输入/输出模块和电子装置的制作方法

在此描述的本公开的实施例总体上涉及电子装置中的耳机插孔组件和电子部件(诸如，麦克风、扬声器等)的布置。

背景技术：

电子装置可包括多种电子部件，诸如，麦克风、扬声器、相机、湿度传感器等。例如，一个这种电子装置可包括多个麦克风，以满足对更好的音频性能或更好通话质量的不断增长的用户需求。电子装置可通过利用多个麦克风来实现改善的噪音抑制、回波消除和波束成形等。多个麦克风可位于诸如电子装置的下端、上端、前表面、后表面等的多个位置。

上述信息仅作为背景信息被呈现，以帮助理解本公开。关于上述信息中的任何信息是否可适用于针对本公开的现有技术，未做出确定，也未做出声明。

技术实现要素：

当电子装置包括多个麦克风时，用于多个麦克风的孔可形成在电子装置的壳体的外部上，因此电子装置的美学外观可能受到负面影响。此外，在电子装置内部可能必须为多个麦克风提供单独空间。

根据本公开的一个实施例，一种电子装置可包括被设置为与用于插入耳机连接器的通道邻近的电子部件。

根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体，包括第一板、第二板以及侧部构件，所述第二板背对所述第一板，所述侧部构件包围所述第一板和所述第二板之间的空间并且包括开口；触摸屏显示器，通过所述第一板暴露；以及耳机插孔组件，被设置为与所述开口对准。所述耳机插孔组件包括：至少一个结构，包括具有第一横截面积的第一通道、具有比所述第一横截面积小的第二横截面积的第二通道以及第三通道；以及麦克风，设置在所述至少一个结构的外部上并且包括基板，所述基板具有连接到所述第三通道的孔。所述第一通道沿第一方向从所述开口延伸以容纳外部耳机连接器，并且包括连接到所述开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第二通道沿所述第一方向从所述第一通道的第二端延伸，并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。

根据本公开的另一方面，一种输入/输出模块包括耳机插孔壳体和麦克风，所述耳机插孔壳体包括第一通道、第二通道和第三通道，所述麦克风设置在所述耳机插孔壳体的第一外围壳体上，其中，所述第一外围壳体包括连接到所述第三通道的开口，并且所述麦克风包括连接到所述第三通道的孔。所述第一通道容纳通过另一开口插入的外部耳机连接器，所述第一通道沿第一方向从所述另一开口延伸，并且包括连接到所述另一开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第二通道沿所述第一方向从所述第二端延伸，并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。

根据本公开的另一方面，一种电子装置包括壳体和输入/输出模块，所述壳体包括第一板、第二板以及侧部构件，所述第二板背对所述第一板，所述侧部构件包围所述第一板和所述第二板之间的空间并且包括第一开口，所述输入/输出模块设置在所述第一板和所述第二板之间。所述输入/输出模块包括耳机插孔壳体和麦克风，所述耳机插孔壳体包括具有第二开口的第一通道、第二通道和第三通道，所述麦克风设置在所述耳机插孔壳体的第一外围壳体上，其中，所述第一外围壳体包括连接到所述第三通道的第三开口，并且所述麦克风包括连接到所述第三通道的孔。所述第一通道容纳通过所述第一开口和所述第二开口插入的外部耳机连接器，所述第一通道沿第一方向从所述第二开口延伸，并且包括连接到所述第二开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第二通道沿所述第一方向从所述第二端延伸，并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。所述第二方向是朝向所述第一板或所述第二板的方向。

根据本公开的实施例，可通过使用用于插入耳机连接器的孔来确保声音输入路径，这使得多个麦克风能够安装在电子装置中而不影响电子装置的外观。

根据本公开的实施例，可通过使用于引入声音的通道的横截面积比用于插入耳机连接器的通道的横截面积小来有效地获得声音。

根据本公开的实施例，电子部件(例如，麦克风)可被布置在用于容纳耳机连接器的通道的纵向方向上以使电子装置紧凑，并且可在电子装置的厚度方向上面对耳机插孔壳体，以使其与耳机插孔壳体紧密接触。

此外，本公开可具有本领域技术人员在考虑到本公开时直接地或间接地识别的其它性质。

通过下面结合附图公开了本公开的各种实施例的具体实施方式，本公开的各个方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。

