本申请涉及,更具体地,涉及一种电子设备。
背景技术
现有的手机、平板电脑等电子设备中设置有多种金属元器件,以实现或满足电子设备的各种需求。其中,受话器的磁钢一般为金属材质,磁钢上的静电荷如果没有放出,会对电子设备安置受话器附近的电器件造成较大的静电干扰。
技术实现要素:
鉴于上述问题,本申请提出了一种电子设备,可以解决上述问题。
本申请实施例提供了一种电子设备,电子设备包括:受话器,受话器具有磁钢;前壳限位结构,前壳限位结构设置于磁钢一侧;主板;以及导电布,导电布的一端与磁钢电性连接,另一端从前壳限位结构中伸出并与主板电性连接。
本申请实施例提供的电子设备,通过导电布实现受话器磁钢与主板的接地,并通过前壳限位结构在导电布两侧形成保护,防止导电布接触到受话器的弹片,避免了短路,使接地可靠性得到保证。
本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请第一实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2示出了本申请第一实施例提供的开设有固定孔的电子设备的结构示意图;
图3示出了本申请第一实施例提供的导电布与主板的连接示意图;
图4示出了本申请第一实施例提供的受话器与前壳限位结构的结构示意图;
图5示出了本申请第一实施例提供的第二种前壳限位结构的结构示意图;
图6示出了本申请第一实施例提供的第三种前壳限位结构的结构示意图;
图7示出了本申请第一实施例提供的第四种前壳限位结构的结构示意图;
图8示出了本申请第一实施例提供的设有限位孔的电子设备的结构示意图;
图9示出了本申请第二实施例提供的电子设备的结构示意图;
图10示出了本申请实施例提供的电子设备的结构框图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
目前,在手机、平板电脑等电子设备中,通常在电子设备内部设置有多种金属元器件,以实现或满足电子设备的各种需求。然而,每种金属元器件都有可能产生静电荷,如果不能将这些静电荷放出,则有可能会损坏电子设备内部的各个电学器件。因此,如何对电子设备内的金属元器件进行接地(放静电),显得尤为重要。
受话器的磁钢一般为金属材质,磁钢上的静电荷如果没有放出,会对电子设备安置受话器附近的电器件造成较大的静电干扰。为解决该问题,发明人在研究后,提出了本申请中的电子设备。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
第一实施例
请参照图1,图1是本申请第一实施例所提供的电子设备100的结构示意图。在一些实施方式中,电子设备100可以作为一个电子设备100例如手机的壳体或壳体的一部分。
电子设备100包括受话器110、前壳限位结构120、主板130以及导电布140。受话器110具有磁钢111;前壳限位结构120设置于磁钢111一侧;导电布140的一端与磁钢111电性连接,另一端从前壳限位结构120中伸出并与主板130电性连接。
本实施例中,通过导电布140作为受话器110磁钢111与主板130的电性连接过渡,可以将磁钢111上的静电荷通过导电布140传导至主板130上的地,以实现磁钢111及受话器110本体的接地(放静电),从而减少静电荷对设备带来的损坏,提高设备的安全可靠性。
本实施例中,主板130上的地,可以是主板130上能够进行放静电的位置或组件。例如,主板130上可以设置漏铜或金属片,以通过漏铜或金属片将受话器110磁钢111传导过来的静电荷释放到外界环境中。
本实施例中,两个组件电性连接,指的是两个组件之间能够进行电荷的传递。可以理解的是,磁钢111与导电布140之间的电性连接,可以是磁钢111与导电布140直接接触进行电性连接,也可以是磁钢111与导电布140之间通过其他的导电结构(例如金属件、导电胶等)进行间接的电性连接;同样的,主板130与导电布140之间的电性连接,可以是主板130与导电布140直接接触进行电性连接,也可以是主板130与导电布140之间通过其他的导电结构(例如螺钉、金属片等)进行间接的电性连接。
本实施例中,前壳限位结构120,可以是电子设备100前壳注塑成型的绝缘塑胶,其能够限制导电布140的移动,避免导电布140触碰到受话器110的馈电,造成受话器110短路,提高了受话器110磁钢111接地的安全性。作为一种方式,该前壳限位结构120是电子设备100上固有的由于固定受话器110的组件,通过固有组件对导电布140进行限位,节省了增加额外限位结构需要的材料成本与空间。
