一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法与流程

本发明属于发生器技术领域，尤其涉及一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法。

背景技术：

便携式移动设备已经成为了人们生活中必不可少的一部分，而声音播放功能是便携式设备中很重要的一部分，在便携式移动设备快速发展的过程中，用于播放声音的扬声器也在不断地发展。

现有技术中的扬声器包括上盖、扬声器单体和下盖，通常下盖中会一体设置有围合壁，上盖和下盖装配时围合壁和上盖之间形成容置腔，扬声器单体装配在容置腔内，上盖、下盖和扬声器单体共同围合形成后腔。

但面对结构多种多样的便携式移动设备时，现有的扬声器结构应用时会受到模具成型要求的限制，成本较高，不适于大规模使用。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法，能够适应复杂的结构，便于大规模应用。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种扬声器结构，包括：包括：第一盖板、第二盖板、封装环和扬声器单体，所述扬声器单体装配在所述第一盖板上，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上，所述第二盖板上开设有装配口，所述封装环卡嵌装配在所述装配口内，所述封装环套设在所述扬声器单体外，所述封装环、所述第一盖板和所述第二盖板共同围合成后腔，所述后腔内填充dbass材料，所述后腔包绕所述扬声器单体，所述封装环的周壁上开设有通孔，所述通孔将所述后腔和所述扬声器单体连通，所述封装环包括网板，所述网板设置在所述封装环的周壁上并将所述通孔覆盖。

进一步地，所述第一盖板上开设有填料孔，所述填料孔上装配有密封盖。

进一步地，所述第二盖板的位于所述装配口的边缘处设置有凹槽，所述封装环的顶侧边缘处设置有凸缘，当所述封装环装配在所述装配口内时，所述凸缘卡嵌在所述凹槽内。

进一步地，所述扬声器单体具有盆架和振膜，所述振膜装配在所述盆架上，所述第一盖板上开设有出声孔，所述第一盖板内设置有围合所述出声孔的卡嵌壁，所述盆架装配在所述卡嵌壁内，所述盆架、所述振膜、所述卡嵌壁和所述第一盖板围合形成前腔，所述出声孔连通所述前腔。

进一步地，所述封装环套设在所述卡嵌壁外，所述封装环的周壁的一侧具有缺口，所述缺口与所述出声孔处的卡嵌壁结构匹配，所述封装环的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔且均贴合有网板，所述网板贴合在所述封装环的内壁上。

进一步地，所述封装环套设在所述卡嵌壁外，所述封装环的周壁的一侧具有缺口，所述缺口与所述出声孔处的卡嵌壁结构匹配，所述封装环的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔且均贴合有网板，所述网板贴合在所述封装环的外壁上。

进一步地，提供一种移动设备，包括如上任意一种所述的扬声器结构。

进一步地，提供一种扬声器结构的组装方法，用于组装如上任意一种所述的扬声器结构，包括：将扬声器单体装配在第一盖板上；将第二盖板盖合在所述第一盖板上并固定；将封装环从装配口套设在所述扬声器单体外，所述封装环、所述第二盖板和所述第一盖板围合成后腔；向所述后腔内填充dbass材料。

本发明中扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法与现有技术相比，有益效果在于：

扬声器单体装配在第一盖板上，第二盖板装配在第一盖板上，之后将封装环装配在第二盖板的装配口内，此时封装环套设在扬声器单体外，并且第一盖板、第二盖板和封装环围合形成包绕在扬声器单体外的后腔，在后腔内填充dbass材料能够达到良好的声学效果，封装环的周侧开设的通孔能够将后腔和扬声器单体连通，且设置的网板可以阻挡dbass材料从后腔进入到扬声器单体内，避免了对扬声器单体的影响，本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制，便于大规模应用，成本较低。

附图说明

图1是本发明实施例中扬声器结构第一视角的整体结构示意图；

图2是本发明实施例中扬声器结构的分解结构示意图；

图3是图1中扬声器结构的a-a剖视图；

图4是图3中扬声器结构的轴测图；

图5是本发明实施例中扬声器结构第二视角的整体结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：1、第一盖板；11、出声孔；12、卡嵌壁；13、填料孔；2、第二盖板；21、装配口；22、凹槽；3、封装环；31、通孔；32、凸缘；33、网板；4、扬声器单体；41、盆架；42、振膜；5、密封盖。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：

在本实施例中，如图1-5所示，移动设备(未示出)内包括扬声器结构，其中，扬声器结构包括：第一盖板1、第二盖板2、封装环3和扬声器单体4，所述扬声器单体4装配在所述第一盖板1上，所述第二盖板2盖合在所述第一盖板1上，所述第二盖板2上开设有装配口21，所述封装环3卡嵌装配在所述装配口21内，所述封装环3套设在所述扬声器单体4外，所述封装环3、所述第一盖板1和所述第二盖板2共同围合成后腔，所述后腔内填充dbass材料(吸音材料)，所述后腔包绕所述扬声器单体4，所述封装环3的周壁上开设有通孔31，所述通孔31将所述后腔和所述扬声器单体4连通，所述封装环3包括网板33，所述网板33设置在所述封装环3的周壁上并将所述通孔31覆盖。

