框体、输入输出组件及电子装置的制作方法

本实用新型涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种框体、输入输出组件及电子装置。

背景技术：

在相关技术中，电子装置通常利用激光投射模组向目标物体投射结构光，然后利用图像获取装置(如红外摄像头)采集被目标物体调制后的激光以得到目标物体的深度图像，因此电子装置获取目标物体的深度图像往往需要多个功能模组相互配合，然而当某个功能模组的位置发生改变时，使得该功能模组与其他的功能模组的相对位置发生改变而不能很好地配合工作，例如得到的深度图像精度较低。

技术实现要素：

本实用新型实施方式提供一种框体、输入输出组件及电子装置。

本实用新型实施方式的框体用于安装输入输出模组，所述框体为一体成型结构并包括本体，所述输入输出模组包括激光投射模组、可见光成像模组和红外成像模组，所述本体包括相背的第一面和第二面，所述第二面开设有收容腔，所述第一面开设有与所述收容腔连通的通孔，所述输入输出模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露，所述收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔，所述第一腔用于安装所述红外成像模组，所述第二腔用于安装所述可见光成像模组，所述第三腔用于安装所述激光投射模组。

在某些实施方式中，所述通孔包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔分别与所述第一腔、所述第二腔和所述第三腔连通。

在某些实施方式中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的中心位于同一直线上。

在某些实施方式中，所述第二面开设有第一间隔腔，所述第一间隔腔间隔所述第一腔和所述第二腔。

在某些实施方式中，所述第二面开设有第二间隔腔，所述第二间隔腔间隔所述第二腔和所述第三腔。

在某些实施方式中，所述框体在所述第一通孔的侧壁开设有第一定位槽，所述第一定位槽用于限定所述红外成像模组的安装位置。

在某些实施方式中，所述框体在所述第二通孔的侧壁开设有第二定位槽，所述第二定位槽用于限定所述可见光成像模组的安装位置。

在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述顶侧壁在与所述第三腔对应的位置开设有缺口。

在某些实施方式中，所述第一面上开设有框体定位孔，所述框体定位孔用于定位所述框体的安装位置。

本实用新型实施方式的输入输出组件包括：

输入输出模组，所述输入输出模组包括激光投射模组、可见光成像模组和红外成像模组；和

上述任一实施方式所述的框体，所述红外成像模组安装在所述第一腔内，所述可见光成像模组安装在所述第二腔内，所述激光投射模组安装在所述第三腔内。

本实用新型实施方式的电子装置包括：

壳体；和

上述实施方式所述的输入输出组件，所述输入输出组件安装在所述壳体内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括固定在所述壳体内的主板，所述输入输出模组与所述主板电连接，所述主板形成有安装口，所述框体穿设所述安装口且与所述主板固定连接。

在某些实施方式中，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳分别与所述第一面和所述第二面相抵以夹持所述框体。

在某些实施方式中，所述输入输出组件还包括受话器、红外补光灯、接近传感器和光感器，所述电子装置还包括安装在所述壳体上的柔性电路板，所述受话器、所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均安装在所述柔性电路板上。

在某些实施方式中，所述柔性电路板包括第一段、第二段和连接段，所述连接段连接所述第一段与所述第二段，所述第一段与所述第二段平行设置，所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均连接在所述第一段上，所述受话器连接在所述第二段上。

在某些实施方式中，所述受话器、所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均位于所述第一腔的与所述第二腔相背的一侧；或所述受话器、所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均位于所述第三腔的与所述第二腔相背的一侧。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括盖板，所述盖板与所述输入输出模组分别位于所述前壳的相背两侧，所述前壳开设有第一穿孔、第二穿孔及第三穿孔，所述第一穿孔与所述红外成像模组对应，所述第二穿孔与所述可见光成像模组对应，所述第三穿孔与所述激光投射模组对应，所述盖板在与所述第一穿孔及所述第三穿孔对应处形成有红外透过油墨。

本实用新型的框体、输入输出组件及电子装置中，由于框体一体成型，激光投射模组、可见光成像模组和红外成像模组安装在同一个框体上，三者的相对位置不会发生改变从而较好地配合工作。

本实用新型的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施方式的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的电子装置的立体分解示意图；