附图说明

通过以下结合附图进行的描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点将更加明显，在附图中：

图1a和图1b是根据实施例的电子装置的分解透视图；

图2a是根据实施例的耳机插孔组件的透视图；

图2b是根据实施例的耳机插孔组件的分解透视图；

图3是根据实施例的耳机插孔组件的剖视图；

图4a是根据实施例的在耳机插孔组件的第二通道中包括阻挡件的耳机插孔组件的剖视图；

图4b是根据另一实施例的在耳机插孔组件的第一通道中包括阻挡件的耳机插孔组件的剖视图；

图5a是根据实施例的包括密封构件的耳机插孔组件的透视图；

图5b是根据实施例的包括密封构件和侧部构件的耳机插孔组件的剖视图；

图6a是根据实施例的包括柔性印刷电路(fpc)的耳机插孔组件的透视图；

图6b是根据实施例的包括fpc的耳机插孔组件的剖视图；

图6c是根据实施例的包括fpc、前板和背板的耳机插孔组件的剖视图；

图7a是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图；

图7b是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图；

图8a是根据实施例的设置在背板和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图；

图8b是根据实施例的设置在背板和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图；

图9a是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图；以及

图9b是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图。

在整个附图中，应当注意的是，相同的附图标号用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

在下文中，可参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对在此描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。

图1a和图1b是根据实施例的电子装置的分解透视图。

参照图1a和图1b，根据实施例的电子装置100可包括前板110、显示器120、侧部构件130、耳机插孔组件140、电池150、印刷电路板160、支撑构件(例如，支架)170以及背板180。根据各种实施例，电子装置100可以不包括图1a和图1b中示出的部件中的一些，并且还可包括未在图1a和图1b中示出的另外的部件。

前板(或防护玻璃)110可以是透明的，使得由显示器120产生的光穿过前板110。此外，用户可使用用户的身体的一部分(例如，手指)或另一装置(例如，电子笔)来触摸前板110，以执行触摸输入和/或指纹认证。例如，前板110可利用强化玻璃、强化塑料、聚合物等制成，使得其可保护显示器120和包括在电子装置100中的其它部件免受外部冲击。在一个或更多个实施例中，前板110也可被称为玻璃窗。

根据实施例，前板110可在其一侧或两个相对的纵向侧弯曲。此外，根据实施例，前板110可在其边缘处具有至少一个圆角。尽管图1a和图1b中示出的前板110在其下端处具有两个圆角，但是前板110的实施例不限于此。例如，前板110的全部四个角都可以是圆形的，或者没有一个角可以是圆形的。

根据实施例，显示器120可设置在前板110的底部上或者结合到前板110的底部，并且显示器120的至少一部分可通过前板110的至少一部分而暴露。显示器120可输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、微件、符号等)或者可接收来自用户的输入(例如，触摸输入、手势输入、悬停输入等)。例如，显示器120可包括显示面板、触摸面板和/或指纹传感器。显示器120的后表面可称为背面板，并且可利用铜(cu)或石墨制成。

根据实施例，显示器120的纵向的一侧或两个相对侧的至少一部分可以是弯曲的。此外，根据实施例，显示器120可在其边缘处具有至少一个圆角。尽管图1a和图1b中示出的显示器120在其下端处具有两个圆角，但是显示器120的实施例不限于此。例如，显示器120的全部四个角都可以是圆形的，或者可以没有一个角是圆形的。

根据实施例，显示器120的显示面板可包括lcd面板、led显示面板、oled显示面板、mems显示面板或电子纸显示面板。此外，包括在显示器120中的触摸面板可包括例如电容式触摸面板、压敏触摸面板、电阻式触摸面板或红外触摸面板。

根据实施例，侧部构件130可设置在前板110和背板180之间，以容纳电子装置100的部件。侧部构件130可形成电子装置100的侧面。根据实施例，侧部构件130可在其部分区域中包括开口131，外部耳机连接器穿过开口131。在一个或更多个实施例中，侧部构件130还可被称为电子装置100的前壳体或后壳体等。

根据实施例，耳机插孔组件(或输入/输出模块)140可包括通过接触端子将电信号传输到外部耳机连接器的输出模块。电信号随后可被转换为声音。耳机插孔组件140还可包括通过麦克风接收声音的输入模块。根据实施例，耳机插孔组件140可被设置为靠近侧部构件130的开口131。根据实施例，耳机插孔组件140可包括容纳耳机连接器的开口，并且耳机插孔组件140的开口可与侧部构件130的开口131对准。将参照图2a、图2b、图3、图4a、图4b、图5a、图5b、图6a和图6b对耳机插孔组件140的结构进行更详细的描述。

电池150可将化学能转换为电能，反之亦然。例如，电池150可将化学能转换为电能，并且可将电能提供给显示器120以及安装在印刷电路板160上的各种部件或模块。电池150还可将从连接到电子装置100的外部装置(例如，充电器)供应的电能转换为化学能，并且可储存化学能。为此，用于管理电池150的充电和放电的电源管理模块可被包括在印刷电路板160上。

根据实施例，印刷电路板160可设置在侧部构件130和支撑构件170之间。印刷电路板160可利用例如刚性印刷电路板(刚性pcb)来实现。印刷电路板160可被称为主板、印刷板组件(pba)或者简称为pcb。电子装置100的各种电子部件(例如，处理器、存储器等)和印刷电路等可安装或布置在印刷电路板160上。

