超薄超窄笔记本电脑摄像头模组的制作方法

文档序号:17169531发布日期:2019-03-22 19:30阅读:1441来源:国知局
超薄超窄笔记本电脑摄像头模组的制作方法

本实用新型涉及笔记本电脑配件技术领域。具体地说是一种超薄超窄笔记本电脑摄像头模组。



背景技术:

目前市面上绝大部分的笔记本电脑,屏幕上方中间均有标配一颗摄像头模块,基本上都是USB camera方式为主,并且需要带麦克风,方便用户视频聊天!市场上已经在用的笔记本电脑摄像头,DSP基本上是以Rea ltek,Sonix、 Sunplus、Alcor等这几家芯片厂商提供,sensor厂商也基本上是Sony、OV、Himax等厂商提供!尺寸基本上是长60mm、宽8mm、高5mm的常规尺寸。现在笔记本电脑的屏幕追求全面屏,超窄边框,超薄,这就要求屏幕上方的摄像头模块宽度和高度越小越好!而现有常规尺寸60x8x5的摄像头模块已经不能满足要求!而降低柔性电路板和增强用钢片的总厚度时,却无法保证增强用钢片的抗弯折性。



技术实现要素:

为此,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种比较窄和比较薄的超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,能够使笔记本电脑在满足追求全面屏、超窄边框、超薄的要求的基础上为用户提供视频聊天的便捷,同时还可以在降低柔性电路板和增强用钢片的总厚度之时保证增强用钢片的抗弯折性。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,包括柔性电路板、增强用钢片、麦克风输入芯片、存储器、连接器、数字图像处理芯片、镜头、镜座、红外线滤光片和感光芯片,所述柔性电路板的下板面的两端分别设有所述增强用钢片,位于两个所述增强用钢片之间的所述柔性电路板的上板面上设有所述镜头、所述镜座、所述红外线滤光片和所述感光芯片,所述镜头设置在所述镜座上且位于所述红外线滤光片正上方,所述红外线滤光片设置在所述感光芯片的正上方,所述感光芯片与所述数字图像处理芯片通信连接;所述麦克风输入芯片、所述存储器和所述连接器分别设置在所述柔性电路板上板面上;所述数字图像处理芯片、所述存储器和所述麦克风输入芯片分别通过所述连接器与电脑CPU通信连接;所述镜头为41363B1AA,所述数字图像处理芯片为 SN9C2735芯片,所述感光芯片为HM1091芯片;所述增强用钢片上板面上设有网状凸起,所述网状凸起的高度为0.03~0.08mm,所述增强用钢片的厚度为 0.12mm~0.16m。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,位于所述网状凸起的网格中的所述增强用钢片上板面上设有半球形凸起,所述半球形凸起高度与所述网状凸起的高度相等。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,所述增强用钢片的下板面上设有痕状凸起,所述痕状凸起高度为0.01mm~0.015mm。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,所述痕状凸起包括横向凸起和纵向凸起,所述横向凸起与所述纵向凸起的交点位于所述网状凸起网格的正下方。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,所述柔性电路板上板面上还设有LED灯。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,所述柔性电路板上设有两个所述麦克风输入芯片,两个所述麦克风输入芯片分别设置在所述镜头两侧的所述柔性电路板上板面上。

上述超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,所述镜头的TTL为小于或等于 1.75mm。

本实用新型的技术方案取得了如下有益的技术效果:

本实用新型可以制作到宽度3.5mm、高度2.38mm的适用于超薄笔记本电脑的摄像头模块,相对于现有的笔记本摄像头常规尺寸已经几乎缩小了一半。且本实用新型在不损失笔记本电脑摄像头性能的情况下,结合久禾镜头、 DSP、CMOS sensor的先进技术,降低了模组的高度和宽度,适用现在超薄概念的笔记本电脑,提高了电脑的美观和轻便卖点,赢得新的市场,同时利用新型的增强用钢片保证了本实用新型的耐弯折性和耐用性。

附图说明

图1为本实用新型超薄超窄笔记本电脑摄像头模组的结构示意图;