图2是本实用新型实施方式的输入输出组件的平面装配示意图；

图3是图2中的输入输出组件的另一视角的平面装配示意图；

图4是图2中的输入输出组件的立体分解示意图；

图5是图2中的输入输出组件的另一视角的立体分解示意图；

图6是本实用新型实施方式的输入输出组件的平面装配示意图；

图7是本实用新型实施方式的电子装置的柔性电路板、受话器、红外补光灯、接近传感器和光感器的立体装配示意图；

图8是本实用新型实施方式的电子装置的部分结构示意图；

图9至图12是本实用新型实施方式的输入输出组件的激光投射模组的部分结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本实用新型实施方式的电子装置100包括壳体10、主板20和输入输出组件30。电子装置100可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本实用新型实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图1，壳体10可以作为主板20和输入输出组件30的安装载体，壳体10可以给主板20和输入输出组件30提供防尘、防水、防摔的保护，壳体10上还可以安装有显示屏、电池等元器件。壳体10包括前壳11和后壳12，前壳11与后壳12互相结合并将主板20和输入输出组件30收容在前壳11与后壳12之间，前壳11与后壳12可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。

请参阅图1，主板20固定在壳体10内，具体地，主板20可以通过螺合、卡合等方式固定在前壳11或后壳12上。主板20可以与输入输出组件30的各输入输出模组31(如图3)连接，主板20上还可以连接电子装置100的处理芯片、控制芯片等，主板20上铺设的线路可以用于传输电信号。主板20上形成有安装口，安装口供输入输出组件30穿过，减小主板20与输入输出组件30安装在壳体10内时占用的空间。

请参阅图1至图3，输入输出组件30安装在壳体10内，输入输出组件30包括输入输出模组31和框体32，输入输出模组31安装在框体32上。

输入输出模组31可以向外界发出信号或者接收外界的信号，或者同时具备向外界发出信号和接收外界的信号的功能，其中信号可以是光线信号、声音信号、触摸信号等。可以理解，依据电子装置100的不同功能需求，输入输出模组31的具体种类和每种输入输出模组31的数量可以有所变化。

在本实用新型实施例中，输入输出模组31包括红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313。其中，激光投射模组313可用于向电子装置100外的目标物体投射激光图案，激光可以是红外激光，红外成像模组311可用于接收外界的红外光信号以生成红外图像，在一个例子中，红外成像模组311可以接收激光投射模组313发射并由目标物体反射形成的激光图案，激光投射模组313和红外成像模组311共同用于获得目标物体的深度信息。可见光成像模组312可接收外界的可见光信号以生成彩色图像，红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313也可以共同用于获得目标用户的深度图像，输入输出模组31上可以设置有连接器33，连接器33可以插入到主板20上特定的连接座上，以电性及机械连接输入输出模组31与主板20，将连接器33从连接座上拔出则可以将输入输出模组31与主板20分离并断开二者之间的电性连接。

请参阅图1至图3，框体32为一体成型结构，框体32用于安装输入输出模组31。框体32包括本体321。

本体321包括第一面3211、第二面3212和侧壁3213。第一面3211和第二面3212相背，侧壁3213连接第一面3211与第二面3212，侧壁3213包括相背的顶侧壁3214和底侧壁3215。在将输入输出组件30安装在壳体10内时，前壳11可以与第一面3211相抵，后壳12可以与第二面3212相抵以夹持框体32，避免框体32和输入输出模组31沿电子装置100的厚度方向(如图1中的Z方向)移动，同时，框体32与主板20的安装口的位置对应安装，框体32的侧壁3213可以与安装口的内壁相抵，使得框体32卡在安装口内，只需要将主板20的位置固定，就可避免框体32和输入输出模组31沿电子装置100的宽度方向(如图1中的Y方向)移动。

请结合图4和图5，第二面3212开设有收容腔322，收容腔322位于顶侧壁3214和底侧壁3215之间。第一面3211开设有与收容腔322对应的通孔323。收容腔322用于收容输入输出模组31。收容腔322的具体形状与对应的输入输出模组31的形状对应，收容腔322的腔体可以略大于输入输出模组31以便于在收容腔322内点胶，收容腔322的腔体也可以略小于输入输出模组31以使输入输出模组31可通过过盈配合安装在收容腔322内。收容腔322的具体数量也可以与输入输出模组31的具体数量相等。当输入输出模组31安装在框体32上时，输入输出模组31从通孔323暴露。具体地，收容腔322包括依次排列的第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223。在沿框体32的长度方向上，可以理解为第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223从左至右依次排列，也可以理解为第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223从右至左依次排列。第一腔3221用于安装红外成像模组311，第二腔3222用于安装可见光成像模组312，第三腔3223用于安装激光投射模组313。也即是说，可以将红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313依次安装在第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223。多个收容腔322可以互相间隔，例如第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223通过间隔腔324(如图3)依次间隔，也可以是任意两个、或三个等的收容腔322互相连通，例如第一腔3221与第二腔3222连通，第二腔3222与第三腔3223间隔。