根据实施例，支撑构件170可利用例如镁合金、铝合金、不锈钢、塑料等制成，并且可设置在侧部构件130和背板180之间。支撑构件170可与侧部构件130以及印刷电路板160结合，以物理地支撑侧部构件130和印刷电路板160。

根据实施例，背板180可结合到电子装置100的后表面。背板180可利用强化玻璃、塑料注塑成型材料、金属等制成。

图2a是根据实施例的耳机插孔组件的透视图。图2b是根据实施例的耳机插孔组件的分解透视图。

参照图2a和图2b，根据实施例的耳机插孔组件200可包括耳机插孔壳体(或结构)210、至少一个端子220、印刷电路板(pcb)230以及麦克风240。根据各种其它实施例，耳机插孔组件200可以不包括图2a和图2b中示出的部件中的一些，并且还可包括未在图2a和图2b中示出的另外的部件。pcb230可以是柔性印刷电路板(fpcb)。

根据实施例，耳机插孔壳体210可包括通道211，耳机连接器被容纳在通道211中并且外部的声音可被引入到通道211中。根据实施例，耳机插孔壳体210可包括其中安装有至少一个端子220的端子安装部分212以及其上安装有pcb230的pcb安装部分213。根据实施例，pcb安装部分213可包括耳机pcb安装部分213a和麦克风pcb安装部分213b。根据实施例，耳机插孔壳体210还可包括结合部分214，结合部分214允许耳机插孔组件200通过结合构件(例如，螺钉)结合到电子装置100的另一构件。下面将参照附图9a和图9b对耳机插孔壳体210与电子装置100的支撑构件结合的实施例进行描述。根据另一实施例，可省略结合部分214。

根据实施例，端子220可将pcb230和插入的耳机连接器电连接。例如，当耳机连接器被插入到耳机插孔壳体210的通道211内时，耳机连接器的每个电极可通过端子220电连接到pcb230，并且pcb230可通过端子220将电信号传输到耳机。

根据实施例，pcb230可包括用于声音信号的输出的耳机pcb230a以及用于声音信号的输入的麦克风pcb230b。耳机pcb230a可安装在耳机插孔壳体210的至少一部分上，并且可通过至少一个端子220电连接到耳机连接器。根据实施例，耳机插孔壳体210的其上安装有耳机pcb230a的部分可以是可与耳机pcb230a的形状对应的耳机pcb安装部分213a。麦克风pcb230b可安装在耳机插孔壳体210的至少一部分上，并且可电连接到麦克风240。根据实施例，耳机插孔壳体210的其上安装有麦克风pcb230b的部分可以是可与麦克风pcb230b的形状对应的麦克风pcb安装部分213b。根据实施例，麦克风pcb230b可包括将麦克风240的孔连接到耳机插孔壳体210的通道211的通孔231。麦克风240的孔可被实现为便于通过麦克风240接收声音。

根据实施例，麦克风240可获得通过耳机插孔壳体210的通道211引入的声音信号。麦克风240可安装在麦克风pcb230b上，并且可将获得的声音信号传输到麦克风pcb230b。根据实施例，麦克风240可包括具有孔的基板241，所述孔连接到耳机插孔壳体210的通道211。根据实施例，麦克风240可包括微机电系统(mems)麦克风。

根据另一实施例，可利用扬声器或传感器(例如，温度传感器或湿度传感器等)来替代图2a和图2b的麦克风240。

图3是根据实施例的耳机插孔组件的剖视图。图3的剖视图可以是沿图2a的线a-a′截取的剖视图。

参照图3，根据实施例，耳机插孔组件300可包括耳机插孔壳体310、pcb320以及麦克风330。根据各种其它实施例，耳机插孔组件300(例如，图2a和图2b的耳机插孔组件200)可以不包括图3中示出的部件中的一些，并且还可包括未在图3中示出的另外的部件。

根据实施例，耳机插孔壳体310可包括第一通道311、第二通道312和第三通道313。根据实施例，第一通道311可沿第一方向从耳机插孔壳体310的开口延伸，并且可在外部耳机连接器插入到耳机插孔壳体310内时容纳外部耳机连接器。根据实施例，第一通道311可包括与所述开口重合的第一端311a以及与第一端311a相对的第二端311b。根据实施例，外部耳机连接器可沿从第一端311a到第二端311b的方向插入。根据实施例，第二通道312可沿第一方向从第一通道311的第二端311b延伸。如图3所示，第一方向可以从图的左边到图的右边。根据实施例，第三通道313可沿与第一方向不同的第二方向从第二通道312延伸，并且可形成开口。根据实施例，第二方向可基本垂直于第一方向。如图3所示，第二方向可以从图的底部到图的顶部。

根据实施例，第一通道311可具有第一横截面积，并且第二通道312可具有第二横截面积。根据实施例，所述第二横截面积可以比所述第一横截面积小。第一通道311和第二通道312可以形成一个通道。根据实施例，所述一个通道的第一横截面的面积可以比所述一个通道的第二横截面的面积小，并且所述第一横截面比第三通道更靠近第二端。

