移，L形卡勾A 511左移，L形卡勾A 511与L 形卡勾B围成的凹槽533相分离，L形卡勾B 531与L形卡勾A围成的凹槽 513相分离，L形卡勾A 511与L形卡勾B 531相分离，将L形卡勾A 511从勾槽D 532滑出，L形卡勾B 531从勾槽C 512滑出，凸块53与滑槽51相分离；定位凸起54从定位凹槽52中取出，释放镜头2。

所述手机还包括指纹识别装置14和LED灯，所述LED灯选自红外线LED 灯23、可见光LED灯和紫外线LED灯24中的一种或至少两种的组合。

所述手机后盖(也称手机背盖)分为上下两个部分。分为上下两部分的手机后盖可分别从手机上拆卸下来。

所述手机后盖的上部分12用于安装可拆卸镜头2。

所述手机后盖的下部分13设置有指纹识别装置14。

所述手机后盖设置有凹面15。

所述指纹检测装置14设置在凹面15上。

所述可拆卸镜头2设置在凹面15上。

所述凹面的轮廓线为V形。

所述可拆卸镜头的摄像孔22的一侧或两侧设置有红外线LED灯23。

所述可拆卸镜头的摄像孔22的一侧或两侧设置有紫外线LED灯24。

所述镜头2为潜望镜式镜头，所述镜头2的长端与手机本体1平行。

所述潜望镜式镜头可以减少镜头和手机的体积和厚度。

所述镜头2的厚度在2cm以下。

所述镜头2的焦距为2mm-100mm之间。

所述手机还包括驱动软件，所述驱动软件用于识别和控制不同的镜头。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡是根据本发明内容所做的均等变化与修饰，均涵盖在本发明的专利范围内。