通孔323包括第一通孔3231、第二通孔3232和第三通孔3233，第一通孔3231、第二通孔3232和第三通孔3233分别与第一腔3221、第二腔3222和第三腔3223连通，也即是说，第一通孔3231与第一腔3221连通，第二通孔3232与第二腔3222连通，第三通孔3233与第三腔3223连通。第一通孔3231、第二通孔3232和第三通孔3233的中心位于同一直线L上(如图2)。在红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313安装后，红外成像模组311从第一通孔3231暴露，可见光成像模组312从第二通孔3232暴露，激光投射模组313从第三通孔3233暴露，三者的光轴位于同一平面内，易于三者互相配合工作。红外成像模组311、激光投射模组313和可见光成像模组312的顶面齐平，具体地，红外成像模组311的入光面、激光投射模组313的出光面和可见光成像模组312的入光面可以是位于同一个平面上。在本实用新型实施方式中，暴露指的是可以从第一面3211或从第二面3212看到输入输出模组31，例如，输入输出模组31可以穿过第一面3211的通孔323并从第一面3211暴露，输入输出模组31也可以未穿过通孔323，但通过通孔323可以看到输入输出模组31。

综上，本实用新型实施方式的电子装置100，由于框体32一体成型，红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313安装在同一个框体32上，三者的相对位置不会发生改变，从而较好地配合工作。另外，多个输入输出模组31一并收容在框体32的收容腔322内，而不用设置多个框体来固定多个输入输出模组31，节约了电子装置100内部的安装空间。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，第二面3212开设有第一间隔腔3241，第一间隔腔3241间隔第一腔3221和第二腔3222。具体地，本体321还包括多个间隔壁3216。顶侧壁3214、底侧壁3215和间隔壁3216共同形成间隔腔324。间隔腔324包括第一间隔腔3241。在红外成像模组311和可见光成像模组312安装在框体32上后，第一间隔腔3241间隔红外成像模组311和可见光成像模组312。

请继续参阅图3和图5，在某些实施方式中，第二面3212开设有第二间隔腔3242，第二间隔腔3242间隔第二腔3222和第三腔3223。具体地，本体321还包括多个间隔壁3216。顶侧壁3214、底侧壁3215和间隔壁3216共同形成间隔腔324。间隔腔324包括第二间隔腔3242。在可见光成像模组312和激光投射模组313安装在框体32后，第二间隔腔3242间隔可见光成像模组312和激光投射模组313。

请参阅图3和图6，在某些实施方式中，上述实施方式中的第一间隔腔3241和第二间隔腔3242设置有散热材料325。由于输入输出模组31工作时产生的热量比较集中，容易造成输入输出模组31的一些光学元件产生温漂，影响输入输出模组31的精度。另外，输入输出模组31长期处于高温环境，缩短输入输出模组31的使用寿命。在第一间隔腔3241内和第二间隔腔3242内设置散热材料325，在能为单个输入输出模组31散热的同时，还能减少相邻两个输入输出模组31产生的热量的相互影响。在本实施例中，散热材料325可以为导热硅脂、导热金属(比如银、铜、金等)，还可以为陶瓷材料。当散热材料325为导热硅脂时，散热材料325可以铺设在第二面3212及间隔壁3216的表面上。当散热材料325为导热金属时，散热材料325可以以单层或者多层的形式铺设在第二面3212及间隔壁3216的表面上，例如，银层、铜层交替铺设。当散热材料325为陶瓷材料时，散热材料325可以填充满整个间隔腔324。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，框体32在第一通孔3231的侧壁开设有第一定位槽3217，第一定位槽3217用于限定红外成像模组311的安装位置。具体地，红外成像模组311包括形成在镜筒周缘的第一凸出部3111。第一定位槽3217的位置和数量与第一凸出部3111的位置和数量对应。第一凸出部3111的数量可以是一个或多个，本实施例中，第一凸出部3111的数量为两个，且两个第一凸出部3111形成在红外成像模组311的镜筒周缘相背的两侧，第一定位槽3217的数量也为两个，且两个第一定位槽3217分别开设在第一通孔3231的相对两侧的侧壁上。在红外成像模组311安装在第一腔3221并从第一通孔3231暴露时，第一定位槽3217与第一凸出部3111卡合以表示安装到位。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，框体32在第二通孔3232的侧壁开设有第二定位槽3218，第二定位槽3218用于限定可见光成像模组312的安装位置。具体地，可见光成像模组312包括形成在镜筒周缘的第二凸出部3121。第二定位槽3218的位置和数量与第二凸出部3121的位置和数量对应。第二凸出部3121的数量可以是一个或多个，本实施例中，第二凸出部3121的数量为两个，且两个第二凸出部3121形成在可见光成像模组312的镜筒周缘相背的两侧，第二定位槽3218的数量也为两个，且两个第二定位槽3218分别开设在第二通孔3232的相对两侧的侧壁上。在可见光成像模组312安装在第二腔3222并从第二通孔3232暴露时，第二定位槽3218与第二凸出部3121卡合以表示安装到位。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，顶侧壁3214在与第三腔3223对应的位置开设有缺口3219。由于第三腔3223的空间较小，故可以在顶侧壁3214上与第三腔3223对应的位置开设缺口3219。在安装体积较小的激光投射模组313时，便于在第三腔3223内点胶。请结合图1，在将安装好输入输出模组31的框体32安装在壳体10上时，壳体10的凸出结构伸入缺口3219，以限位框体32的安装位置。

