镜头模组及电子装置的制作方法

本实用新型涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。

背景技术：

镜头模组一般包括镜头、滤光片、支架、感光芯片以及电路板。目前在支架上安装滤光片时，通常首先是在支架上画胶，然后再把滤光片粘上去，最后通过烘烤固定。但这容易导致镜头模组内部由于烘烤而产生的水汽无法逃出该支架，进而在滤光片以及感光芯片表面形成水雾或水珠，影响镜头模组的成像质量。此外，烘烤过程中镜头模组内腔受热引起气体膨胀，应力无法完全释放，进而导致元件变形倾斜，严重影响镜头模组的成像质量。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种能够释放水汽和应力的镜头模组。

另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。

一种镜头模组，包括一电路板、一承载座以及一滤光片，所述承载座固定于所述电路板的一表面上，所述承载座具有一通孔，所述滤光片装配于所述承载座上，所述承载座上设置有至少一逃气结构，所述滤光片以及所述电路板将所述承载座的两侧封闭以形成一收容空间，所述逃气结构连通所述收容空间以便所述收容空间内产生的水汽释放出去。

所述承载座远离所述电路板的表面凹陷形成一凹槽，所述滤光片固定于所述凹槽中，所述滤光片通过一胶粘层安装于所述承载座的凹槽中。

所述逃气结构包括一第一逃气结构部以及一第二逃气结构部，所述第一逃气结构部开设于所述凹槽的侧壁以在所述承载座远离所述电路板的表面形成一开口，所述第二逃气结构部开设于所述凹槽的底部且连接所述第一逃气结构部。

所述电路板为软硬结合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部，所述第二硬板部的另一表面安装有一补强板。

所述第一硬板部的其中一表面安装有至少一感光芯片以及多个电子元件，所述感光芯片、所述电子元件与所述电学连接部位于所述电路板的同一表面，所述感光芯片容置于所述收容空间中。

所述承载座设置于所述电路板的第一硬板部的其中一表面上，且与所述感光芯片、所述电子元件以及所述电学连接部位于所述电路板的同一表面。

所述镜头模组还包括一镜座以及一镜头，所述镜座安装在所述承载座远离所述电路板的表面上，所述镜头安装于所述镜座中。

所述镜座为矩形结构，所述镜座中开设有一容置孔，所述镜头部分收容于所述镜座的容置孔中。

所述镜头包括一第一透镜部以及一第二透镜部，所述第一透镜部的直径大于所述第二透镜部的直径，所述镜头为组装成型或一体成型，所述第一透镜部部分收容于所述容置孔中。

一种应用所述镜头模组的电子装置。

本实用新型提供的镜头模组具有以下有益效果：通过在承载座上设置一逃气结构，该逃气结构作为连通所述收容空间的通道，能够释放所该滤光片因烘烤而产生的水汽和应力，从而改善该镜头模组的成像质量。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。

图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。

图3是图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸图。

图4是图1所示的镜头模组沿IV-IV方向的剖面示意图。

图5是图4所示的镜头模组在V处的局部放大图。

图6是本实用新型较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

为能进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本实用新型提供的镜头模组作出如下详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板10、一滤光片30、一承载座40、一镜座60以及一镜头70。

在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位于所述第一硬板部11与所述第二硬板部12之间的一软板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安装有一电学连接部20。所述电学连接部20用于实现所述镜头模组100与电子装置(图未示)之间的信号传输。所述电学连接部20可以是连接器或者金手指。所述第二硬板部12的另一表面安装有一补强板14。所述补强板14的材质为金属(如：不锈钢)。

所述第一硬板部11的其中一表面安装有至少一感光芯片21以及多个电子元件22，且所述感光芯片21、所述电子元件22与所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述电子元件22可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。