扬声器单体4装配在第一盖板1上，第二盖板2装配在第一盖板1上，之后将封装环3装配在第二盖板2的装配口21内，此时封装环3套设在扬声器单体4外，并且第一盖板1、第二盖板2和封装环3围合形成包绕在扬声器单体4外的后腔，在后腔内填充dbass材料能够达到良好的声学效果，封装环3的周侧开设的通孔31能够将后腔和扬声器单体4连通，且设置的网板33可以阻挡dbass材料从后腔进入到扬声器单体4内，避免了对扬声器单体4的影响，本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制，便于大规模应用，成本较低。

具体的，如图2-4所示，在本实施例中，第一盖板1具有外壁，外壁的端面处开设有卡槽，第二盖板2嵌合在外壁的卡槽内，并且第二盖板2和第一盖板1的外壁之间通过超声波焊接固定，当然，在能保证密封性的条件下，第二盖板2和第一盖板1的外壁之间也可以通过螺钉、粘接或卡接等方式连接。

第二盖板2的位于装配口21的边缘处设置有凹槽22，且该凹槽22位于第二盖板2的外侧板面处，封装环3的顶侧边缘处设置有朝外延伸的凸缘32，当封装环3装配在装配口21内时，凸缘32卡嵌在第二盖板2的凹槽22内并粘接固定，此时封装环3的顶面、扬声器单体4的顶面和第二盖板2的顶面均平齐。

第一盖板1上开设有填料孔13(如图5)，填料孔13用于向后腔内填充dbass材料，填料孔13上装配有密封盖5(如图5)，密封盖5与填料孔13匹配。在本实施例中，dbass材料为颗粒状吸音材料，dbass材料从填料孔13填入到后腔之后用密封盖5进行密封，在后腔内填充dbass材料可以提升扬声器结构的低频发声性能。

扬声器单体4具有盆架41和振膜42，振膜42装配在盆架41的底侧，第一盖板1上开设有出声孔11，第一盖板1内设置有围合出声孔11的卡嵌壁12，卡嵌壁12内设置有限位结构，盆架41装配在卡嵌壁12内且抵顶在限位结构上，此时盆架41、振膜42、卡嵌壁12和第一盖板1围合形成前腔，出声孔11连通前腔。

在本实施例中，封装环3套设在卡嵌壁12外，封装环3的周壁的其中一侧具有缺口，该缺口与出声孔11处的卡嵌壁12结构匹配，因此，封装环3的周壁的端面能够紧密地与第一外盖贴合，封装环3与下盖板之间的贴合处采用胶水粘接方式固定；封装环3的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔31且均贴合有网板33，网板33贴合在封装环3的内壁上并将通孔31覆盖，网板33和封装环3的周壁之间采用注塑、胶水粘接或者热熔等方式连接为一体化结构，通过多个网板33结构可以增大dbass的透气面积，从而有效增加dbass的填充效果，以提高扬声器结构的声学性能；在其他实施例中，网板33可以采用注塑、胶水粘接或者热熔等方式贴合在封装环3的周壁的外侧。

扬声器结构的组装方法包括：

s1、将扬声器单体4装配在第一盖板1上；具体的，在本实施例中，扬声器单体4装配在卡嵌壁12内，盆架41的外侧面与卡嵌壁12的内侧面抵接，盆架41的底面抵顶在卡嵌壁12内的限位结构上，从而使振膜42和第一盖板1之间形成前腔空间；

s2、将第二盖板2盖合在第一盖板1上并固定；第二盖板2盖合在第一盖板1的外壁的卡槽内，之后通过超声波焊接方式将第二盖板2与第一盖板1的外壁固定，在其他实施例中，第二盖板2和第一盖板1之间也可以采用螺钉、粘接或卡接等方式固定；

s3、将封装环3从装配口21套设在扬声器单体4外，封装环3、第二盖板2和第一盖板1围合成后腔；在封装环3的周壁的端面上以及凸缘32的底侧涂胶，然后将封装环3的周壁从装配口21压入，使得封装环3的周壁的端面与第一盖板1接触，凸缘32卡嵌在凹槽22内，然后保持压紧状态，胶干后封装环3即与第一盖板1以及第二盖板2连接紧密；

s4、向后腔内填充dbass材料；将颗粒状的dbass材料从第一盖板1上的填料口向后腔内填入，当后腔内填充满dbass材料之后把密封盖5将填料口密封。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。