根据实施例，pcb320可电连接到至少一个端子(例如，图2a和图2b的端子220)，并且可具有安装在其上的麦克风330(例如，图2a和图2b的麦克风240)。根据实施例，pcb320可设置在耳机插孔壳体310的至少一部分上。根据实施例，pcb320可包括通孔321。根据实施例，pcb320可设置在耳机插孔壳体310的形成第三通道313的外围的第一外围壳体上，使得通孔321连接到耳机插孔壳体310的第三通道313。根据实施例，当从上方观察时，pcb320的通孔321的至少一部分可与第三通道313的开口的至少一部分重叠。

根据实施例，麦克风330可设置在耳机插孔壳体310的外侧上，使得麦克风孔330a连接到第三通道313。因此，根据实施例，被引入到耳机插孔壳体310的开口内的声音可经由第一通道311、第二通道312和第三通道313被输入到麦克风孔330a。

图4a和图4b分别是根据两个实施例的在耳机插孔组件的通道中包括阻挡件的耳机插孔组件的剖视图。图4a和图4b的剖视图可以是沿图2a的线a-a′截取的剖视图。

根据实施例，图4a和图4b的耳机插孔组件400可以是图3的耳机插孔组件300的修改后的形式。参照图4a和图4b，耳机插孔组件400可包括耳机插孔壳体410、pcb420、麦克风430等。在图4a和图4b的描述中，将省略对与图3中示出的部件相同的部件的重复描述。

参照图4a，耳机插孔壳体410可包括从第二通道412的侧壁突出的阻挡件412a。根据实施例，当耳机连接器插入到第一通道411内时，可能将异物(例如，水分)引入到耳机插孔壳体410内。被引入的异物可能阻塞第二通道412或第三通道413，以阻碍通过麦克风430接收声音。形成在第二通道412的侧壁上的阻挡件412a可防止异物被引入到通道412和413内。因此，减少了由异物引起的对麦克风430的操作的干扰。

参照图4b，耳机插孔壳体410可包括从第一通道411的侧壁突出的阻挡件411a。形成在第一通道411中的阻挡件411a可防止被引入到耳机插孔壳体410内的异物进入第二通道412和第三通道413。

图5a是根据实施例的包括密封构件的耳机插孔组件的透视图。图5b是根据实施例的包括密封构件和侧部构件的耳机插孔组件的剖视图。图5b的剖视图可以是沿图5a的线a-a′截取的剖视图。

根据实施例，图5a和图5b的耳机插孔组件500可以是图3的耳机插孔组件300的修改后的形式。参照图5a和图5b，耳机插孔组件500可包括耳机插孔壳体510、pcb520、麦克风530等。

根据实施例，耳机插孔组件500可包括第一密封构件540、第二密封构件550和第三密封构件560中的至少一个。在图5a和图5b的描述中，将省略对与图3中示出的部件相同的部件的重复描述。在以下描述中，可使用上面已使用的附图标号。

根据实施例，第一密封构件540可设置在麦克风530和第一外围壳体514之间，第一外围壳体514形成连接到第三通道512的开口。根据实施例，当pcb520设置在第一外围壳体514和麦克风530之间时，第一密封构件540可设置在第一外围壳体514和pcb520之间。根据实施例，第一密封构件540可设置在耳机插孔壳体510的麦克风安装部分513上。

根据实施例，第一密封构件540可包括防水构件，所述防水构件允许空气通过，防止水分沿一个方向渗透，并且引导水分沿相反方向排出。例如，第一密封构件540可防止水分从第三通道512朝向麦克风530渗透，并且可引导水分从麦克风530朝向第三通道512排出。根据实施例，如图5a所示，第一密封构件540可包括环形带541和位于环形带541中的gore-tex542。

根据实施例，第二密封构件550可被设置为覆盖pcb520的至少一部分。根据实施例，耳机插孔壳体510的第一通道511可在其顶部开口，使得可插入至少一个端子。第二密封构件550可阻止通过第一通道511的顶部引入的水分。根据实施例，第二密封构件550可包括环氧树脂。在这种实施例中，液态环氧树脂可被施加到所述至少一个端子和pcb520的至少一部分。根据实施例，在液态环氧树脂仅被施加到所述端子和pcb520的所述部分的情况下，环氧树脂不会阻塞麦克风孔。

根据实施例，第三密封构件560可设置在侧部构件570的形成开口571的第二外围壳体572与形成第一通道511的开口的第三外围壳体515之间。根据实施例，第三密封构件560可包括硅树脂、橡胶或其它合成材料。第三密封构件560可具有例如带(或环)的形状。