本实施例中,主板130,可以是电子设备100内部用于设置各种电子元器件的pcb电路板,其具有与外壳11(前壳、中框或后壳等)电性连接的接地端,以通过接地端将传导至主板130上的静电荷放出到外界环境中。可以理解的是,通过将受话器110磁钢111与主板130进行间接的电性连接,可使磁钢111上的静电荷传导至主板130,进而将静电荷放出至外界环境中,实现磁钢111以及受话器110本体的接地。另外,由于主板130通常具有较大的面积,其增加了磁钢111以及受话器110本体的接地面积与可靠性。
可以理解的是,在其他可能的实施方式中,受话器110磁钢111还可以通过导电布140与前壳金属嵌件(前壳镁合金框架)或其他能够作为电子设备100的地(能够将电子设备100内的静电释放到外界环境中)的结构进行电性连接。
本实施例中,作为一种方式,导电布140的一端贴合在磁钢111的表面。通过将导电布140的一端贴合在磁钢111上,可以增加导电布140与磁钢111的接触面积,使磁钢111上的静电荷能够充分放出到导电布140上,增加了接地的可靠性。
可以理解的是,在其他可能的实施方式中,导电布140还可以是多个的,多个导电布140贴合在磁钢111的多个不同的位置,并分别与主板130进行电性连接。此时,对应于多个导电布140的限位结构也可以是多个的。
本实施例中,如图1所示,电子设备100还包括固定件150,导电布140通过该固定件150与主板130电性连接。
请参照图2,作为一种方式,导电布140上还开设有固定孔141。固定件150穿设于固定孔141并将导电布140和主板130的相对位置固定,固定件150分别与导电布140和主板130电性连接。
请参照图3,作为一种方式,固定件150可以将导电布140固定在主板130上,使导电布140和主板130直接接触。可以理解的是,在其他可能的实施方式中,导电布140还可以不与主板130直接接触,而是通过固定件150间接与主板130电性连接。
可以理解的是,固定件150可以是电子设备100中用于固定主板130和前壳的固有零件,本实施例中,固定件150可以在将主板130固定在前壳上的同时,实现导电布140与主板130的电性连接,进而巧妙的实现了受话器110磁钢111的接地。通过电子设备100中的固有零件进行接地,一方面减少了设置额外接地结构的成本,另一方面减少了接地结构对空间的占用。
本实施例中,作为一种方式,固定件150可以是螺丝、螺钉等金属件,其可在固定主板130和前壳的同时,实现导电布140与主板130的电性连接。在其他可能的实施方式中,固定件150还可以是导电胶布或金属片等组件。
本实施例中,导电布140可以仅通过一个固定件150与主板130电性连接;也可以通过多个固有的固定件150与主板130在多个不同的位置进行电性连接。
可以理解的是,本实施例中,通过导电布140与最接近的主板130位置进行电性连接,可以实现在较小的区域内受话器110磁钢111的安全接地,减少了接地结构整体的空间占用,使各结构之间的排布更紧凑。
可以理解的是,由于电子设备100的内部空间紧凑,导电布140的质地较软且具有弹性,可以适应不同的空间结构,且能够弯折成任意形状,有利于电子设备100内部结构的排布,且不会轻易断裂,可靠性较佳。在其他可能的实施方式中,导电布140还可以替换为导电泡棉、金属件等能够导电的材料。
请参照图4,本实施例中,受话器110在磁钢111的两侧还具有相对间隔设置的两个弹片112,前壳限位结构120设置于两个弹片112之间,并阻挡导电布140与弹片112的接触。可以理解的是,前壳限位结构120具有良好的绝缘性,可以避免在导电布140与受话器110作为电极的弹片112接触后发生短路造成受话器110失效,为受话器110提供了保护。
本实施例中,如图4所示,前壳限位结构120具有与两个弹片112对应的两个凸部121,导电布140设于两个凸部121之间。
可以理解的是,在其他可能的实施方案中,前壳限位结构120的形状可以是多样的,例如环形(如图5所示)、倒梯形(如图6所示)、音叉形(如图7所示)等可用于限制导电布140位移的形状。
请参照图8,本实施例中,主板130上设有限位孔131,前壳限位结构120穿过该限位孔131并固定在两个弹片112之间。
可以理解的是,在其他可能的实施方案中,限位孔131还可以开设在主板130以外的其他结构上,例如开设在电子设备100的中框上。
由于前壳限位结构120为导电布140提供了绝缘遮挡,当导电布140从两个凸部121中伸出并连接主板130时,导电布140无法与弹片112接触,也不会与弹片112产生电性连接,进而保证了受话器110磁钢111的安全接地。
本实施例提供的电子设备100,通过导电布140实现受话器110磁钢111与主板130的接地,并通过前壳限位结构120在导电布140两侧形成保护,防止导电布140接触到受话器110的弹片112,避免了短路,使接地可靠性得到保证。
第二实施例
请参照图9,图9是本申请第二实施例提供的电子设备100的结构示意图。
