一种新型MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及电声技术领域。

具体地说，是涉及一种新型MEMS麦克风。

背景技术：

随着MEMS麦克风在消费类电子（包括Phone，PC，Pad及便携设备等）越来越广泛地使用，MEMS传感器是MEMS麦克风的重要组成部分，这种微机电结构对异物非常敏感，异物污染导致MEMS麦克风性能下降或者失效的案例经常发生，给终端客户带来很多困扰，是目前制约MEMS麦克风封装及导致MEMS麦克风失效的主要因素。

为解决异物问题，目前主流方式为在MEMS麦克风外壳上贴防尘网，外壳贴防尘网的方式存在如下缺陷：

（1）对于防尘网的要求比较高：回流后不能溢胶、不能发生形变。

（2）防尘网会对产品的SNR和频响产生一定影响。

（3）贴网和测试过程因为要保证防尘网的质量，所以效率较低，浪费多，需要投入专用设备。

（4）贴网后产品原有包装料带不能使用，需设计专用包装料带。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种新型MEMS麦克风，减小落在MEMS传感器上的异物比例，成本投入少。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种新型MEMS麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳与线路板围成内腔，所述内腔内设有MEMS传感器，所述外壳或线路板上设有音孔，所述内腔与音孔连通的部分设有吸粘部。

作为一种改进：所述吸粘部设置于外壳内侧或线路板内侧。

作为一种改进：所述吸粘部沿音孔周圈设置。

作为一种改进：所述吸粘部靠近音孔的一端与音孔平齐。

作为一种改进：所述MEMS传感器靠近线路板的一侧设有凹部，所述凹部与音孔连通。

作为一种改进：所述内腔内设有集成电路。

作为一种改进：所述吸粘部为胶层或吸附性涂层。

作为一种改进：所述吸附性涂层内设有氧化铝颗粒或活性炭颗粒或分子筛颗粒。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，在内腔设置吸粘部，可以吸附进音孔的部分异物，从而减小落在MEMS传感器上的异物比例。

本实用新型的优点是：

（1）不需要更改原有设计，只对产品部件做一些更改，可以大大减少异物落在MEMS传感器上的比例，从而较小产品在应用端因异物引起的失效。

（2）涂胶后对产品本身性能不会产生影响。

（3）成本投入少，只需涂一层胶水或吸附性涂层就可解决问题。

（4）改善异物的同时，又可以改善外壳内壁爬锡问题。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型实施例1中一种新型MEMS麦克风的结构示意图。

附图2是本实用新型实施例2中一种新型MEMS麦克风的结构示意图。

附图3是本实用新型实施例3中一种新型MEMS麦克风的结构示意图。

附图4是背景技术中一种MEMS麦克风的结构示意图。

图中：1-外壳；2-MEMS传感器；3-线路板；4-集成电路；5-音孔；6-防尘网；7-吸粘部；8-凹部。

具体实施方式

背景技术中一种MEMS麦克风，如附图4所示，一新型MEMS麦克风，包括外壳1和线路板3，所述外壳1与线路板3围成内腔。

所述线路板3上设有MEMS传感器2，所述MEMS传感器2设置于内腔内侧。

所述外壳1上设有音孔5，所述外壳1还设有用于遮挡音孔5的防尘网6。

实施例1：如附图1所示，一种新型MEMS麦克风，包括外壳1和线路板3，所述外壳1与线路板3粘接，所述外壳1与线路板3围成内腔。

所述线路板3上设有MEMS传感器2和集成电路4，所述MEMS传感器2和集成电路4设置于内腔内侧，所述MEMS传感器2靠近线路板3的一侧设有凹部8。

所述外壳1上设有音孔5，所述音孔5的形状为圆形或矩形或多边形，

所述内腔与音孔5连通的部分设有吸粘部7。

具体的，所述吸粘部7设置于外壳1内侧。所述吸粘部7沿音孔5周圈设置，所述吸粘部7靠近音孔5的一端与音孔5平齐。所述吸粘部7与外壳1内侧粘接。

所述吸粘部7为胶层。

实施例2：如附图2所示，一种新型MEMS麦克风，包括外壳1和线路板3，所述外壳1与线路板3粘接，所述外壳1与线路板3围成内腔。

所述线路板3上设有MEMS传感器2和集成电路4，所述MEMS传感器2和集成电路4设置于内腔内侧，所述MEMS传感器2靠近线路板3的一侧设有凹部8。

所述线路板3上设有音孔5，所述音孔5的形状为圆形或矩形或多边形，

所述内腔与音孔5连通的部分设有吸粘部7。

具体的，所述吸粘部7设置于线路板3内侧。所述吸粘部7沿音孔5周圈设置，所述吸粘部7靠近音孔5的一端与音孔5平齐。所述吸粘部7与线路板3内侧粘接。

所述吸粘部7为吸附性涂层。

所述吸附性涂层内设有氧化铝颗粒。

实施例3：如附图3所示，一种新型MEMS麦克风，包括外壳1和线路板3，所述外壳1与线路板3粘接，所述外壳1与线路板3围成内腔。

所述线路板3上设有MEMS传感器2和集成电路4，所述MEMS传感器2和集成电路4设置于内腔内侧，所述MEMS传感器2靠近线路板3的一侧设有凹部8。

所述线路板3上设有音孔5，所述音孔5的形状为圆形或矩形或多边形，

所述内腔与音孔5连通的部分设有吸粘部7。

具体的，所述吸粘部7设置于线路板3内侧。所述凹部8与音孔5连通，所述吸粘部7设置于线路板3靠近凹部8的一侧。

所述吸粘部7沿音孔5周圈设置，所述吸粘部7靠近音孔5的一端与音孔5平齐。所述吸粘部7与线路板3内侧粘接。

所述吸粘部7为胶层或吸附性涂层。

所述吸附性涂层内设有活性炭颗粒。

实施例4：如附图3所示，一种新型MEMS麦克风，包括外壳1和线路板3，所述外壳1与线路板3粘接，所述外壳1与线路板3围成内腔。

所述线路板3上设有MEMS传感器2和集成电路4，所述MEMS传感器2和集成电路4设置于内腔内侧，所述MEMS传感器2靠近线路板3的一侧设有凹部8。

所述线路板3上设有音孔5，所述音孔5的形状为圆形或矩形或多边形，

所述内腔与音孔5连通的部分设有吸粘部7。

具体的，所述吸粘部7设置于线路板3内侧。

所述吸粘部7沿音孔5周圈设置，所述吸粘部7靠近音孔5的一端与音孔5平齐。所述吸粘部7与线路板3内侧粘接。

所述吸粘部7为胶层或吸附性涂层。

所述吸附性涂层内设有分子筛颗粒。

以上对本实用新型的数个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。