根据实施例，由于侧部构件570和耳机插孔壳体510是分离的部件，因此进入侧部构件570的开口571的水分可通过侧部构件570和耳机插孔壳体510之间引入。第三密封构件560可防止水分在第二外围壳体572和第三外围壳体515之间渗透。

根据实施例，声音信号可在电子装置中产生或来自电子装置的外部。根据实施例，声音信号可通过侧部构件570和第三外围壳体515之间引入。根据实施例。第三密封构件560可阻止声音信号的引入。

根据实施例，第三密封构件560可通过防止声音信号通过侧部构件570和第三外围壳体515之间泄漏来改善声学性能。

图6a是根据实施例的包括柔性印刷电路(fpc)的耳机插孔组件的透视图。图6b是根据实施例的包括fpc的耳机插孔组件的剖视图。图6c示出了根据实施例的包括fpc、前板和背板的耳机插孔组件的剖视图。图6b的剖视图可以是沿图6a的线a-a′截取的剖视图。

根据实施例，图6a和图6b的耳机插孔组件600可以是图3的耳机插孔组件300的修改后的形式。参照图6a和图6b，耳机插孔组件600可包括耳机插孔壳体610、pcb620、麦克风630等。在图6a和图6b的描述中，将省略对与图3中示出的部件相同的部件的重复描述。在以下描述中，可使用上面已使用的附图标号。

根据实施例，pcb620可包括耳机pcb620a(例如，图2b的耳机pcb230a)、麦克风pcb620b(例如，图2b的麦克风pcb230b)以及fpc620c。

根据实施例，耳机pcb620a可电连接到至少一个端子。根据实施例，麦克风pcb620b可具有安装在其上的麦克风630。根据实施例，耳机pcb620a可位于耳机插孔壳体610的耳机pcb安装部分611a上，并且麦克风pcb620b可位于耳机插孔壳体610的麦克风pcb安装部分611b上。根据实施例，麦克风pcb安装部分611b可与第一外围壳体对应，所述第一外围壳体形成连接到第三通道613的开口。根据实施例，当从上方观察时，麦克风pcb620b的通孔621的至少一部分可与第三通道613的开口的至少一部分重叠。

根据实施例，柔性印刷电路(fpc)620c可以是将耳机pcb620a和麦克风pcb620b连接的柔性电路。根据各种实施例，包括耳机pcb620a、麦克风pcb620b和fpc620c的pcb620可被称为柔性印刷电路板(fpcb)。

参照图6a和图6b，根据实施例，耳机pcb620a和麦克风pcb620b可以以台阶方式布置。也就是说，如图6b所示，当从侧面观察时，耳机pcb620a的表面(例如，上表面)可以比麦克风pcb620b的表面(例如，上表面)高。根据实施例，耳机插孔壳体610的耳机pcb安装部分611a和麦克风pcb安装部分611b可以以台阶方式形成，使得耳机pcb620a的表面比麦克风pcb620b的表面高。

根据实施例，通过经由fpc620c将耳机pcb620a和麦克风pcb620b连接，fpc620c可防止在端子被焊接到耳机pcb620a上时产生的热被传递到麦克风630或第一密封构件(例如，图5a和图5b的第一密封构件540)。例如，当耳机pcb620a与麦克风pcb620b集成时，焊接期间产生的热可通过麦克风pcb620b传递到麦克风630和第一密封构件(例如，图5a和图5b的第一密封构件540)。传递的热可导致麦克风630损坏或第一密封构件劣化。通过使用fpc620c，可减少在麦克风pcb620b和耳机pcb620a之间传递的热。

根据实施例，麦克风630可设置在麦克风pcb620b的表面上，所述表面与面向耳机插孔壳体610的表面相对。根据实施例，在麦克风630设置在麦克风pcb620b的比耳机pcb620a的表面低的表面上的情况下，耳机插孔组件600可具有比在麦克风pcb620b的表面与耳机pcb620a的表面处于同一水平面的情况下的耳机插孔组件600的体积小的体积。因此，通过以台阶方式安装pcb，可使耳机插孔组件600小型化。

参照图6c，根据实施例，耳机插孔组件600可设置在背板640(例如，图1a和图1b的背板180)和前板650(例如，图1a和图1b的前板110)之间。

根据实施例，耳机插孔组件600的pcb620可设置在背板640和耳机插孔壳体610之间，并且耳机插孔组件600的pcb620可平行于背板640。在如图6c所示的麦克风pcb620b的表面比耳机pcb620a的表面低的情况下，麦克风pcb620b和背板640之间的间距d1可以比耳机pcb620a和背板640之间的间距d2长。

根据另一实施例，耳机插孔组件600的pcb620可设置在前板650(例如，图1a和图1b的前板110)和耳机插孔壳体610之间。在该示例中，麦克风pcb620b与前板650之间的间距可以比耳机pcb620a与前板650之间的间距长。

