一种双麦降噪话咪的制作方法

文档序号:16096189发布日期:2018-11-27 23:36阅读:658来源:国知局

本实用新型涉及语音通讯设备技术领域,特别涉及一种双麦降噪话咪。



背景技术:

话咪是一种常见的语音通讯设备,但目前市场上的话咪存在以下问题:1、在嘈杂环境下,通话时容易受外界噪音影响,需要用户保持一定注意力集中度才能较为完整的了解语音信息;2、环境适应能力差,在潮湿环境或者下雨天使用,如果淋湿容易出现故障。综上,现有的话咪使用场景局限性较大,使用体验较差。



技术实现要素:

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种具有良好的降噪效果,用户体验好的双麦降噪话咪。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为:一种双麦降噪话咪,包括:话咪本体、双通道麦克风、降噪处理模组,所述双通道麦克风、降噪处理模组均设于所述话咪本体上,且所述话咪本体、双通道麦克风分别与所述降噪处理模组电连接;所述降噪处理模组包括双路AD芯片、DSP芯片,以及具有利用频谱分析在频谱、空间域、时间域综合分析提取语音抑制噪声功能的降噪处理芯片。

作为本实用新型的优选方案,所述双通道麦克风的表面设有防水透气膜。

作为本实用新型的优选方案,所述双通道麦克风的后腔体内注有防水胶。

作为本实用新型的优选方案,所述话咪本体的上、下壳体之间设有密封圈。

作为本实用新型的优选方案,所述话咪本体的壳体上开设有保持内外气压平衡的气孔,所述气孔上覆设有防水透气膜。

作为本实用新型的优选方案,一种双麦降噪话咪还包括SOS求救模块,所述SOS求救模块设于所述话咪本体上,所述SOS求救模块与所述话咪本体电连接。

与现有技术相比,本实用新型具有以下技术效果:

本实用新型提出的一种双麦降噪话咪,采用的双通道麦克风均是灵敏度-42dB±2dB高信噪比全指向驻极体麦克风,从源头对噪声的拾音降低,双通道麦克风拾取信号接入降噪处理芯片,经双路AD芯片处理,音频模拟信号在21.333KHZ采样频率下转化成数字信号,进入DSP芯片进行处理,降噪处理芯片利用频谱分析在频谱、空间域、时间域综合分析提取语音抑制噪声,实现良好的降噪效果,提高用户体验。

附图说明

图1为本实用新型的电路连接框图;

图2为本实用新型的电路原理图。

图中,1-话咪本体;2-双通道麦克风;3-降噪处理模组;31-双路AD芯片;32-DSP芯片;33-降噪处理芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1、2所示,一种双麦降噪话咪,包括:话咪本体1、双通道麦克风2、降噪处理模组3,双通道麦克风2、降噪处理模组3均设于话咪本体1上,且话咪本体1、双通道麦克风2分别与降噪处理模组3电连接;降噪处理模组3包括双路AD芯片31、DSP芯片32,以及具有利用频谱分析在频谱、空间域、时间域综合分析提取语音抑制噪声功能的降噪处理芯片33。

采用的双通道麦克风2均是灵敏度-42dB±2dB高信噪比全指向驻极体麦克风,从源头对噪声的拾音降低,双通道麦克风2拾取信号接入降噪处理芯片33,经双路AD芯片31处理,音频模拟信号在21.333KHZ采样频率下转化成数字信号,进入DSP芯片32进行处理,降噪处理芯片33利用频谱分析在频谱、空间域、时间域综合分析提取语音抑制噪声。

在多声源的情况下,双通道麦克风2能够定位频源、位置、强弱,为语音提供更安静的背景环境。主机配置为Close Talk模式,工作范围20cm以内最佳,降噪能力可达25dB。也可以实现去除混响,满足小空间室内清晰通话。把提取的语音经放大器增益24db放大后,信号送双路DA数模转换,对接对讲机进行通讯。

双通道麦克风2的表面设有防水透气膜。

双通道麦克风2的表面贴装防水透气膜,隔绝水从拾音孔渗入,加强防水性。

双通道麦克风2的后腔体内注有防水胶。

话咪本体1的上、下壳体之间设有密封圈。

话咪本体1的壳体上开设有保持内外气压平衡的气孔,气孔上覆设有防水透气膜。

上述多项防水设计可以使双麦降噪话咪具有较好的防水效果,并可以使双麦降噪话咪整机的防水效果达到IP67级别。

一种双麦降噪话咪还包括SOS求救模块,SOS求救模块设于话咪本体1上,SOS求救模块与话咪本体1电连接。

在出现意外情况时,用户可以通过SOS求救模块发出求救信号,求救信号可以通过话咪本体1的无线通信设备传输到其它设备上,从而实现远程呼救。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

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