所述承载座40设置于所述电路板10的第一硬板部11的其中一表面上，且与所述感光芯片21、所述电子元件22以及所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述承载座40为中空矩形结构。所述承载座40具有一通孔41。所述承载座40远离所述电路板10的表面在临近所述通孔41的区域向内凹陷形成一凹槽42。所述承载座40上设置有至少一逃气结构43。每一所述逃气结构43大致呈L型。具体地，所述逃气结构43包括一第一逃气结构部431以及一第二逃气结构部432。所述第一逃气结构部431为一开槽，该开槽开设于所述凹槽42的侧壁以在所述承载座40远离所述电路板10的表面形成一开口44，所述第二逃气结构部432为一切槽，该切槽开设于所述凹槽42的底部且连通所述第一逃气结构部431。所述承载座40的材质可为金属或塑料。在本实施方式中，所述承载座40的材质为塑料。

请参阅图4和图5，所述滤光片30通过一胶粘层50安装于所述承载座40的凹槽42中，且与所述感光芯片21相距设置。在本实施方式中，所述滤光片30为矩形。所述滤光片30以及所述电路板10将所述通孔41的两侧封闭以形成一收容空间401。所述逃气结构43用于连通所述开口44以及所述收容空间401。在本实施方式中，在实际安装时，首先将所述滤光片30通过胶粘剂固定在所述承载座40的凹槽42中，然后烘烤所述胶粘剂以使其固化为所述胶粘层50，从而使所述滤光片30固定在所述承载座40的凹槽42中。所述逃气结构43用于将所述收容空间401内由于烘烤而产生的水汽经所述开口44输送出去，避免所述水汽在所述滤光片30以及所述感光芯片21表面形成水雾或水珠，进而改善所述镜头模组100的成像质量。此外，所述逃气结构43还能够释放因烘烤而产生的应力，进而保证所述镜头模组100的成像质量。

所述镜座60安装在所述承载座40远离所述电路板10的表面上。所述镜座60为矩形结构。所述镜座60上开设有一容置孔61。所述镜座60的材质为金属或塑料。优选地，所述镜座60的材质为塑料。其中，在烘烤所述粘结剂使水汽经所述开口44输送出去后，再将所述镜座60安装在所述承载座40远离所述电路板10的表面，其中，所述镜座60可封闭所述开口44，避免后续外界灰尘经所述开口44进入所述镜头模组100内部。

所述镜头70部分收容于所述镜座60的容置孔61中。所述镜头70与所述镜座60为组装成型或一体成型。在本实施方式中，所述镜头70与所述镜座60为一体成型。所述镜头70包括一第一透镜部71以及一第二透镜部72。所述第一透镜部71的直径大于所述第二透镜部72的直径。所述镜头70为组装成型(即，所述第一透镜部71与所述第二透镜部72相互组装的方式)或一体成型。优选地，所述镜头70的第一透镜部71与第二透镜部72通过一体成型形成所述镜头70。在本实施方式中，所述第一透镜部71部分收容于所述容置孔61中。

可以理解，所述承载座40上可以不用开设所述凹槽42，相应的所述滤光片30可以直接装配于所述承载座40上或者装配于所述承载座40内，例如通过在滤光片30的外周壁与承载座40的内周壁使用粘胶的方式固定，亦可通过是所述滤光片30的外周壁与所述承载座40的内周壁以过盈配合的方式装配，或者采用粘胶及过盈配合结合的方式装配都可，或者其它的方式都可以，只要达到将所述滤光片30稳固装配于所述承载座40上即可。

可以理解，所述逃气结构43可以为其它的结构，例如该逃气结构43为一开设在所述承载座40上的侧壁上的通孔，只要该通孔与所述收容空间401相连通，且能够释放所述滤光片30因烘烤而产生的水汽和应力即可。

请参阅图6，所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置中，如手机、可穿戴设备、电脑设备、交通工具或监控装置等。在本实施方式中，所述镜头模组100应用于一手机200中。

本实用新型提供的所述镜头模组100具有以下有益效果：通过在所述承载座40上设置一逃气结构43，所述逃气结构43作为连通所述收容空间401的通道，能够释放所述滤光片30因烘烤而产生的水汽和应力，从而改善所述镜头模组100的成像质量。

以上说明仅仅是对该镜头模组一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本实用新型权利要求的保护范围。