噪声屏蔽结构及终端设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开是关于一种噪声屏蔽结构及终端设备，该噪声屏蔽结构包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。本公开的噪声屏蔽结构通过在导电体上设置镂空，缓解材料的应力，使导电体贴服不翘起，并且连接牢靠。

技术研发人员：肖疆;张海龙
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.02.19