如上面参照图6a至图6c所描述的，通过经由fpc620c将耳机pcb620a和麦克风pcb620b连接，可减少从耳机pcb620a传递到麦克风pcb620b的热。此外，由于fpc620c利用柔性材料制成，因此fpc620c使耳机pcb620a和麦克风pcb620b能够以台阶方式布置。

图7a是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图。图7b是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图。

参照图7a和图7b，电子装置700可以包括侧部构件710、耳机插孔组件720、支撑构件730、结合构件740等。根据各种其它实施例，电子装置700(例如，图1a和图1b的电子装置100)还可包括未在图7a和图7b中示出的部件。在以下描述中，可使用上面已使用的附图标号。

根据实施例，支撑构件730可支撑耳机插孔组件720，使得耳机插孔组件720稳定地固定到侧部构件710。根据实施例，支撑构件730可被设置为覆盖耳机插孔组件720的至少一部分，耳机插孔组件720设置在侧部构件710上。例如，耳机插孔组件720可位于侧部构件710和支撑构件730之间。

根据实施例，支撑构件730可具有平板形状，并且可被设置为与前板(例如，图1a和图1b的前板110)、背板(图1a和图1b的背板180)和侧部构件710中的至少一个平行。根据实施例，支撑构件730可包括至少一个开口731，结合构件740可穿过所述至少一个开口731。根据实施例，支撑构件730还可包括与耳机插孔组件720的麦克风723对准的麦克风孔732。

根据实施例，结合构件740(例如，螺钉)可用于结合支撑构件730和侧部构件710。参照图7a和图7b，结合构件740可以穿过支撑构件730的开口731并且可插入到侧部构件710中，以将支撑构件730和侧部构件710结合。根据另一实施例，可省略结合构件740并且可使用其它方法来固定耳机插孔组件720。

参见图7a和图7b，耳机插孔组件720可设置在侧部构件710的至少一部分上，使得耳机插孔组件720的开口720a与侧部构件710的开口710a对准。根据实施例，支撑构件730可被设置为使得支撑构件730的至少一个表面覆盖麦克风723的至少一部分或麦克风pcb722的至少一部分。根据实施例，当支撑构件730被设置为覆盖麦克风pcb722的至少一部分时，可在将麦克风723安装在麦克风pcb722上时将支撑构件730的麦克风孔732与麦克风723对准。根据该设计，通过经由结合构件740将支撑构件730和侧部构件710结合，可使麦克风723或麦克风pcb722与耳机插孔壳体721紧密接触。根据实施例，当第一密封构件724(例如，图5a和图5b的第一密封构件540)设置在麦克风pcb722和耳机插孔壳体721之间时，支撑构件730和结合构件740可迫使第一密封构件724与耳机插孔壳体721紧密接触，从而改善该组件的防水性能。

图8a是根据实施例的设置在背板和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图。图8b是根据实施例的设置在背板和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图。

参照图8a和图8b，电子装置800可包括侧部构件810、耳机插孔组件820、背板830、结合构件840等。根据各种其它实施例，电子装置800(例如，图1a和图1b的电子装置100)还可包括未在图8a和图8b中示出的部件。在以下描述中，可使用上面已使用的附图标号。

根据实施例，如图8a和图8b所示，耳机插孔组件820可设置在侧部构件810和背板830之间。根据实施例，背板830可支撑耳机插孔组件820，使得耳机插孔组件820稳定地固定到侧部构件810。根据实施例，背板830可被设置为覆盖耳机插孔组件820的至少一部分，耳机插孔组件820设置在侧部构件810上。

根据实施例，背板830可包括至少一个开口831，结合构件840可穿过所述至少一个开口831。根据实施例，背板830可在面向侧部构件810的表面的至少一部分上包括与麦克风823的形状对应的麦克风槽832。

根据实施例，结合构件840可用于将背板830和侧部构件810结合。参照图8a和图8b，结合构件840可穿过背板830的开口831，并且可插入侧部构件810中，以将背板830和侧部构件810结合。根据另一实施例，可省略结合构件840，并且可使用其它方法固定耳机插孔组件820。

参照图8a和图8b，耳机插孔组件820可设置在侧部构件810的至少一部分上，使得耳机插孔组件820的开口820a与侧部构件810的开口810a对准。根据实施例，背板830可被设置为使得背板830的至少一个表面覆盖麦克风823的至少一部分或麦克风pcb822的至少一部分。根据实施例，当背板830被设置为覆盖麦克风pcb822的至少一部分时，可在将麦克风823安装在麦克风pcb822上时将背板830的麦克风槽832与麦克风823对准。根据该设计，通过经由结合构件840将背板830和侧部构件810结合，可使麦克风823或麦克风pcb822与耳机插孔壳体821紧密接触。根据实施例，当第一密封构件824设置在麦克风pcb822和耳机插孔壳体821之间时，背板830和结合构件840可迫使第一密封构件824与耳机插孔壳体821紧密接触，从而改善该组件的防水性能。