相较于上述第一实施例,本实施例中,电子设备100还包括外壳11,受话器110设于外壳11内,电子设备100的主板130具有漏铜,漏铜与外壳11电性连接。作为一种方式,外壳11可以是电子设备100的整个壳体,其可以包括电子设备100的后壳、中框、前壳等组件。
本实施例中,受话器110和主板130可以安装在电子设备100的中框或后壳上;前壳限位结构120可以作为电子设备100的前壳的一部分。
本实施例中,电子设备100可以进一步包含其他结构(例如显示屏单元、摄像头模组、传感器模组等)。
本实施例中,外壳11可以覆盖电子设备100,保持电子设备100的外部美观。
本实施例提供的电子设备100,通过导电布140以及主板130漏铜实现受话器110磁钢111与主板130的接地,并通过前壳限位结构120在导电布140两侧形成保护,防止导电布140接触到受话器110的弹片112,避免了短路,使接地可靠性得到保证。
请参阅图10,上述实施例的电子设备100可以包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器202、存储器204、rf(radiofrequency,射频)模块206、音频电路210、传感器214、输入模块218、电源模块222。本领域普通技术人员可以理解,图10所示的结构仅为示意,其并不对所述电子设备100的结构造成限定。例如,所述电子设备100还可包括比图10中所示更多或者更少的组件,或者具有与图10所示不同的对应。
本领域普通技术人员可以理解,相对于所述处理器202来说,所有其他的组件均属于外设,所述处理器202与这些外设之间通过多个外设接口224相耦合。所述外设接口224可基于以下标准实现:通用异步接收/发送装置200(universalasynchronousreceiver/transmitter,uart)、通用输入/输出(generalpurposeinputoutput,gpio)、串行外设接口(serialperipheralinterface,spi)、内部集成电路(inter-integratedcircuit,i2c),但不并限于上述标准。在一些实例中,所述外设接口224可仅包括总线;在另一些实例中,所述外设接口224还可包括其他元件,如一个或者多个控制器,例如用于连接所述显示屏200的显示控制器或者用于连接存储器的存储控制器。此外,这些控制器还可以从所述外设接口224中脱离出来,而集成于所述处理器202内或者相应的外设内。
所述存储器204可用于存储软件程序以及模块,所述处理器202通过运行存储在所述存储器204内的软件程序以及模块,从而执行各种功能应用以及数据处理。所述存储器204可包括高速随机存储器,还可包括非易失性存储器,如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中,所述存储器204可进一步包括相对于所述处理器202远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至所述电子设备100或显示屏200。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述rf模块206用于接收以及发送电磁波,实现电磁波与电信号的相互转换,从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。所述rf模块206可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件,例如,天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(sim)卡、存储器等等。所述rf模块206可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术,包括但并不限于全球移动通信系统(globalsystemformobilecommunication,gsm)、增强型移动通信技术(enhanceddatagsmenvironment,edge),宽带码分多址技术(widebandcodedivisionmultipleaccess,w-cdma),码分多址技术(codedivisionaccess,cdma)、时分多址技术(timedivisionmultipleaccess,tdma),无线保真技术(wireless,fidelity,wifi)(如美国电气和电子工程师协会标准ieee802.10a,ieee802.11b,ieee802.11g和/或ieee802.11n)、网络电话(voiceoverinternetprotocal,voip)、全球微波互联接入(worldwideinteroperabilityformicrowaveaccess,wi-max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议,以及任何其他合适的通讯协议,甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。
