一种移动终端及移动终端的电路板组件的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端及移动终端的电路板组件。

背景技术：

随着技术的进步，越来越多的新技术应用在移动终端上，使得移动终端的性能越来越多。目前的移动终端通常以金属中框作为天线辐射体。在具体的工作过程中，移动终端产生的信号由其电路板(通常为移动终端的主板)传输至金属中框，再由金属中框接地或作为天线辐射体而将信号发射出去。随着高频信号天线、MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多输入多输出系统)多天线等技术的采用，对移动终端的电路板与金属中框之间的连接则要求越来越高。目前移动终端的电路板的边缘安装有导电弹性体，在装配完成后导电弹性体与金属中框的内壁电接触，进而实现金属中框进行信号发射或接地。如何使得电路板与金属中框的内壁之间满足发射信号传输距离或接地距离短、连接可靠、接触面积较大等需求，是目前移动终端研发的一个难点。

请参考图1，图1为一种典型的移动终端的电路板组件的结构示意图。图 1中，电路板101的边缘设置有金属弹片103，金属弹片103通过基座102安装在电路板101的边缘。金属弹片103为弯折金属片，弯折金属片的弯折凸起部与金属中框的内壁接触。为了确保金属弹片具有良好的弹性，进而实现与金属中框的内壁之间形成可靠及较大面积的接触，金属弹片103较长，这不但使得金属弹片103与基座102形成的整体在电路板101上占据较大的高度，而且还会导致电路板101与金属中框的内壁之间的发射信号传输距离或接地距离较大，进而导致信号损耗较大。而且，金属弹片103的硬度较大，弯折形成的弯折凸起部与金属中框的内壁接触面积较小，这会进一步导致信号的损耗较大，这更加不利于高频信号的传输。

技术实现要素：

本实用新型公开一种移动终端的电路板组件，以解决目前的移动终端中采用的金属弹片与金属中框接触进行信号发射或接地导致信号损耗较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种移动终端的电路板组件，包括电路板和固定在所述电路板的边缘的弹性导电体；所述弹性导电体包括柔性基体和固定在所述柔性基体上、且用于与所述移动终端的金属中框的内壁弹性贴合的导电金属层，所述导电金属层用于电连接所述电路板与所述金属中框的内壁。

一种移动终端，包括上文所述的电路板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的移动终端的电路板组件中，电路板通过弹性导电体实现与金属中框内壁的接触，进而实现电路板与金属中框的内壁之间的电连接，进而实现由金属中框向外发射信号或接地。弹性导电体包括柔性基体和固定在柔性基体上的导电金属层，由于柔性基体具有良好的弹性，因此通过自身的变形实现导电金属层与金属中框的内壁之间形成较大面积的接触，因此无需设置较大的尺寸来确保弹性，很显然，这能减小弹性导电体的尺寸，进而减小发射信号传输距离或接地距离，最终能减小信号在传输过程中的损耗。同时，由于弹性导电体与金属中框的内壁接触面积较大，因此能进一步减小信号在传输过程中的损耗。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为一种典型的移动终端的电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电路板组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的弹性导电体的爆炸结构示意图；

图4-图7分别为本实用新型实施例公开的弹性导电体在不同视角下的结构示意图；

图8为本实用新型实施例公开的移动终端的部分结构示意图；

图9和图10分别为本实用新型实施例公开的另一种电路板组件在不同视角下的结构示意图。

附图标记说明：

101-电路板、102-基座、103-金属弹片；

100-电路板、110-凹槽、200-弹性导电体、210-柔性基体、211-通孔、220- 导电金属层、230-固定支架、231-基部、231a-安装槽、232-第一固定片、233- 第二固定片、300-金属中框、100′-电路板、200′-弹性导电体、211′-通孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图2-图8，本实用新型实施例公开一种移动终端的电路板组件，所公开的电路板组件包括电路板100和弹性导电体200。

弹性导电体200固定在电路板100的边缘，电路板100通常为移动终端的主板。具体的，电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板) 板。弹性导电体200电连接电路板100和移动终端的金属中框300的内壁。弹性导电体200包括柔性基体210和固定在柔性基体210上的导电金属层220。导电金属层220通常固定在柔性基体210的外表面上。柔性基体210通常为由非金属材料(例如高分子材料)制成的具有良好弹性形变的构件。由于基础构件为柔性基体210，因此导电金属层220与柔性基体210固定形成的整体具有弹性。导电金属层220用于与移动终端的金属中框300的内壁弹性贴合。导电金属层220用于电连接电路板100与金属中框300的内壁，从而使得电路板100 上产生的信号通过弹性导电体200传输到金属中框300上，最终实现信号的发射或接地。

本文中，电路板100上的信号可以是接地信号，也可以是发射信号，当电路板100上向外传输的信号为接地信号时，金属中框300可以作为接地端。当电路板100上向外传输的信号为发射信号时，金属中框300作为天线辐射体，实现信号的发射。

本实用新型实施例公开的移动终端的电路板组件中，电路板100通过弹性导电体200实现与金属中框300内壁的接触，进而实现电路板100与金属中框 300之间的电连接。弹性导电体200包括柔性基体210和固定在柔性基体210 上的导电金属层220，也就是说，弹性导电体200通过导电金属层220实现电路板100与金属中框300的内壁电连接。