请参阅图2和图4，在某些实施方式中，第一面3211上开设有框体定位孔326，框体定位孔326用于定位框体32的安装位置。具体地，框体定位孔326的数量可以是一个或多个，本实施例中，框体定位孔326的数量为两个，且两个框体定位孔326开设在本体321的斜对角的位置。对应的，请结合图1，前壳11上可以凸出形成有前壳定位柱114，当第一面3211与前壳11相抵时，前壳定位柱114伸入框体定位孔326中且与框体定位孔326配合，通过前壳定位柱114与框体定位孔326的配合可以快速定位框体32的安装位置，且进一步避免框体32在壳体10内晃动。

请参阅图1和图7，在某些实施方式中，输入输出组件30还包括受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38，电子装置100还包括安装在壳体10上的柔性电路板34，受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38均安装在柔性电路板34上。具体地，受话器35在驱动信号的作用下向外发出声波实现通话等功能。红外补光灯36用于向外发射红外光，接近传感器37用于检测目标物体到电子装置100的距离，光感器38用于检测环境光的强度。在前壳11和后壳12的夹持作用下，柔性电路板34固定在壳体10的内部。柔性电路板34的一端可以连接到主板20上。受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38均可以通过同一个柔性电路板34电连接主板20，如此，输入输出组件30的整体结构较简单紧凑。

请参阅图7，在某些实施方式中，柔性电路板34包括第一段341、第二段342和连接段343。连接段343连接第一段341与第二段342，第一段341与第二段342平行设置。红外补光灯36、接近传感器37和光感器38均设置在第一段341上，受话器35设置在第二段342上。第二段342上可以形成有触点344。受话器35包括位于受话器35相背两侧的出音口351和连接弹片(图未示)，连接弹片沿着远离受话器35的出音口351的方向凸出。连接弹片与触点344抵触以电连接受话器35与柔性电路板34。在一个例子中，柔性电路板34上的触点344可以有多组，连接弹片与任意一组触点344抵触均能电连接受话器35与主板20。

请参阅图5和图7，在某些实施方式中，受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38均位于第一腔3221的与第二腔3222相背的一侧。可以理解，在沿框体32长度的方向上，安装有受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38的柔性电路板34、红外成像模组311、可见光模组312和激光投射模组313依次排列。或者，受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38均位于第三腔3223的与第二腔3222相背的一侧，此时，在沿框体32长度的方向上，红外成像模组311、可见光模组312、激光投射模组313和安装有受话器35、红外补光灯36、接近传感器37和光感器38的柔性电路板34依次排列。

请参阅图1和图8，在某些实施方式中，电子装置100还包括盖板40，盖板40与输入输出模组31分别位于前壳11的相背两侧。前壳11开设有第一穿孔111、第二穿孔112及第三穿孔113。第一穿孔111与红外成像模组311对应，第二穿孔112与可见光成像模组312对应，第三穿孔113与激光投射模组313对应。盖板40在分别在与第一穿孔111和第三穿孔113对应处形成有红外透过油墨50。

