一种带有交通卡卡槽的手机保护壳的制作方法

本实用新型涉及手机保护壳技术领域，具体为一种带有交通卡卡槽的手机保护壳。

背景技术：

目前，智能手机已普及于人们的生活中，由于目前智能手机价格相对较高，为了保护好手机不被损坏，因此手机保护壳被人们广泛使用，但手机保护壳基本只有一个保护手机的功能，单一功能的保护壳已经不能满足人们的需求，所以我们设计一种手机保护壳具有额外的实用功能，由于手机是人们随身携带的，公交卡、地铁卡、停车卡、饭卡、门禁卡等非接触式数据卡类，也是绝大部分人每天都使用的。人们在等公交和地铁时会一边等候一边玩手机，上公交或坐地铁时需要从钱包里取出公交卡刷卡，刷完卡后再放回原地，这样一来一回不仅浪费了时间还非常的麻烦，有的时候还会因为忘记带公交卡或者一时半会找不到公交卡导致错过了这一班公交车，造成不必要的损失，为解决这一问题，后来就出现了一种带有交通卡卡槽的手机保护壳，如中国国专利CN203313240U公开了一种能实现手机刷卡功能的手机保护壳，包括手机保护壳、非接触式数据卡卡槽、非接触式数据卡和读卡装置；手机保护壳内设有非接触式数据卡卡槽；非接触式数据卡卡槽与非接触式数据卡的形状大小相同，非接触式数据卡嵌入在非接触式数据卡卡槽内，手机主体扣入在手机保护壳内；读卡装置与非接触式数据卡无线连接。但是由于交通卡的芯片外置在手机保护壳的背面，导致手机在拿取的过程中芯片易发生丢失的现象，使用的效果不好。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带有交通卡卡槽的手机保护壳，具备结构简单、使用方便的优点，解决了现有技术将芯片外置在手机壳背面，在手机拿取过程中易丢失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有交通卡卡槽的手机保护壳，包括壳体，所述壳体上靠近其一端的底部开设有摄像头孔，所述壳体上靠近其一端的前端面从左到右分别开设有音量孔与电源孔，所述壳体的另一端开设有充电孔，所述壳体腔内底部的中部固定连接有卡槽结构。

所述卡槽结构包括凸起部，所述凸起部由壳体结构腔内底部的中部由里向外凸起形成，所述凸起部的内部开设有卡槽，所述卡槽内的一侧设有弧形部，所述卡槽内靠近其顶部的另一侧固定连接有固定部。

优选的，所述壳体、卡槽、凸起部、弧形部与固定部均为一体成型结构。

优选的，所述壳体包括载体层，所述载体层的下表面固定连接有底漆层，所述载体层的上表面固定连接有钴铬碳化钨涂层，所述钴铬碳化钨涂层的上表面固定连接有氧化铝薄膜层。

优选的，所述载体层的厚度为50微米到100微米之间。

优选的，所述底漆层的厚度为5微米到8微米之间。

优选的，所述钴铬碳化钨涂层的厚度为1微米到3微米之间。

优选的，所述氧化铝薄膜层的厚度为1微米到6微米之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过设置凸起部、卡槽、弧形部与固定部，将交通卡的芯片内置于手机壳中，可以防止交通卡芯片在手机拿取的过程中丢失，解决了现有技术将芯片外置在手机壳背面，在手机拿取过程中易丢失的问题。

二、本实用新型通过设置载体层、底漆层、钴铬碳化钨涂层与氧化铝薄膜层，具有良好的抗刮、耐磨的功效，提供手机壳的使用寿命，解决了现有技术保护壳硬度不高，使用过程易因刮、擦、碰撞而损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型壳体轴测图的结构示意图；

图2为本实用新型壳体俯视图的结构示意图；

图3为本实用新型图2中壳体沿A-A线正视图的局部剖视图的结构示意图；

图4为本实用新型图3中a处正视图放大图的局部剖视图的结构示意图；

图5为本实用新型壳体正视图的局部剖视图的结构示意图。

图中：1-壳体、2-摄像头孔、3-音量孔、4-电源孔、5-充电孔、6-卡槽结构、7-凸起部、8-卡槽、9-弧形部、10-固定部、11-载体层、12-底漆层、13-钴铬碳化钨涂层、14-氧化铝薄膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种带有交通卡卡槽的手机保护壳，包括壳体1，壳体1上靠近其一端的底部开设有摄像头孔2，壳体1上靠近其一端的前端面从左到右分别开设有音量孔3与电源孔4，壳体1的另一端开设有充电孔5，壳体1腔内底部的中部固定连接有卡槽结构6。

卡槽结构6包括凸起部7，凸起部7由壳体1结构腔内底部的中部由里向外凸起形成，凸起部7的内部开设有卡槽8，卡槽8用来放置交通卡芯片，卡槽8内的一侧设有弧形部9，弧形部9的设计方便将芯片存放进卡槽8中，也方便将芯片由卡槽8中取出，卡槽8内靠近其顶部的另一侧固定连接有固定部10，固定部10用来抵住芯片，防止芯片滑出，壳体1、卡槽8、凸起部7、弧形部9与固定部10均为一体成型结构。

壳体1包括载体层11，可以包括聚氨酯系(PU)、环氧树脂系(EPOXY)、聚氨酯树脂系(HYHRID)、聚酯(POLYESTER)或氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料(FEVE)等，载体层11的厚度为50微米到100微米之间，该载体层11不宜厚，由于该载体层11通常是热传递效率不太高，因此载体层11的厚度不宜过大，否则影响手机的散热效率，载体层11的下表面固定连接有底漆层12，底漆层12由一道醇酸底漆涂布而成，醇酸底漆是由铁红、醇酸树脂、防锈颜料、填料、助剂、溶剂等组成的自干防锈涂料，醇酸底漆保护性能良好、附着力强、机械性能好、配套性能好，各种强溶剂面漆均可配套使用，且底漆层12的厚度为5微米到8微米之间，能够保证手机壳的整体厚度在合理的范围内，满足消费者对手机的整体厚度要求，载体层11的上表面固定连接有钴铬碳化钨涂层13，钴铬碳化钨涂层13的显微硬度超过HV1200，涂层不脱落，涂层硬度在HRC70以上，涂布使用寿命长，在使用过程中，不容易形成局部脱落而影响寿命，钴铬碳化钨涂层13的厚度为1微米到3微米之间，钴铬碳化钨涂层13的上表面固定连接有氧化铝薄膜层14，使手机壳表面具有高硬度防刮、防紫外、防污的特性，将手机壳表面的耐磨性能发挥到极致，氧化铝薄膜层14的厚度为1微米到6微米之间，在这个范围内的厚度使得该氧化铝薄膜层14具有的硬度和光透过率最好。

工作原理：该带有交通卡卡槽的手机保护壳使用时，通过设置凸起部7、卡槽8、弧形部9与固定部10，使用时将交通卡的芯片滑进卡槽8中，不使用时将芯片由卡槽8中滑出，这样一来可以防止交通卡芯片在手机拿取的过程中丢失，解决了现有技术将芯片外置在手机壳背面，在手机拿取过程中易丢失的问题；通过设置载体层11、底漆层12、钴铬碳化钨涂层13与氧化铝薄膜层14，具有良好的抗刮、耐磨的功效，提供手机壳的使用寿命，解决了现有技术保护壳硬度不高，使用过程易因为刮、擦、碰撞而损坏的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。