摄像头模组及终端设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组及终端设备。

背景技术：

通讯类产品通常包括摄像头和WIFI等功能器件，所述功能器件通常需要进行接地。例如，摄像头一般外面都有钢片，会给天线造成影响，产生一个谐振频段在2400-2500MhZ，正好与WIFI频段重合，因而摄像头接地是为了解决这种干扰的一种最为有效和常规的方法，因此，摄像头接地的稳定性尤其重要，其接地的稳定与否直接影响到射频的稳定性。

目前常规的接地方法通常有几下几种：第一，在摄像头背面直接漏铜，通过导电泡棉和金属壳体连接,这种方案虽然可靠，但是受限于整机厚度，摄像头底部必须增加一层壳体支撑泡棉实现导通，这样会增加摄像头处整机厚度，导致跌落后后摄受损风险提高。第二，在摄像头背面漏铜通过导电布粘接后与壳体或者主板地连接，这种方案通过导电背胶粘接，存在很多不稳定因素，静置一段时间存在一定比例开路和接触不良的现象。第三，在摄像头背面漏铜粘接铜箔，通过铜箔与金属壳体或者主板地连接，同样存在很多不稳定因素，静置一段时间存在一定比例开路和接触不良的现象。第四，在摄像头背面漏铜粘贴FPC，通过铜箔与金属壳体或者主板地连接，同样存在粘贴接触不稳定现象。由以上分析可知，上述各摄像头接地方案中，导电材料一端和摄像头模组粘接或者搭接，另外一端和壳体或者主板地粘接或者搭接，这样必定有两个接触面，因而增加了接触不稳定性的概率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组及终端设备，使得能够提高摄像头模组接地的稳定性，确保射频性能的稳定。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种摄像头模组，包括：电路板、设置在所述电路板上的模组本体、设置在所述电路板上的连接器，所述模组本体与所述连接器通过所述电路板电性连接，其中，所述电路板包括：

主体部，用于安装所述模组本体和所述连接器；

凸出部，与所述主体部相连，并与所述主体部之间形成一夹角，用于与主板上设有接地件的部位相对固定；

所述凸出部至少有部分为用于与主板上的接地件相抵的金属馈电区，所述金属馈电区与模组本体电性连接。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种终端设备，包括主板，还包括如上所述的摄像头模组；所述摄像头模组的凸出部与所述主板上设有接地件的部位相对固定，所述凸出部上的金属馈电区位于所述凸出部相对于所述主板一侧，且所述金属馈电区与所述主板上的所述接地件相抵。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于电路板由主体部与凸出部组成。其中，模组本体与连接器均安装在主体部上，而凸出部与主体部相连，并形成一夹角。凸出部还与主板上设有接地件的部位相对固定，且凸出部上至少有部分为与主板上的接地件相抵的金属馈电区，金属馈电区还与模组本体电性连接。通过改变电路板的外形，并在凸出部上设置金属馈电区，使得模组本体中的地线与金属馈电区电性连接，进而实现对模组本体进行接地，并可避免出现多面搭接的现象，减小接触不稳定性的概率，提高模组本体的接地稳定性，进而确保模组本体的射频性能稳定。

另外，所述凸出部为所述主体部有部分向外延伸构成。

另外，所述凸出部垂直于所述主体部，且正对所述主体部用于安装所述模组本体的部位。从而可方便对模组本体进行安装。

另外，所述金属馈电区有部分延伸至所述主体部上与所述模组本体电性连接；或者，所述凸出部内具有用于将所述金属馈电区和所述模组本体进行电性连接的线路。从而可将模组本体通过金属馈电区实现接地。

另外，所述金属馈电区与所述模组本体设置于所述电路板的同一表面；或者，所述金属馈电区和所述摄像头模组分别设置于所述电路板相对的两个表面上。

另外，所述电路板为柔性电路板FPC。

另外，所述终端设备还包括：前壳、与所述前壳相对的后壳，所述前壳和所述后壳用于沿着彼此相对的方向进行拼装，并共同收纳所述主板和所述摄像头模组；所述接地件为设置在所述主板上的金属弹片，所述金属弹片用于沿所述前壳和所述后壳的拼装方向与所述凸出部上的金属馈电区弹性抵持。从而可保证金属弹片与金属馈电区之间的电性连接。

作为一种替换方案，所述终端设备还包括：连接件，用于将所述凸出部与所述主板上设置接地件的部位可拆卸连接；所述接地件用于在所述凸出部与所述主板连接后，与所述金属馈电区相抵。从而同样可保证金属弹片与金属馈电区之间的电性连接。

另外，所述连接件为依次穿过所述凸出部和所述主板，将所述凸出部和所述主板固定在终端设备的壳体上的螺栓；所述接地件为环状结构。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中摄像头模组的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中电路板结构示意图；

图3是本实用新型第一实施方式中摄像头模组的爆炸图；

图4是本实用新型第二实施方式中终端设备结构示意图；

图5是本实用新型第三实施方式中终端设备结构示意图。

图中所示，1-电路板；2-模组本体；11-主体部；12-凸出部；13-金属馈电区；3-主板；4-金属弹片；5-连接件；6-壳体。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本实用新型的第一实施方式涉及一种摄像头模组，如图1、图2、图3所示，由电路板1、模组本体2及连接器组成。其中，模组本体2与连接器均设置在电路板1上，且模组本体2与连接器通过电路板1实现电性连接。具体的说，电路板1由相互连接的主体部11与凸出部12组成，且凸出部12与主体部11之间形成一夹角。其中，主体部11上用于安装模组本体2和连接器，且凸出部12用于与主板上设有接地件的部位进行相对固定。此外，凸出部12上至少有部分为金属馈电区13，该金属馈电区13与模组本体2电性连接，并用于与主板上的接地件进行相抵。