图9a是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的分解透视图。图9b是根据实施例的设置在支撑构件和侧部构件之间的耳机插孔组件的剖视图。

参照图9a和图9b，电子装置900可包括耳机插孔组件910、支撑构件920、结合构件930等。根据各种其它实施例，电子装置900(例如，图1a和图1b的电子装置100)还可包括未在图9a和图9b中示出的部件。在以下描述中，可使用上面已使用的附图标号。

根据实施例，耳机插孔组件910可包括结合部分910a，所述结合部分910a包括孔，结合构件930插入到所述孔内。

根据实施例，如图9a和图9b所示，支撑构件920可通过结合构件930结合到耳机插孔组件910。根据实施例，支撑构件920可被设置为覆盖耳机插孔组件910的至少一部分。

根据实施例，支撑构件920可具有平板形状并且可包括至少一个开口921，结合构件930可穿过所述至少一个开口921。根据实施例，支撑构件920还可包括与耳机插孔组件910的麦克风913对准的麦克风孔922。

根据实施例，结合构件930可用于将支撑构件920和耳机插孔组件910结合。参照图9a和图9b，结合构件930可穿过支撑构件920的开口921并且可插入到结合部分910a中，以将支撑构件920和耳机插孔组件910结合。

参照图9a和图9b，支撑构件920可被设置为使得支撑构件920的至少一个表面覆盖麦克风913的至少一部分或麦克风pcb912的至少一部分。根据实施例，当支撑构件920被设置为覆盖麦克风pcb912的至少一部分时，可将支撑构件920的麦克风孔922与安装在麦克风pcb912上的麦克风913对准。根据该设计，通过经由结合构件930将支撑构件920和耳机插孔组件910结合，可使麦克风913或麦克风pcb912与耳机插孔壳体911紧密接触。这样，通过支撑构件920将麦克风913或麦克风pcb912挤压在耳机插孔壳体911上。根据实施例，当第一密封构件914设置在麦克风pcb912和耳机插孔壳体911之间时，支撑构件920和结合构件930可迫使第一密封构件914与耳机插孔壳体911紧密接触，从而改善该组件的防水性能。

根据实施例的电子装置(例如，图1a和图1b的电子装置100)可包括壳体、触摸屏显示器120和耳机插孔组件140，所述壳体包括第一板110、第二板180和侧部构件，第二板180背对第一板110，侧部构件包围第一板110和第二板180之间的空间并且包括开口131，触摸屏显示器120通过第一板110暴露，耳机插孔组件140被设置为与开口131对准。耳机插孔组件140可包括至少一个结构310和麦克风330，结构310包括具有第一横截面积的第一通道311、具有比第一横截面积小的第二横截面积的第二通道312以及第三通道313，麦克风330设置在结构310的外部并且包括具有连接到第三通道313的孔330a的基板。第一通道311可沿第一方向从开口131延伸以容纳外部耳机连接器，并且可包括连接到开口131的第一端311a以及与第一端311a相对的第二端311b。第二通道312可沿第一方向从第一通道311的第二端311b延伸，并且第三通道313可沿与第一方向不同的第二方向从第二通道312延伸。

在实施例中，第二方向可垂直于第一方向。

在实施例中，所述电子装置还可包括设置在所述至少一个结构310的外部的柔性印刷电路板(fpcb)。

在实施例中，麦克风630可安装在所述fpcb上，使得所述fpcb的一部分位于所述至少一个结构310和麦克风630之间。

在实施例中，所述fpcb可包括将麦克风的孔330a连接到第三通道313的通孔321。

根据实施例的输入/输出模块140可包括耳机插孔壳体310和麦克风330，耳机插孔壳体310包括第一通道311、第二通道312和第三通道313，麦克风330设置在耳机插孔壳体310的第一外围壳体514上，其中，第一外围壳体514包括连接到第三通道313的开口，并且麦克风330包括连接到第三通道313的孔330a。第一通道311可容纳通过另一开口插入的外部耳机连接器，第一通道311可沿第一方向从所述另一开口延伸，并且可包括连接到所述另一开口的第一端311a以及与第一端311a相对的第二端311b。第二通道312可沿第一方向从第二端311b延伸，并且第三通道313可沿与第一方向不同的第二方向从第二通道312延伸。

在实施例中，第二方向可垂直于第一方向。

在实施例中，第二通道312可具有比第一通道311的横截面积小的横截面积。

在实施例中，耳机插孔壳体410还可包括从第一通道411的侧壁或第二通道412的侧壁突出的阻挡件412a。

在实施例中，所述输入/输出模块还可包括设置在第一外围壳体514和麦克风530之间的防水构件540。

在实施例中，防水构件540可防止水分从第三通道512朝向麦克风530渗透，并且可从麦克风530朝向第三通道512排出水分。

在实施例中，所述输入/输出模块还可包括至少一个接触端子220以及印刷电路板(pcb)，所述至少一个接触端子220在外部耳机连接器插入到第一通道内时电连接到外部耳机连接器，所述pcb设置在耳机插孔壳体的至少一部分上，并且所述pcb可包括电连接到所述至少一个接触端子220的耳机pcb620a、电连接到麦克风630的麦克风pcb620b以及将耳机pcb620a和麦克风pcb620b电连接的柔性印刷电路(fpc)620c。

