一种电子设备及其数字麦克风固定安装结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备的数字麦克风固定安装结构。本实用新型还涉及一种包括上述数字麦克风固定安装结构的电子设备。

背景技术：

随着时代的进步，智能语音技术在消费类电子领域的重要性日益凸显。Win10系统的Cortana，苹果手机的Siri，科大讯飞的语音识别技术，这一系列语音技术的创新性应用不仅给人们带来新奇的人机交互体验，更为人们生活带来了极大的便利性。要实现智能语音技术就离不开麦克风，而数字麦克风以其功耗小，灵敏度高，抗干扰能力强等诸多优点受到了越来越广泛的应用。公知的麦克风设计一般以插针、SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)、FPCB(Flexible Printed Circuit Board，弹性印刷电路板)等形式应用于消费类电子领域。

目前，数字麦克风可以通过SMT贴片到主板上，但是随着语音降噪性能要求的提高，单颗麦克风已经不能满足要求，主板上往往需要至少两颗以上的麦克风，这对于机构设计的灵活性提出了一定的挑战，并且由于主板做的越来越薄，板端电源的电容发声问题也极易出现，被麦克风录入后影响用户体验，因此业界常常采用将麦克风置于板外的方法，通过FPCB的形式引出主板。在现有技术中，普遍的做法是将麦克风焊接到FPCB上，然后使用插板式的FPCB与主板相连接，从而实现麦克风的功能。

然而，通过插板式FPCB与主板相连的方式，在加工时，人工操作耗时较长，组装工序较复杂，且由于产线插拔不规范的原因可能会出现FPCB与主板间错位对接等问题，导致麦克风无法正常接收声波。

因此，如何简单、高效地实现麦克风与主板之间的稳定信号连接，保证麦克风的正常运行，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电子设备的数字麦克风固定安装结构，能够简单、高效地实现麦克风与主板之间的稳定信号连接，保证麦克风的正常运行。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述数字麦克风固定安装结构的电子设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子设备的数字麦克风固定安装结构，包括主板和弹性电路板，所述弹性电路板一端的上表面设置有麦克风单体，所述弹性电路板的另一端与所述主板电性连接，所述主板上对应所述弹性电路板的另一端设置有若干个接触式弹片机构，且所述弹性电路板的另一端通过与所述接触式弹片机构的抵接实现与所述主板的电性连接。

优选地，所述弹性电路板的另一端底面设置有用于分别与各所述接触式弹片机构相接触的若干个接触面；所述接触式弹片机构包括焊接于所述主板上的底座，以及用于与各所述接触面接触的接触头，所述接触头弯曲成弧形，且具有弹性。

优选地，所述弹性电路板一端的底面设置有用于增强与所述主板间连接稳定性的胶黏层。

优选地，还包括设置于所述弹性电路板一端的上表面上，且包覆于所述麦克风单体外、用于对其形成气密封的密封壳体，且所述密封壳体上设置有用于使外界声波按照预设路径传递到所述麦克风单体的进音腔中的拾音通道。

优选地，所述密封壳体的上表面上，于所述拾音通道的开口处环绕设置有用于防止漏气的垫圈。

本实用新型还提供一种电子设备，包括底壳、与所述底壳盖合的顶壳及装设在所述底壳和顶壳之间、如上述任一项所述的数字麦克风固定安装结构；所述主板固定在所述底壳上，所述顶壳的内壁上设置有用于安装所述弹性电路板一端的安装槽，以及用于压紧所述弹性电路板另一端的支撑架，所述支撑架上设置有若干个用于与所述弹性电路板的另一端上预留的定位孔相配合的定位柱，通过所述顶壳与底壳的盖合压紧所述弹性电路板的另一端，并使其与所述接触式弹片机构相抵接。

