麦克风芯片及麦克风的制作方法

技术特征：

1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：

印刷电路板；

形成在所述印刷电路板上的粘结层；

形成在所述粘结层上的支撑部件；

形成在所述支撑部件上的芯片衬底，所述支撑部件围绕所述芯片衬底第一表面的边缘设置，用于支撑所述芯片衬底，所述支撑部件的横截面围成一个闭合图形；

所述芯片衬底上设置有通孔，所述通孔纵向贯穿所述芯片衬底的第一表面和所述芯片衬底的第二表面；

依次设置在所述芯片衬底第二表面上的振膜和背板。

2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，

还包括形成在所述芯片衬底第二表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述芯片衬底第二表面和所述振膜之间，且围绕所述振膜的边缘间隔设置，用于支撑所述振膜；

形成在所述振膜上的第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述振膜和所述背板之间，且围绕所述背板的边缘间隔设置，用于支撑所述背板。

3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，

所述闭合图形为矩形或者圆形。

4.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，

所述芯片衬底和所述支撑部件为一体结构。

5.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，

所述通孔的横截面积小于所述振膜的横截面积，且所述振膜覆盖所述通孔。

6.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，

所述通孔为圆形通孔。

7.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，

所述支撑部件的厚度小于所述芯片衬底上，所述通孔的边缘到所述芯片衬底边缘的最短距离。

8.一种麦克风，其特征在于，包括：

麦克风芯片、信号处理芯片、基座和金属保护壳；

所述麦克风芯片和所述信号处理芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述信号处理芯片之间电连接；

所述麦克风芯片包括如上述权利要求1-7中任一一项所述的麦克风芯片。