一种物联网模块集成结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，特别是一种物联网模块集成结构。

背景技术：

目前，智能家居得到了越来越广泛的应用，而智能模块是智能家居平台的执行单元和控制末端，各种智能模块之间通过有线或者无线的方式与智能设备相连接，从而实现对智能家居的控制。而智能产品的控制功能主要依靠内嵌控制模块，现有技术中的控制模块主要采用带排针的直插模块，这种方案虽然能够实现控制模块与主板的连接，但是采用直插模块的体积较大，且只能通过人工进行插件生产，不利于现代化生产。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线芯片，减小产品体积，优化生成效率。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提出了一种物联网模块集成结构，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；

还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；

还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。

进一步，所述天线设置于线路板顶部的左侧。

进一步，所述天线为PCB天线。

进一步，还包括用于屏蔽电子信号的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖于所述线路板安装无线网络芯片的区域。

进一步，所述半孔焊盘的宽度为0.9mm。

进一步，相邻两个半孔焊盘的中心间距为1.5mm。

进一步，所述半孔焊盘的中心与所述线路板的底侧边缘的距离为0.9mm。

进一步，所述线路板的宽为20mm，长为12.3mm。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本实用新型采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成设置无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的实施例一的物联网模块集成结构的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例二的物联网模块集成结构的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例三的物联网模块集成结构的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例四的物联网模块集成结构的结构示意图。

具体实施方式

目前，智能家居得到了越来越广泛的应用，而智能模块是智能家居平台的执行单元和控制末端，各种智能模块之间通过有线或者无线的方式与智能设备相连接，从而实现对智能家居的控制。而智能产品的控制功能主要依靠内嵌控制模块，现有技术中的控制模块主要采用带排针的直插模块，这种方案虽然能够实现控制模块与主板的连接，但是采用直插模块的体积较大，且只能通过人工进行插件生产，不利于现代化生产。

基于此，本实用新型采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

参照图1，本实用新型的一个实施例提供了一种物联网模块集成结构，包括：线路板3和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中3；

还包括用于收发无线信号的天线1，所述天线1与线路板3中的无线网络芯片相连接；

还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘2，所述半孔焊盘2等距离分布于所述线路板3两侧，所述半孔焊盘2与线路板3中的无线网络芯片相连接。

其中，在本实施例中，所述无线网络芯片可以是任意能实现无线功能的芯片，本实施例中优选包括RF芯片、红外芯片、蓝牙芯片、WiFi芯片、蓝牙MESH芯片、ZIGBEE芯片、IOT芯片和5G芯片。

其中，在本实施例中，所述天线1可以设置于线路板的任意位置，本实用新型优选设置于线路板3的顶侧，更有利于无线信号的收发。

其中，在本实施例中，所述半孔焊盘2可以设置于线路板3的任意位置，本实施例中优选设置于线路板3的两侧，且等距离分布，丰富了该物联网集成装置时的连接方式，提高了适用范围。

其中，在本实施例中，所述线路板3可以是任意厚度，本实施例中优选厚度为0.8mm。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，所述天线1设置于线路板3顶部的左侧。

其中，在本实施例中，天线1可以设置在线路板3顶部的任意位置，本实施例中优选设置在左侧。本实施例中的天线1为集成于线路板3的PCB天线，如图1所示，本实施例的天线1在线路板3顶部的左侧延伸至右侧，能够有效扩大天线1的接触范围，提高信号收发的稳定性。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，所述天线1为PCB天线。

其中，在本实施例中，天线1可以是任意天线，能实现无线数据收发即可，本实施例中优选设置于线路板3中的PCB天线。由于线路板3为PCB板，因此设置PCB天线能够在PCB的生产过程中同时制造，缩短生产流程，同时简化了线路板的布线，有利于提高生产效率。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，还包括用于屏蔽电子信号的屏蔽罩4，所述屏蔽罩4覆盖于所述线路板3安装无线网络芯片的区域。

