本实用新型涉及声学产品技术领域,特别涉及一种抗风噪耳机。
背景技术:
耳机是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声部件将其转化成可以听到的声波,是手机、随身听、收音机等便携式电子设备必不可少的配件。目前很多耳机都具有通话功能,因此都会安装有麦克风,尤其是作为手机等通讯设备的配件的耳机上更是少不了麦克风。目前的耳机麦克风在户外使用时因有风的影响,在通话时会产生很大的风噪,使对方难以听清通话内容,严重影响用户体验。
针对这一问题,部分商家会在耳机的麦克风中做一些防风措施,但这些防风措施虽然能有效降低通话时的风噪声,但同时也会在一定程度上影响通话质量。
技术实现要素:
本实用新型要解决的技术问题是,针对上述现有技术中的不足,提供一种抗风噪耳机,其能在满足抗风噪效果的同时也不影响通话效果。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种抗风噪耳机,包括线控装置,所述线控装置包括外壳、PCB板和抗风噪组件,所述PCB板的下端装设有麦克风单体,所述麦克风单体设有单体声孔,所述抗风噪组件设置于PCB板和外壳之间,所述抗风噪组件设有与麦克风单体适配的第一容置槽和与单体声孔对应设置的传声通道,所述外壳/抗风噪组件均匀分布有多个与单体声孔错开的开孔。
作为一种优选方案,所述外壳上设有收音孔,所述收音孔与单体声孔对应设置,所述抗风噪组件装设于麦克风单体与收音孔之间,所述抗风噪组件包括支架、防风网布和防风网,前述的第一容置槽设置于支架的上端,所述支架轴向开设有前述的传声通道,所述支架的下端设有第二容置槽和第三容置槽,所述第一容置槽、传声通道、第二容置槽和第三容置槽相互连通,并且所述第二容置槽设于传声通道和第三容置槽之间,所述防风网布装设于第二容置槽中,所述防风网装设于第三容置槽中,所述所述防风网布的中部开设有多个网孔,前述的开孔设置于防风网中。
作为一种优选方案,所述抗风噪组件包括支架和防风网布,前述的第一容置槽设置于支架的上端,所述支架轴向开设有前述的传声通道,所述支架的下端设有第二容置槽,所述第一容置槽、传声通道和第二容置槽相互连通,所述防风网布装设于第二容置槽中,所述防风网布的中部开设有多个网孔,前述的开孔设置于外壳的底部。
作为一种优选方案,所述抗风噪组件还包括密封胶,所述密封胶设于麦克风单体和支架之间,所述密封胶为双面EVA胶。
作为一种优选方案,所述支架的高度等于PCB板与收音孔之间的距离。
作为一种优选方案,所述外壳包括上壳和下壳,所述下壳的上端设有第一安装柱和限位槽,所述第一安装柱轴向开设有卡槽,所述上壳的下端设有与卡槽适配的第二安装柱和与限位槽适配的限位围板,所述上壳通过限位围板与限位槽配合以及第二安装柱卡入卡槽中安装于下壳的上方。
作为一种优选方案,所述第二安装柱周向向外延伸形成有定位块,所述第一安装柱设有与定位块适配的定位槽,所述定位槽与卡槽相互连通。
作为一种优选方案,所述下壳设有与支架适配的放置槽,所述收音孔/开孔设于放置槽内。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括按压件,所述PCB板设有按键开关,所述按压件的上端设有向上凸起的图文块,所述上壳设有供图文块露出的通槽,所述按压件的下端设有向下凸出的按压柱,所述按压柱设于按键开关的正上方。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括SR线,所述SR线装设于外壳的两端。
本实用新型的有益效果是:由于开孔与单体声孔为错开设置,如此当有强气流冲击线控装置时,强气流便不会直接冲击单体声孔,能有效减弱气流对音膜的冲击,使声音进入外壳后更加平缓和温和,有效消弱风切声音,使其更清晰和有效的接收到目标信号。
附图说明
图1为本实用新型之实施例的分解图;
图2为本实用新型之实施例的剖视图;
图3为图2中A处的局部放大图;
图4为本实用新型之另一实施例的分解图;
图5为本实用新型之另一实施例的剖视图;
图6为图5中B处的局部放大图。
图中:1-上壳,11-第二安装柱,12-限位围板,13-通槽,2-下壳,21-收音孔,22-第一安装柱,23-限位槽,24-卡槽,25-定位槽,26-开孔,3-PCB板,31-麦克风单体,32-单体声孔,33-按键开关,4-支架,41-第一容置槽,42-传声通道,5-防风网布,51-网孔,6-防风网,61-开孔,7-密封胶,8-按压件,81-图文块,82-按压柱,9-SR线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
如图1~图3所示,一种抗风噪耳机,包括线控装置,所述线控装置包括外壳和PCB板3,所述外壳上设有收音孔21,所述PCB板3的下端装设有麦克风单体31,所述麦克风单体31设有单体声孔32,所述单体声孔32与收音孔21对应设置,所述麦克风单体31与收音孔21之间装设有抗风噪组件,所述抗风噪组件包括支架4、防风网布5和防风网6,所述支架4的上端设有与麦克风单体31适配的第一容置槽41,所述支架4轴向开设有与单体声孔32对应设置的传声通道42,所述支架4的下端设有第二容置槽和第三容置槽,所述第一容置槽41、传声通道42、第二容置槽和第三容置槽相互连通,并且所述第二容置槽设于传声通道42和第三容置槽之间,所述防风网布5装设于第二容置槽中,所述防风网6装设于第三容置槽中,所述防风网布5的中部开设有多个网孔51,所述防风网6开设有多个同时与所述收音孔21和所述网孔51错开的开孔61。