优选地，所述安装槽的槽顶壁上对应所述麦克风单体的进音腔处设置有用于将外界声波导入其内的导音孔，并通过垫圈密封压紧于所述导音孔周围。

本实用新型所提供的电子设备的数字麦克风固定安装结构，主要包括主板、弹性电路板、麦克风单体和接触式弹片机构。其中，弹性电路板的一端上表面设置有麦克风单体，用于接收外界声波，弹性电路板的另一端与主板电性连接，并且在主板上对应弹性电路板的另一端位置处设置有若干个接触式弹片机构，而弹性电路板的另一端则通过与该接触式弹片机构的抵接实现与主板的电性连接。如此，各接触式弹片机构的上下两端分别与主板和弹性电路板的另一端相抵接，在两者的压紧力作用下，通过接触式弹片机构使主板和弹性电路板的另一端保持紧密的物理连接，进而保证稳定的点性连接。如此，本实用新型所提供的数字麦克风固定安装结构，通过接触式弹片机构同时对弹性电路板和主板间的物理抵接，保证弹性电路板与主板间的稳定信号传递，使得麦克风单体的接收信号能够通过依次通过弹性电路板和接触式弹片机构传递到主板上，实现麦克风与主板间的稳定信号连接，保证麦克风的正常运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为图2的仰视图；

图4为图1中所示的接触式弹片机构的具体结构示意图；

图5为图1中所示的密封壳体的具体结构示意图；

图6为本实用新型所提供的一种具体实施方式中数字麦克风在电子设备中的安装环境；

图7为图6的另一视角示意图。

其中，图1—图7中：

主板—1，弹性电路板—2，接触面—201，定位孔—202，麦克风单体—3，底壳—4，接触式弹片机构—5，底座—501，接触头—502，软排线—6，胶黏层—7，密封壳体—8，拾音通道—801，垫圈—802，顶壳—9，导音孔—901，安装槽—902，支撑架—903，定位柱—904。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1和图2，图1为本实用新型所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图，如图2所示，图2为图1的局部结构示意图。

在本实用新型所提供的一种具体实施方式中，电子设备的数字麦克风固定安装结构主要包括主板1、弹性电路板2、麦克风单体3和接触式弹片机构5。

其中，弹性电路板2的一端上表面设置有麦克风单体3，用于接收外界声波。一般的，麦克风单体3可焊接在弹性电路板2上，在麦克风单体3内设置有麦克风芯片等结构，与弹性电路板2保持信号连接。弹性电路板2的另一端与主板1电性连接，而各接触式弹片机构5设置在主板1上，并且位于主板1与弹性电路板2的另一端之间。各接触式弹片机构5的上下两端分别与主板1和弹性电路板2的另一端相抵接，在两者的压紧力作用下，通过接触式弹片机构5使主板1和弹性电路板2的另一端保持紧密的物理连接，进而保证稳定的点性连接。

如此，本实施例所提供的数字麦克风固定安装结构，通过接触式弹片机构5同时对弹性电路板2和主板1间的物理抵接，保证弹性电路板2与主板1间的稳定信号传递，使得麦克风单体3的接收信号能够通过依次通过弹性电路板2和接触式弹片机构5传递到主板1上，实现麦克风与主板1间的稳定信号连接，保证麦克风的正常运行。

进一步的，弹性电路板2的一端和其另一端之间可通过软排线6实现信号连接，如此设置，弹性电路板2的一端和其另一端的相对位置关系可方便地调节，更加适应于安装空间复杂、安装环境狭窄的电子设备。当然，弹性电路板2的两端之间还可通过线缆、数据插头、无线通讯等方式实现信号连接，比如USB接口、CAN总线、WIFI模块等。

另外，考虑到弹性电路板2的一端上表面上设置有麦克风单体3，弹性电路板2的承载负荷较大，为此，本实施例在弹性电路板2的底面设置了胶黏层7，通过该胶黏层7与主板1表面连接，能够有效提高两者间的连接稳定性。

如图3所示，图3为图2的仰视图。

不仅如此，考虑到主板1上往往可同时设置多个接触式弹片机构5，比如2～4个等，为方便各个接触式弹片机构5同时与弹性电路板2的另一端实现信号连接，本实施例在弹性电路板2另一端的底面上设置了若干条接触面201，各条接触面201分别用于与各自对应的接触式弹片机构5相接触，避免出现连接混乱的情况。一般的，该接触面201可呈矩形条状，当然，还可呈圆形等形状。

