MEMS麦克风芯片及麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风领域，特别涉及一种MEMS麦克风芯片及麦克风。

背景技术：

传统MEMS麦克风封装是使用胶材如硅胶将MEMS芯片贴合在PCB板上，由于表面张力的作用，在胶材涂布于线路板后的静置过程中，会有横向扩散的现象，在与MEMS芯片固定时容易出现“爬胶”现象，影响到振膜的震动，造成麦克风性能失效。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风芯片及麦克风，旨在改善现有麦克风封装时产生的“爬胶”现象。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种MEMS麦克风芯片，包括衬底及设置在所述衬底上的振膜和背板，其特征在于，所述衬底底部内测设有延伸结构，所述延伸结构底部设有凹槽。

优选地，所述延伸结构为平台。

优选地，所述平台水平长度为100微米至120微米，所述平台高度为20微米至40微米。

优选地，所述凹槽为半圆型凹槽或三角型凹槽。

优选地，所述半圆型凹槽半径为20至30微米。

优选地，所述延伸结构关于所述振膜中心轴线对称。

优选地，所述凹槽数量设置有多个。

优选地，所述延伸结构与所述衬底为一体结构。

为实现以上目的，本实用新型还提供一种麦克风，所述麦克风包括线路板和外壳构成的封闭结构，所述封闭结构内部设有如上所述的MEMS麦克风芯片。

优选地，所述MEMS麦克风芯片通过硅胶设置在所述线路板上。

本实用新型技术方案通过采用在MEMS芯片衬底底部设置延伸结构，如在衬底内测设置平台结构，且在延伸结构与线路板固定的一面设置有凹槽，该凹槽结构可减少甚至消除MEMS芯片固定时产生的爬胶现象，从而提高MEMS麦克风封装时的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为传统MEMS麦克风芯片结构示意图；

图2为本实用新型的MEMS麦克风芯片一实施例结构示意图；

图3为本实用新型的MEMS麦克风芯片的又一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，传统的MEMS麦克风芯片包括衬底1及位于衬底1上方的背板3和振膜2，在利用胶材4将衬底1固定于基板5过程中容易发生爬胶现象，使得胶材4污染到振膜2，从而影响到芯片性能。

请参阅图2，本实用新型的MEMS麦克风芯片，包括衬底1及设置在衬底1上的振膜2和背板3，衬底1底部内测设有延伸结构6，延伸结构6底部设有凹槽7。本实施例中，延伸结构6为一平台，该平台为长方体结构，其他形式的延伸结构如锥台、三角台等结构均包含在本实用新型中。在平台底部平面处存在凹槽7，该凹槽7优选为半圆结构，也可为三角或其他结构。凹槽7的存在提供了胶材在溢胶时的存储空间，从而可以有效阻止胶材的上爬。

作为优选，本实施例中延伸结构6关于振膜2中心轴线对称且延伸结构6与衬底1为一体结构，这样的结构使得制作工艺相对容易。此外，延伸结构材料可以为半导体材料制成，例如硅。

进一步作为优选，凹槽7可设置有多个以起到更好的阻止效果，多个凹槽在延伸结构的固定底面可规则或不规则排列。

请参阅图3，在另一实施例中，为了获得较好的阻止胶材上爬的效果，对延伸结构的尺寸进行了进一步限定。在本实施例中，延伸结构为一平台，该平台水平长度为100微米至130微米，优选110微米；平台高度为20微米至40微米，优选为30微米；凹槽7为半圆型，其半径尺寸为20至30微米，优选为25微米，通过这样的组合设计，可以实现较好的阻止胶材上爬效果。

在另一实施例中，提出一种麦克风，该麦克风包括线路板和外壳构成的封闭结构，该封闭结构内部设有如上所述的底面具有凹槽的延伸结构的MEMS麦克风芯片，该MEMS麦克风芯片通过胶材设置在线路板上。

在另一实施例中，提出一种麦克风，该麦克风包括基板、框架和线路板构成的现有技术中麦克风三层板封装结构，该封闭结构内部设有如上所述的底面具有凹槽的延伸结构的MEMS麦克风芯片，该MEMS麦克风芯片通过胶材设置在线路板或上部基板上。

综上所述，本实用新型通过在MEMS芯片衬底底部设置延伸结构，且在延伸结构与线路板固定的一面设置有一个或多个凹槽结构，该凹槽结构可减少甚至消除MEMS芯片固定时产生的爬胶现象，从而提高MEMS麦克风封装时的良率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。