一种手机降温片及手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机降温片及手机壳。

背景技术：

随着科技日新月异的变化，越来越多的手机面世，它们外形时尚，拥有超乎想象的功能，并且，配置更为强大，也涉及到更多的电路元件，由于手机的重度使用，导致手机严重发烫，在炎热的夏季工作时对其影响会更大。另一方面，手机温度升高，程序运行缓慢，容易导致手机卡机或死机影响的机的性能和使用寿命，甚致有爆炸的风险。

技术实现要素：

针对现有技术的特点，本实用新型提供一种手机降温片及手机壳，用于解决现有的手机CPU及电池散热差，在使用过程中因热发烫导致手机使用不便的问题。

本实用新型提供了一种手机降温片，包括片体、蓄热件、封装层和吸附层；

所述片体上设有所述蓄热件；

所述封装层设置在片体上并封住所述蓄热件；

所述吸附层设置在封装层上并位于封装层远离片体的一端。

本实施例的片体形状与手机的背部形状相适配，使用时片体可以通过吸附层吸附于手机背部，手机的背部因使用发热，通过吸附层和封装层将热量传递至蓄热件中，再通过蓄热件将热量传递到片体上，再通过片体与外界空气进行热交换，将片体内的热量散出，实现对手机的散热降温，虽然蓄热件可以吸收大量热量，但是手机在使用时是一个持续发热的过程，故本产品在使用过程中，可以通过更换整个手机降温片，实现对手机的持续性散热，本实用新型中的封装层的材料为PC或者PVC等塑料。

进一步的，所述吸附层的形状与所述封装层相适配，吸附层上开设有让位孔，所述让位孔中设有导热片。

通过在让位孔中安装导热片，导热片可以快速的将手机产生的热量导入至蓄热件中。

进一步的，所述吸附层为片状的纳米微吸胶。

申请人在实验过程中发现，纳米微吸胶表面类似平面绒布，不同于普通的可移胶，无粘胶胶水类物质，用手触碰无粘感。它完全是靠面的微小吸盘来吸附产品，只要是背面光滑平整的移动数码设备均可直接吸附，同时，纳米微吸胶吸力强劲，易拆卸，不留痕，可水洗反复使用，因此，在作为吸附层使用时，可以方便用户对手机降温片进行安装和更换。

进一步的，所述吸附层与所述封装层之间通过背胶粘结。

设置的背胶用于使吸附层和封装层可以紧密贴合在一起。

进一步的，所述导热片的材料为硅胶导热片、石墨烯导热片或者金属导热片。

硅胶导热片为稳定固态，背胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用，同时具有弱粘性，可以直接粘设在让位孔中，而石墨烯导热片和金属导热片则可以直接嵌入到让位孔中，这里导热金属片可以选用铝片，铜片，钢片等。

另外，本申请中的吸附层的厚度优选为0.1-3MM，而导热片的厚度与让位孔的深度相适配。

进一步的，所述片体上设有凹槽，所述蓄热件安装在所述凹槽内，所述封装层覆设在所述凹槽的开口端。

设置的凹槽用于安装蓄热件，再通过凹槽的开口端安装封装层，可以防止蓄热件从凹槽内掉出。

进一步的，所述蓄热件为一个并设置在所述凹槽内。

设置的一个蓄热件其形状与凹槽相适配，在使用时可直接将蓄热件装入到凹槽内。

进一步的，所述蓄热件为多个，多个蓄热件拼接并设置在所述凹槽内。

通过将多个蓄热件在凹槽内进行拼接，拼接完成后即可实现对蓄热件的安装。

进一步的，所述蓄热件为高导热相变材料，蓄热件的厚度与凹槽的深度相适配。

本实用新型的高导热相变材料由高储能密度的相变材料和高导热性能的石墨烯相结合制备而成，同时具备相变材料与石墨烯材料的独特优势，起到1+1＞2的作用，高导热相变材料通过压制成片状，制成蓄热件，可以将导热片的热能吸收，再将热能传递至壳体上，并最终通过与空气接触将壳体的热能进行释放。

本实用新型还提供了一种手机壳：包括所述的手机降温片和壳体，所述手机降温片贴设在所述壳体的背部。

通过在壳体的背部贴设手机降温片，可以使手机壳具有散热功能，在使用时，壳体将热量传递到手机降温片上，再通过手机降温片与外界空气进行热交换，实现对手机的降温。

本实用新型的有益效果为：本实施例的片体形状与手机的背部形状相适配，使用时片体可以通过吸附层吸附于手机背部，手机的背部因使用发热，通过吸附层和封装层将热量传递至蓄热件中，再通过蓄热件将热量传递到片体上，再通过片体与外界空气进行热交换，将片体内的热量散出，实现对手机的散热降温，虽然蓄热件可以吸收大量热量，但是手机在使用时是一个持续发热的过程，故本产品在使用过程中，可以通过更换整个手机降温片，实现对手机的持续性散热，本实用新型中的封装层的材料为PC或者PVC等塑料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例1的一种手机降温片结构示意图。

