技术总结
本实用新型公开了基于多通道功放的机箱机构，包括音响壳体，所述音响壳体设有连通音响壳体两侧的散热通道，所述散热通道与音响壳体内部隔绝，所述散热通道内装配有风冷机构，所述散热通道内固定装配有多个散热板，所述散热板一侧开设有功放板插接槽，所述散热板设有水冷机构。本实用新型设计合理，在散热通道内设置散热板既有效的避免了设置在音响壳体内部的扬声器背面的声波绕射至扬声器前端干扰音响效果，而且对功放电路板有良好的散热效果。
技术研发人员：温祥飞
受保护的技术使用者：广州市山铁声频音响设备有限公司
技术研发日：2018.04.19
技术公布日：2019.01.18