通过上述内容不难发现，由于电路板1设置为主体部11与凸出部12相连的结构，且凸出部12与主体部11之间形成一夹角。因而可将不同平面内的模组本体2与主板上设有接地件的部位进行电性连接。模组本体2与连接器均安装在主体部11上，凸出部12还与主板上设有接地件的部位相对固定，且凸出部12上至少有部分为与主板上的接地件相抵的金属馈电区13，金属馈电区13还与模组本体2之间电性连接。通过改变电路板1的外形，并在凸出部12上设置金属馈电区13，使得模组本体2中的地线能够与金属馈电区13进行电性连接，将模组本体2的静电荷传导至主板上，进而实现对模组本体2进行接地，并可避免出现多面搭接的现象，可提高模组本体2在接地时的稳定性，进而确保了模组本体2的射频性能的稳定。此外，通过凸出部12上的金属馈电区13对模组本体2进行接地过程中，不需要另外设置支架对主板进行固定，因而可使得模组本体2整体凸出较小，进而可降低跌落后模组本体2的失效风险，同时可减小移动终端的模组本体2处的厚度，提升用户体验。并且，电路板为一体式设计，因而可进一步提高模组本体2的接地稳定性。

具体的说，在本实施方式中，如图2所示，金属馈电区13可以为设置在凸出部12两侧的大面积漏铜，电路板1为柔性电路板FPC，其中，柔性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，并具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。在实际使用过程中，连接器可以为与主板进行电性连接的导电金属片，当然也可以为其他电性连接件，因而可实现模组本体2与导电金属片之间的电性连接。此外，凸出部12为主体部11上的部分向外延伸形成，因而可方便制造，降低生产成本。并且，凸出部12垂直于主体部11设置，且正对主体部11用于安装模组本体2的部位，使得模组本体2的地线可直接连接至馈电区，因而可提高对模组本体2的接地稳定性。

而作为优选方案，在本实施方式中，如图2所示，金属馈电区13与模组本体2均设置于电路板1的同一表面，并在凸出部12内设置有将金属馈电区13与模组本体2进行电性连接的线路，因而可稳定地将模组本体2上的静电传导至金属馈电区13，进一步降低对模组本体2进行接地时的连接稳定性。实际使用过程中，金属馈电区13与模组本体2也可分别相对设置在电路板1的两个表面上，只要能够实现将模组本体2上的静电传导至金属馈电区13即可。同样的，对金属馈电区13与模组本体2之间的电性连接方式也可根据实际使用情况进行调节，例如，在实际使用时，还可直接将金属馈电区13的部分进行延伸，使得金属馈电区13延伸至主体部11上，进而实现金属馈电区13与主体部11之间的电性连接，同样能够实现对模组本体2进行接地。

本实用新型第二实施方式涉及一种终端设备，如图4所示，包括：主板3、如第一实施方式中所述的摄像头模组、前壳、与前壳相对的后壳。其中，模组本体2设置在电路板1的主体部11上，主板3上设置有接地件，而电路板1的凸出部12与主板3上设有接地件的部位之间相对固定，并且，凸出部12上的金属馈电区13位于凸出部12相对与主板3的一侧，且金属馈电区13与接地件相抵。前壳与后壳分别沿彼此相对的方向进行拼装，且前壳与后壳相互拼装完成后，在前壳与后壳之间形成收纳主板3和摄像头模组的空间。

具体的说，在本实施方式中，如图4所示，接地件为设置在主板3上的金属弹片4，金属弹片4沿着前壳和后壳的拼装方向与凸出部12上的金属馈电区13进行弹性抵持，使得摄像头模组中模组本体的静电通过金属馈电区13、经金属弹片4传导至主板3上，实现了对模组本体进行接地。并且，通过前壳与后壳之间的拼装可将金属弹片4进行压缩，使金属弹片4产生弹性变形，进而提高模组本体接地的稳定性。其中，金属弹片4可以采用不锈钢弹片等。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的系统实施方式，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本实用新型第三实施方式涉及一种终端设备，第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本实施方式中，如图5所示，模组本体2设置在电路板的主体部11上，终端设备还包括：将凸出部12与主板3上设置接地件的部位进行可拆卸连接的连接件5。其中，当凸出部12与主板3相连后，接地件与金属馈电区13相抵。具体的说，在本实施方式中，连接件5为依次穿过凸出部12与主板3的螺栓，通过螺栓可实现凸出部12与主板3及终端设备的壳体6之间的可拆卸连接。当然，在实际使用时，连接件5的形式可根据实际使用情况进行调整。其中，凸出部12与主板3可以固定在前壳上，也可以固定在后壳上，实际使用时可根据使用情况进行选择。此外，在本实施方式中，接地件还可设置为环状结构，例如环状铜片等导电部件。通过设置连接件5可使得金属馈电区13与主板3实现稳定的电性连接，进而可提高摄像头模组接地的稳定性。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。