图2是本实用新型实施例1的拆下吸附层的结构示意图。

图3是本实用新型实施例1的拆下吸附层和封装层的一结构示意图。

图4是本实用新型实施例1的拆下吸附层和封装层的另一结构示意图。

图5是本实用新型实施例2的一种手机壳的结构示意图。

附图中，1表示片体；11表示凹槽；2表示蓄热件；3表示封装层；4表示吸附层；41表示导热片；5表示壳体。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例一

如图1至图4所示，本实施例提供了一种手机降温片，包括片体1、蓄热件2、封装层3和吸附层4；

所述片体1上设有所述蓄热件2；

所述封装层3设置在片体1上并封住所述蓄热件2；

所述吸附层4设置在封装层4上并位于封装层3远离片体1的一端。

本实施例的片体1形状与手机的背部形状相适配，使用时片体1可以通过吸附层4吸附于手机背部，手机的背部因使用发热，通过吸附层4和封装层3将热量传递至蓄热件2中，再通过蓄热件2将热量传递到片体1上，再通过片体1与外界空气进行热交换，将片体1内的热量散出，实现对手机的散热降温，虽然蓄热件2可以吸收大量热量，但是手机在使用时是一个持续发热的过程，故本产品在使用过程中，可以通过更换整个手机降温片，实现对手机的持续性散热，本实施例中的封装层3的材料为PC或者PVC等塑料。

如图1并结合2，所述吸附层4的形状与所述封装层3相适配，吸附层4上开设有让位孔，所述让位孔中设有导热片41。

通过在让位孔中安装导热片41，导热片41可以快速的手机产生的热量导入至蓄热件2中。

如图1，所述吸附层4为片状的纳米微吸胶。

申请人在实验过程中发现，纳米微吸胶表面类似平面绒布，不同于普通的可移胶，无粘胶胶水类物质，用手触碰无粘感。它完全是靠面的微小吸盘来吸附产品，只要是背面光滑平整的移动数码设备均可直接吸附，同时，纳米微吸胶吸力强劲，易拆卸，不留痕，可水洗反复使用，因此，在作为吸附层4使用时，可以方便用户对手机降温片进行安装和更换。

本实施例中的所述吸附层4与所述封装层3之间通过背胶粘结。

设置的背胶用于使吸附层4和封装层3可以紧密贴合在一起。

同时，所述导热片41的材料为硅胶导热片、石墨烯导热片或者金属导热片。

硅胶导热片为稳定固态，背胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用，同时具有弱粘性，可以直接粘设在让位孔中，而石墨烯导热片和金属导热片则可以直接嵌入到让位孔中，这里导热金属片可以选用铝片，铜片，钢片等。

另外，本申请中的吸附层4的厚度优选为0.1-3MM，而导热片41的厚度与让位孔的深度相适配。

如图3，所述片体1上设有凹槽11，凹槽11内设有支撑柱，所述蓄热件2安装在所述凹槽11内，所述支撑柱从蓄热件2上穿出并用于支撑封装层3，所述封装层3覆设在所述凹槽11的开口端。

设置的凹槽11用于安装蓄热件2，再通过凹槽11的开口端安装封装层3，可以防止蓄热件2从凹槽11内掉出。

如图3，所述蓄热件2为一个并设置在所述凹槽11内。

设置的一个蓄热件2其形状与凹槽11相适配，在使用时可直接将蓄热件2装入到凹槽11内。

本实施例中的所述蓄热件2为高导热相变材料，蓄热件2的厚度与凹槽11的深度相适配。

本实施例的高导热相变材料由高储能密度的相变材料和高导热性能的石墨烯相结合制备而成，同时具备相变材料与石墨烯材料的独特优势，起到1+1＞2的作用，高导热相变材料通过压制成片状，制成蓄热件2，可以将导热片的热能吸收，再将热能传递至壳体5上，并最终通过与空气接触将壳体5的热能进行释放。

另外，如图4，本实施例中的所述蓄热件2可以为多个，多个蓄热件2拼接并设置在所述凹槽11内。

通过将多个蓄热件2在凹槽11内进行拼接，拼接完成后即可实现对蓄热件2的安装。

同时，本实施例中的导热片41数量可以根据在封装层4上开设的让位孔数量进行匹配，可以为单个，也可以为多个。

实施例二

如图5所示，本实施例还提供了一种手机壳：包括壳体5和实施例一所述的手机降温片，所述手机降温片贴设在所述壳体5的背部。

通过在壳体5的背部贴设手机降温片，可以使手机壳具有散热功能，在使用时，壳体5将热量传递到手机降温片上，再通过手机降温片与外界空气进行热交换，实现对手机的降温。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。