图2为本实用新型超薄超窄笔记本电脑摄像头模组的增强用钢片的结构示意图;

图3为本实用新型超薄超窄笔记本电脑摄像头模组的增强用钢片的横截面结构示意图。

图中附图标记表示为:1-连接器;2-麦克风输入芯片;3-存储器;4- 数字图像处理芯片;5-镜座;6-镜头;7-红外线滤光片;8-感光芯片;9-LED 灯;10-柔性电路板;11-增强用钢片;12-网状凸起;13-半球形凸起;14- 痕状凸起。

具体实施方式

如图1~图3所示,本实用新型超薄超窄笔记本电脑摄像头模组,包括柔性电路板10、增强用钢片11、麦克风输入芯片2、存储器3、连接器1、数字图像处理芯片4、镜头6、镜座5、红外线滤光片7和感光芯片8,所述柔性电路板10的下板面的两端分别设有所述增强用钢片11,位于两个所述增强用钢片11之间的所述柔性电路板10的上板面上设有所述镜头6、所述镜座5、所述红外线滤光片7和所述感光芯片8,所述镜头6设置在所述镜座5上且位于所述红外线滤光片7正上方,所述红外线滤光片7设置在所述感光芯片8 的正上方,所述感光芯片8与所述数字图像处理芯片4通信连接;所述麦克风输入芯片2、所述存储器3和所述连接器1分别设置在所述柔性电路板10 上板面上;所述数字图像处理芯片4、所述存储器3和所述麦克风输入芯片2 分别通过所述连接器1与电脑CPU通信连接;所述镜头6为41363B1AA,所述数字图像处理芯片4为SN9C2735芯片,所述感光芯片8为HM1091芯片;所述增强用钢片11上板面上设有网状凸起12,所述网状凸起12的高度为0.04mm,所述增强用钢片11的厚度为0.12m。其中,所述网状凸起12可以在不增加所述增强用钢片11的厚度的情况下通过结构应力提高所述增强用钢片11的抗弯强度,有利于提高本实用新型的抗弯折性,进而有利于提高本实用新型的使用寿命。本实施例中,所述柔性电路板10上板面上还设有LED灯9,所述柔性电路板10上设有两个所述麦克风输入芯片2,两个所述麦克风输入芯片 2分别设置在所述镜头6两侧的所述柔性电路板10上板面上,所述镜头6的 TTL为1.75mm。

而为了进一步提高所述增强用钢片11的抗弯折强度,在位于所述网状凸起12的网格中的所述增强用钢片11上板面上设有半球形凸起13,且所述半球形凸起13高度与所述网状凸起12的高度相等,并在所述增强用钢片11的下板面上设有痕状凸起14,所述痕状凸起14高度为0.01mm,而且所述痕状凸起14包括横向凸起和纵向凸起,所述横向凸起与所述纵向凸起的交点位于所述网状凸起12网格的正下方。通过所述网状凸起12、所述半球形凸起13 和所述痕状凸起14不仅可以提高所述增强用钢片11的抗弯强度,而且所述网状凸起12和所述半球形凸起13可以增强所述增强用钢片11与所述柔性电路板10之间粘接强度,减少所述柔性电路板10与所述增强用钢片11之间的开胶现象。

通过采用COB的封装工艺以及超薄摄像头有所述镜头6、所述镜座5、所述红外线滤光片7和所述感光芯片8构成以及所述柔性电路板10和所述增强用钢片11(包括所述增强用钢片11上的增强结构,所述网状凸起12、所述半球形凸起13和所述痕状凸起14)的组装可以制得宽度3.5mm、高度2.38mm 的适用于超薄笔记本电脑的本实用新型,而且在改善超薄摄像头以及所述增强用钢片11的结构的基础上,本实用新型的宽度和厚度还可以继续减小,而通过本实用新型中的所述增强用钢片11及其上的增强结构可以在减小所述柔性电路板10的补强结构的同时保证所述柔性电路板10补强结构的抗弯强度,进而有利于降低本实用新型的整体厚度。

显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利申请权利要求的保护范围之中。

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