具体地，盖板40可以是透光的，盖板40的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板40覆盖第一穿孔111、第二穿孔112和第三穿孔113。外界光线穿过盖板40后经过第一穿孔111进入红外成像模组311。外界光线穿过盖板40后经过第二穿孔112进入可见光成像模组312。激光投射模组313发出的激光穿过第三穿孔113后穿出盖板40。在本实施例中，盖板40在与第一穿孔111及第三穿孔113对应处形成有红外透过油墨50。红外透过油墨50对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨50覆盖的区域。如此，用户难以通过第一穿孔111和第三穿孔113看到电子装置100的内部结构(即难以看到红外成像模组311及激光投射模组313)，电子装置100的外形较美观。

请参阅图9，在某些实施方式中，激光投射模组313包括基板组件3131、镜筒3132、光源3133、准直元件3134、衍射光学元件(diffractive optical elements，DOE)3135、及保护盖3136。

基板组件3131包括基板31311和电路板31312。电路板31312设置在基板31311上，电路板31312用于连接光源3133与电子装置100的主板20，电路板31312可以是硬板、软板或软硬结合板。

镜筒3132与基板组件3131固定连接，镜筒3132形成有容置腔31321，镜筒3132包括顶壁31322及自顶壁31322延伸的环形的周壁31324，周壁31324设置在基板组件3131上，顶壁31322开设有与容置腔31321连通的通光孔31325。周壁31324可以与电路板31312通过粘胶连接。

保护盖3136设置在顶壁31322上。保护盖3136包括开设有出光通孔31360的挡板31362及自挡板31362延伸的环形侧壁31364。

光源3133与准直元件3134均设置在容置腔31321内，衍射光学元件3135安装在镜筒3132上，准直元件3134与衍射光学元件3135依次设置在光源3133的发光光路上。准直元件3134对光源3133发出的激光进行准直，激光穿过准直元件3134后再穿过衍射光学元件3135以形成激光图案。

光源3133可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在如图9所示的实施例中，光源3133为边发射激光器，具体地，光源3133可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。光源3133用于向容置腔31321内发射激光。请结合图10，光源3133整体呈柱状，光源3133远离基板组件3131的一个端面形成发光面31331，激光从发光面31331发出，发光面31331朝向准直元件3134。光源3133固定在基板组件3131上，具体地，光源3133可以通过封胶3137粘结在基板组件3131上，例如光源3133的与发光面31331相背的一面粘接在基板组件3131上。请结合图9和图11，光源3133的侧面31332也可以粘接在基板组件3131上，封胶3137包裹住四周的侧面31332，也可以仅粘结侧面31332的某一个面与基板组件3131或粘结某几个面与基板组件3131。此时封胶3137可以为导热胶，以将光源3133工作产生的热量传导至基板组件3131中。

请参阅图9，衍射光学元件3135承载在顶壁31322上并收容在保护盖3136内。衍射光学元件3135的相背两侧分别与保护盖3136及顶壁31322抵触，挡板31362包括靠近通光孔31325的抵触面31363，衍射光学元件3135与抵触面31363抵触。

具体地，衍射光学元件3135包括相背的衍射入射面31352和衍射出射面31354。衍射光学元件3135承载在顶壁31322上，衍射出射面31354与挡板31362的靠近通光孔31325的表面(抵触面31363)抵触，衍射入射面31352与顶壁31322抵触。通光孔31325与容置腔31321对准，出光通孔31360与通光孔31325对准。顶壁31322、环形侧壁31364及挡板31362与衍射光学元件3135抵触，从而防止衍射光学元件3135沿出光方向从保护盖3136内脱落。在某些实施方式中，保护盖3136通过胶水粘贴在顶壁31322上。

上述的激光投射模组313的光源3133采用边发射激光器，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组313的光源成本较低。

分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面31331朝向准直元件3134时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶3137能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。

请参阅图9和图12，在某些实施方式中，光源3133也可以采用如图12所示的固定方式固定在基板组件3131上。具体地，激光投射模组313包括多个支撑块3138，支撑块3138可以固定在基板组件3131上，多个支撑块3138共同包围光源3133，在安装时可以将光源3133直接安装在多个支撑块3138之间。在一个例子中，多个支撑块3138共同夹持光源3133，以进一步防止光源3133发生晃动。

在某些实施方式中，保护盖3136可以省略，此时衍射光学元件3135可以设置在容置腔31321内，衍射光学元件3135的衍射出射面31354可以与顶壁31322相抵，激光穿过衍射光学元件3135后再穿出通光孔31325。如此，衍射光学元件3135不易脱落。

在某些实施方式中，基板31311可以省去，光源3133可以直接固定在电路板31312上以减小激光投射模组313的整体厚度。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。