其中，在本实施例中，可以在线路板3中设置屏蔽罩4，也可以不设置屏蔽罩4。本实施例中优选在线路板3安装无线网络芯片的区域设置屏蔽罩4，有利于屏蔽外界的电子信号，避免对无线网络芯片的干扰，确保无线网络芯片的信号收发只通过天线1完成。

其中，在本实施例中，所述屏蔽罩4可以是任意厚度，本实施例中优选2mm。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，所述半孔焊盘2的宽度为0.9mm。

其中，在本实施例中，所述半孔焊盘2的宽度可以是任意尺寸，本实施例中优选宽度为0.9mm。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，相邻两个半孔焊盘2的中心间距为1.5mm。

其中，在本实施例中，相邻两个半孔焊盘2的中心间距可以是任意尺寸，本实施例中优选为1.5mm。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，所述半孔焊盘2的中心与所述线路板3的底侧边缘的距离为0.9mm。

其中，在本实施例中，所述半孔焊盘2的中心与所述线路板3的底侧边缘的距离可以是任意尺寸，本实施例中优选为0.9mm。

进一步，在本实用新型的另一个实施例中，所述线路板3的宽为20mm，长为12.3mm。

其中，在本实施例中，所述半孔焊盘2的数量优选数量小于或等于9。半孔焊盘2设置于线路板3两侧安装无线网络芯片的区域，在本实施例中，由于线路板3的宽为20mm，半孔焊盘2之间的中心间距为1.5mm，图中最底下的半孔焊盘2与线路板3的底侧边缘的距离为0.9mm，因此本实施例中半孔焊盘2的数量最多设置9个，以确保不超出无线网络芯片的区域，有利于简化线路布局。

另外，在本实用新型的另一个实施例中，还提供了一种物联网模块集成结构，包括宽度为20mm、长度为12.3mm的线路板3和设置在线路板3顶部左侧的PCB天线；还包括设置于线路板3中的无线网络芯片；所述无线网络芯片区域设置有用于隔离电子信号的屏蔽罩4；所述线路板3中无线网络芯片区域的两侧还设置有不超过9个用于连接外部线路的半孔焊盘2，所述半孔焊盘2与无线网络芯片的输出端相连接，所述半孔焊盘2等距离分布，所述半孔焊盘2的宽度为0.9mm，相邻两个半孔焊盘2的中心间距为1.5mm，最接近线路板3底侧的半孔焊盘2的中心与线路板3底侧的距离为0.9mm。

其中，在本实施例中，所述线路板3中集成了无线网络芯片、PCB天线和半孔焊盘2，所述半孔焊盘2设置于无线网络芯片两侧取代了现有方案中直插模块的技术方案，大大缩小了装置的体积，降低了生产成本。

参考图2，在本实用新型的第二实施例中，还公开了一种物联网模块集成结构，其大致特征与第一实施例相同，具有以下区别：所述天线1为IPEX座5，用于连接外接天线；所述线路板3的宽度为15mm。

参考图3，在本实用新型的第三实施例中，还公开了一种物联网模块集成结构，其大致特征与第一实施例相同，具有以下区别：所述线路板的宽为25mm，长为15mm；所述无线网络芯片区域的右侧设置有插口7，所述插口7的尺寸为2.7mm＊13.43mm。所述插口7上侧距离线路板3顶侧的距离为9mm。所述插口7的正反两侧各等距离设置有焊盘6，所述焊盘6的宽度为1mm，所述插口7正反两侧的焊盘6的数量各少于10个；所述插口7中最底侧的焊盘6的中心距离线路板3底侧边缘的距离为1mm。

参考图4，在本实用新型的第三实施例中，还公开了一种物联网模块集成结构，其大致特征与第一实施例相同，具有以下区别：所述线路板的宽为14.5mm，长为15mm；所述线路板3的底侧居中设置有插口7，所述插口7的长为11.8mm，宽为1.8mm；所述插口7的正反两侧等距离设置有焊盘6，相邻的两个焊盘6的中心间距为2mm，所述焊盘6的尺寸为1mm＊1.6mm，所述插口7正反两侧的焊盘6的数量各少于8个。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。