在实施例中，耳机pcb620a和麦克风pcb620b可以以台阶方式布置。

在实施例中，麦克风pcb620b可包括位于麦克风630和第一外围壳体之间的通孔，以便将麦克风630的孔连接到第三通道。

根据实施例的电子装置100可包括壳体和输入/输出模块140，所述壳体包括第一板110、第二板180和侧部构件130，第二板180背对第一板110，侧部构件130包围第一板110和第二板180之间的空间并且包括第一开口131，输入/输出模块140设置在第一板110和第二板180之间。输入/输出模块140可包括耳机插孔壳体310和麦克风330，耳机插孔壳体310包括第一通道311、第二通道312和第三通道313，第一通道311具有第二开口，麦克风330设置在形成连接到第三通道313的第三开口的第一外围壳体上并且包括连接到第三通道313的孔。第一通道311可容纳通过第一开口131和第二开口插入的外部耳机连接器，第一通道311可沿第一方向从第二开口延伸，并且还可包括连接到第二开口的第一端311a以及与第一端311a相对的第二端311b。第二通道312可沿第一方向从第二端311b延伸，并且第三通道313可沿与第一方向不同的第二方向从第二通道312延伸。第二方向可以是朝向第一板110或第二板180的方向。

在实施例中，输入/输出模块140还可包括至少一个接触端子220和印刷电路板(pcb)，所述至少一个接触端子220在外部耳机连接器插入到第一通道内时电连接到外部耳机连接器，所述pcb包括：耳机pcb620a，电连接到所述至少一个接触端子220；麦克风pcb620b，电连接到麦克风630；以及柔性印刷电路(fpc)620c，将耳机pcb620a和麦克风pcb620b电连接。所述pcb可设置在第一板110或第二板180与耳机插孔壳体的至少一部分之间。

在实施例中，麦克风pcb620b可设置在麦克风630和第一外围壳体之间，并且当所述pcb设置在第一板110和耳机插孔壳体的所述至少一部分之间时，麦克风pcb620b与第一板110之间的间距可以比耳机pcb620a与第一板110之间的间距长。

在实施例中，所述电子装置还可包括设置在形成第一开口131的第二外围壳体和形成第二开口的第三外围壳体之间的密封构件560。

在实施例中，所述电子装置还可包括支撑构件730和结合构件740，支撑构件730设置在第一板110和第二板180之间，结合构件740将支撑构件730结合到侧部构件130或第二板180。支撑构件730可被设置为使得输入/输出模块140位于支撑构件730和第一板110或第二板180之间，并且支撑构件可结合到侧部构件130或第二板180，使得麦克风723与所述耳机插孔壳体紧密接触。

在实施例中，所述电子装置还可包括支撑构件920和结合构件930，支撑构件920设置在第一板110和第二板180之间，结合构件930将支撑构件920结合到耳机插孔壳体910。支撑构件920可相对于耳机插孔壳体910沿第二方向布置，并且可迫使麦克风913与耳机插孔壳体910紧密接触。

根据本公开中披露的各种实施例的电子装置可以是各种类型的装置。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、移动医疗设备、相机、可穿戴装置或家用电器中的至少一个。根据本公开的实施例的电子装置不应限于上述装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例和在实施例中使用的术语并不意在将本公开所披露的技术限制于这里所公开的特定实施例。更确切地，本公开应该被解释为涵盖本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代方案。如这里所使用的，除非上下文另外明确地说明，否则单数形式也可包括复数形式。在此披露的本公开中，这里使用的表述“a或b”、“a或/和b中的至少一个”、“a、b或c”或“a、b或/和c中的一个或更多个”等可包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。这里使用的表述“第一”、“第二”，“所述第一”或“所述第二”可表示相应的部件而不暗示重要性的顺序，并且仅用于将每个部件与其它部件区分而没有过度限制部件。应该理解的是，当部件(例如，第一部件)被称为(可操作地或通信地)“连接”或“结合”到另一部件(例如，第二部件)时，它可直接连接或者直接结合到所述另一部件，或者任何其它部件(例如，第三部件)可介于它们之间。

这里使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合的单元。术语“模块”可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成部件或集成部件的一部分。例如，“模块”可包括专用集成电路(asic)。

根据各种实施例的每个部件可包括上述部件中的至少一个，可省略上述子部件的一部分，或者可进一步包括另外的其它子部件。可选地或另外，一些部件可被集成在一个部件中，并且可执行与集成之前由每个相应的部件执行的功能相同或类似的功能。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。