音频电路210、听筒201、声音插孔203、麦克风205共同提供用户与所述电子设备100之间的音频接口。具体地,所述音频电路210从所述处理器202处接收声音数据,将声音数据转换为电信号,将电信号传输至所述听筒201。所述听筒201将电信号转换为人耳能听到的声波。特别的,听筒201可以作为本申请实施例中所述的受话器。所述音频电路210还从所述麦克风205处接收电信号,将电信号转换为声音数据,并将声音数据传输给所述处理器202以进行进一步的处理。音频数据可以从所述存储器204处或者通过所述rf模块206获取。此外,音频数据也可以存储至所述存储器204中或者通过所述rf模块206进行发送。
所述传感器214设置在所述电子设备100内或显示屏200内,所述传感器214的实例包括但并不限于:加速度传感器214f、陀螺仪214g、磁力计以及其他传感器。
具体地,陀螺仪214g可以检测电子设备100的姿态,从而确定各个部件的朝向,确定显示屏200的朝向、确定屏幕的朝向等。加速度传感器214f可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别所述电子设备100姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。另外,所述电子设备100还可对应陀螺仪、磁力计、气压计、湿度计、温度计等其他传感器,在此不再赘述。
本实施例中,所述输入模块218可包括设置在显示屏200上的所述触摸屏209,所述触摸屏209可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在所述触摸屏209上或在所述触摸屏209附近的操作),从而可以获得用户的触摸手势,并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选的,所述触摸屏209可包括触摸检测装置和触摸控制器。其中,所述触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给所述触摸控制器;所述触摸控制器从所述触摸检测装置上接收触摸信息,并将该触摸信息转换成触点坐标,再送给所述处理器202,并能接收所述处理器202发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现所述触摸屏209的触摸检测功能。除了所述触摸屏209,在其它变更实施方式中,所述输入模块218还可以包括其他输入设备,如按键207。所述按键207例如可包括用于输入字符的字符按键,以及用于触发控制功能的控制按键。所述控制按键的实例包括“返回主屏”按键、开机/关机按键等等。
显示屏200用于显示由用户输入的信息、提供给用户的信息以及所述电子设备100的各种图形用户接口,这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、数字、视频和其任意组合来构成,在一个实例中,所述触摸屏209可设置于显示屏200上从而与显示屏200构成一个整体,其中,显示屏200的各个显示区域均可设置触摸屏。
所述电源模块222用于向所述处理器202以及其他各组件提供电力供应。具体地,所述电源模块222可包括电源管理系统、一个或多个电源(如电池或者交流电)、充电电路、电源失效检测电路、逆变器、电源状态指示灯以及其他任意与所述电子设备100或显示模块内电力的生成、管理及分布相关的组件。
所述电子设备100还包括定位器219,所述定位器219用于确定所述电子设备100所处的实际位置。本实施例中,所述定位器219采用定位服务来实现所述电子设备100的定位,所述定位服务,应当理解为通过特定的定位技术来获取所述电子设备100的位置信息(如经纬度坐标),在电子地图上标出被定位对象的位置的技术或服务。
综上所述,本申请实施例提供的电子设备,通过导电布实现受话器磁钢与主板的接地,并通过前壳限位结构在导电布两侧形成保护,防止导电布接触到受话器的弹片,避免了短路,使接地可靠性得到保证。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“实施方式”等的描述意指结合该实施例、示例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例、示例或实施方式中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。