作为一种优选方案,所述抗风噪组件还包括密封胶7,所述密封胶7设于麦克风单体31和支架4之间。
作为一种优选方案,所述密封胶7为双面EVA胶。
作为一种优选方案,所述支架4的高度等于PCB板3与收音孔21之间的距离。
作为一种优选方案,所述外壳包括上壳1和下壳2,所述下壳2的上端设有第一安装柱22和限位槽23,所述第一安装柱22轴向开设有卡槽24,所述上壳1的下端设有与卡槽24适配的第二安装柱11和与限位槽23适配的限位围板12,所述上壳1通过限位围板12与限位槽23配合以及第二安装柱11卡入卡槽24中安装于下壳2的上方。
作为一种优选方案,所述下壳2设有与支架4适配的放置槽,所述收音孔21设于放置槽内。
作为一种优选方案,所述第二安装柱11周向向外延伸形成有定位块,所述第一安装柱22设有与定位块适配的定位槽25,所述定位槽25与卡槽24相互连通。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括按压件8,所述PCB板3设有按键开关33,所述按压件8的上端设有向上凸起的图文块81,所述上壳1设有供图文块81露出的通槽13,所述按压件8的下端设有向下凸出的按压柱82,所述按压柱82设于按键开关33的正上方。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括SR线9,所述SR线9装设于外壳的两端。
如图3所示,本实施例中的麦克风单体31收音时,声音自收音孔21进入到支架4内部,先后穿过开孔61、网孔51和传声通道42后进入到麦克风单体31的单体声孔32中,由于开孔61与收音孔21、网孔51和单体声孔32同时错开,这样当有强气流冲击线控装置时,强气流便不会直接冲击单体声孔32,能有效减弱气流对音膜的冲击,使声音进入外壳后更加平缓和温和,有效消弱风切声音,使其更清晰和有效的接收到目标信号。
如图4~图6所示为本实用新型之另一实施例,包括线控装置,所述线控装置包括外壳、PCB板3和抗风噪组件,所述PCB板3的下端装设有麦克风单体31,所述麦克风单体31设有单体声孔32,所述抗风噪组件包括支架4和防风网布5,所述支架4的上端设有与麦克风单体31适配的第一容置槽41,所述支架4轴向开设有与单体声孔32对应设置的传声通道42,所述支架4的下端设有第二容置槽,所述第一容置槽41、传声通道42和第二容置槽相互连通,所述防风网布5装设于第二容置槽中,所述防风网布5的中部开设有多个网孔51,所述外壳的底部均匀分布有多个与单体声孔32和网孔51同时错开的开孔26。
作为一种优选方案,所述抗风噪组件还包括密封胶7,所述密封胶7设于麦克风单体31和支架4之间。
作为一种优选方案,所述密封胶7为双面EVA胶。
作为一种优选方案,所述支架4的高度等于PCB板3与收音孔21之间的距离。
作为一种优选方案,所述外壳包括上壳1和下壳2,所述下壳2的上端设有第一安装柱22和限位槽23,所述第一安装柱22轴向开设有卡槽24,所述上壳1的下端设有与卡槽24适配的第二安装柱11和与限位槽23适配的限位围板12,所述上壳1通过限位围板12与限位槽23配合以及第二安装柱11卡入卡槽24中安装于下壳2的上方。
作为一种优选方案,所述下壳2设有与支架4适配的放置槽,所述开孔26设于放置槽内。
作为一种优选方案,所述第二安装柱11周向向外延伸形成有定位块,所述第一安装柱22设有与定位块适配的定位槽25,所述定位槽25与卡槽24相互连通。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括按压件8,所述PCB板3设有按键开关33,所述按压件8的上端设有向上凸起的图文块81,所述上壳1设有供图文块81露出的通槽13,所述按压件8的下端设有向下凸出的按压柱82,所述按压柱82设于按键开关33的正上方。
作为一种优选方案,所述线控装置还包括SR线9,所述SR线9装设于外壳的两端。
如图6所示,本实施例中的麦克风单体31收音时,声音自开孔26进入到支架4内部,先后穿过网孔51和传声通道42后进入到麦克风单体31的单体声孔32中,由于开孔26与网孔51和单体声孔32同时错开,这样当有强气流冲击线控装置时,能有效减弱气流对音膜的冲击,使声音进入外壳后更加平缓和温和,有效消弱风切声音,使其更清晰和有效的接收到目标信号。
本实用新型的有益效果是:由于开孔与单体声孔32为错开设置,如此当有强气流冲击线控装置时,强气流便不会直接冲击单体声孔32,能有效减弱气流对音膜的冲击,使声音进入外壳后更加平缓和温和,有效消弱风切声音,使其更清晰和有效的接收到目标信号。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施方式,凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。