如图4所示，图4为图1中所示的接触式弹片机构的具体结构示意图。

在关于接触式弹片机构5的一种优选实施方式中，该接触式弹片机构5具体可包括底座501和接触头502。其中，底座501设置在主板1上，而接触头502设置在底座501上，该接触头502主要用于与弹性电路板2的另一端底面相接触。具体的，该接触头502可弯曲成弧形形状，与弹性电路板2相接触时，可以有效减小挤压应力，避免应力集中现象。接触头502整体具有弹性，在将数字麦克风模块装配进电子设备中时，接触头502和底座501的两端分别受到弹性电路板2和主板1的压力，使得接触头502产生弹性形变，进而借助该回弹力使得接触头502保持与弹性电路板2的压紧力，以及底座501与主板1的压紧力。

当然，接触式弹片机构5的具体结构并不仅限于上述的底座501和接触头502，其余比如通过若干根挠性杆实现弹性电路板2与主板1的连接的方式也同样可行。

如图5所示，图5为图1中所示的密封壳体的具体结构示意图。

另外，考虑到麦克风单体3对外界声波的接收质量，避免受到气流、噪音的干扰，本实施例在弹性电路板2上增设了密封壳体8，该密封壳体8主要用于对麦克风单体3形成气密封。具体的，该密封壳体8可呈封闭的矩形框体，比如橡胶块等，倒扣在弹性电路板2上，并将麦克风单体3笼罩。同时，为保证外界声波能够通过密封壳体8正常传递到内部的麦克风单体3中，本实施例在密封壳体8上开设了拾音通道801，该拾音通道801的路径可以根据密封壳体8的具体形状而设计，主要用于使外界声波达到密封壳体8处时，仅从循着拾音通道801开设的预设路径传递至内部的麦克风单体3的进音腔中。

进一步的，本实施例还在密封壳体8的拾音通道801的开口处环绕设置了一圈垫圈802，该垫圈802具体可为橡胶圈等结构，可与电子设备的外壳9等结构互相压紧，主要用于提高拾音通道801的开口处的气密封性，防止因为漏气而形成尖锐的声源。

如图6所示，图6为本实用新型所提供的一种具体实施方式中数字麦克风在电子设备中的安装环境。

本实施例还提供一种电子设备，主要包括底壳4、与底壳4盖合的顶壳9、以及装设在底壳4与顶壳9之间的数字麦克风固定安装结构。

其中，该数字麦克风固定安装结构与上述相关内容相同，此处不再赘述。

如图7所示，图7为图6的另一视角示意图。

底壳4主要用于固定主板1，而顶壳9为电子设备的主体结构，主要用于容纳和安装其余零部件，而为方便安装数字麦克风固定安装结构的零部件，减少内部空间占用，本实施例在顶壳9的内壁上设置有安装槽902、支撑架903和定位柱904。

其中，安装槽902主要用于安装弹性电路板2的一端，当然，由于麦克风单体3和密封壳体8设置在弹性电路板2的一端上，因此，安装槽902可用于安装密封壳体8。支撑架903一般用于安装弹性电路板2的另一端，当弹性电路板2的一端安装到位后，支撑架903可进一步将其压紧，使得弹性电路板2的另一端对接触式弹片机构5保持预紧力。为方便弹性电路板2的另一端在顶壳9内的定位安装，本实施例在弹性电路板2的另一端边缘上预设了若干个定位孔202，同时，在支撑架903上增设了等同数量与分布的定位柱904，如此，通过各个定位柱904与定位孔202的配合，即可方便地实现弹性电路板2的定位安装，同时保证连接稳定性。如此设置，通过顶壳9与底壳4的盖合压紧力，可将弹性电路板2的另一端压紧，并使其与各个接触式弹片机构5保持稳定抵接。

另外，本实施例还在安装槽902的槽顶壁上设置了导音孔901，该导音孔901在安装槽902上的设置位置对应于麦克风单体3的进音腔位置处，主要用于使外界声波能够传递到内部的麦克风单体3。此处优选地，导音孔901的设置位置可具体与密封壳体8上的拾音通道801相对应。

需要说明的是，本实施例中的电子设备，一般指的是笔记本电脑、平板电脑和手机等，当然也适用于其余具有语音交互功能的电子产品。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。