现有技术中电路板组件通过金属弹片实现与金属中框的内壁电接触，由于金属弹片硬度较大，变形性能较差，因此弯折后的金属弹片与金属中框的内壁接触面积较小，因此信号损耗较大。由于柔性基体210具有良好的弹性，因此能通过自身良好的变形实现与金属中框300内壁之间形成较大面积的电接触，因此无需通过设计较大尺寸来确保弹性，很显然，这能使得弹性导电体200尺寸较小，进而能减小发射信号传输距离或接地距离，最终能减小信号在传输过程中的损耗。同时，由于弹性导电体200与金属中框300的内壁接触面积较大，因此能进一步减小信号在传输过程中的损耗。

另外，由于柔性基体210具有更好的弹性，因此无需像金属一样通过较大的弯折尺寸来确保弹性，因此本实施例公开的电路板组件能减小弹性导电体 200在电路板100上的高度，进而能减小整个电路板组件的整体厚度，有利于移动终端向着轻薄化方向设计。

一种具体的实施方式中，柔性基体210可以为硅胶件、软橡胶件等。本实施例中，导电金属层220可以采用导电良好的金属制成。优选的方案中，导电金属层220可以包括镀金层。采用金作为导电材料，不但能实现较好的导电效果，而且还能提高导电金属层220的抗腐蚀性能。一种具体的实施方式中，导电金属层220可以包括镀镍层和镀金层，镀镍层和镀金层依次固定在柔性基体 210的外表面上，也就是说，镀镍层位于镀金层与柔性基体210之间。

通常情况下，导电金属层220预先制备后再组装在柔性基体210的外表面。一种具体的实施方式中，导电金属层220可以通过胶水粘接在柔性基体210的外表面上。

为了进一步提高变形能力，优选的方案中，柔性基体210上可以开设有通孔211。通孔211的开设能使得柔性基体210为中空件，在与金属中框300接触的过程中，能够发生更大的变形，进而能实现更大面积的接触，最终使得信号在传输的过程中损耗更小。

在实际的组装过程中，弹性导电体200的安装方式有多种，相应地，在柔性基体210上开设有通孔211的前提下，通孔211的朝向也有多种方式，无论哪种朝向，均不会影响弹性导电体200与金属中框300的内壁之间更大面积的电接触。请再次参考图2，通孔211的轴线可以与电路板100的板面相平行。请参考图9和图10，另一种具体的实施方式中，弹性导电体200′的柔性基体上开设有通孔211′，通孔211′的轴线可以与电路板100的板面相垂直。

如上文所述，柔性基体210与导电金属层220组装形成的整体具有较好的弹性，进而能使得导电金属层220与金属中框300的内壁弹性电接触。为了更方便在电路板100上安装，优选的方案中，弹性导电体200还可以包括固定支架230。电路板100的边缘可以开设有凹槽110，柔性基体210可以通过固定支架230部分固定在凹槽110中，最终实现柔性基体210与导电金属层220所形成的整体在电路板100上的安装。

固定支架230的结构可以有多种，固定支架230可以采用多种方式固定在电路板100上。一种具体的实施方式中，固定支架230可以通过贴片工艺固定在电路板100上。

固定支架230的结构也可以取决于柔性基体210的结构。在柔性基体210 开设有通孔211的前提下，一种具体的结构中，固定支架230可以包括基部231 与基部231固定相连的第一固定片232，基部231上开设有安装槽231a，柔性基体210一端安装在安装槽231a中，第一固定片232固定在安装槽231a的槽口、且与通孔211的内壁贴紧固定。

上述结构的固定支架230在与安装有导电金属层220的柔性基体210组装时，只需要将柔性基体210放置在安装槽231a中，然后将第一固定片232固定在安装槽231a的槽口，同时使得第一固定片232与通孔211的内壁贴合即可。很显然，上述结构的固定支架230能够实现对柔性基体210和导电金属层 220所形成整体在电路板100上的固定。

具体地，第一固定片232与基部231可以为一体式结构件，也可以为分体式结构件。在分体式结构件的前提下，第一固定片232可以与基部231通过连接结构或者连接件实现连接。当第一固定片232与基部231为一体式结构件时，第一固定片232可以通过折弯位于安装槽231a的槽口处、且与通孔211的内壁贴合，进而实现弹性导电体200在电路板100上的固定。

固定支架230还可以包括第二固定片233，第二固定片233与基部231固定相连。第二固定片233贴附在电路板100的板面上、且第二固定片233搭接在凹槽110端口的两侧边缘上。此种情况下，固定支架230可以通过第二固定片233搭接在凹槽110的端口的两侧边缘，然后可以贴附固定在电路板100的板面上。具体的，可以通过贴片工艺或其他方式实现第二固定片233与电路板100之间的固定连接。

一种具体的实施方式中，第一固定片232、第二固定片233与基部231为一体式结构，第一固定片232优选为可弯折至与通孔211的内壁相贴合位置的弯折片。当然，第一固定片232也可以为弯折片。

弹性导电体200可以由导电金属层220直接与电路板100实现电连接。当然，固定支架230可以为金属支架，导电金属层220可以通过固定在电路板100 上的固定支架230间接实现与电路板100之间的电连接。

基于本实用新型实施例公开的电路板组件，本实用新型实施例公开一种移动终端，所公开的移动终端包括上文所述的电路板组件。

本实用新型实施例公开的移动终端可以是手机、平板电脑、可穿戴设备等，本实用新型实施例不限制移动终端的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。