1.一种高频模块，具备：
多层基板，其包括多个绝缘体层和至少一个接地导体层；
第一电路，其设置于所述多层基板的第一区域；
第二电路，其设置于所述多层基板中的作为与所述第一区域不同的区域的第二区域；
屏蔽导体膜，其设置于所述多层基板的侧面，与所述接地导体层局部接触，
其中，在所述多层基板的侧面中的与所述第一区域及所述第二区域这两方最接近的部分处，所述接地导体层未与所述屏蔽导体膜接触。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电路是发送电路，所述第二电路是天线电路。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电路是发送电路，所述第二电路是接收电路。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，
所述发送电路包括发送滤波器，
所述接收电路包括接收滤波器，
所述发送滤波器和所述接收滤波器内置于单个的双工器部件，
所述部分是所述双工器部件最接近的、所述多层基板的侧面的一部分，
在俯视所述多层基板时，所述部分的长度比所述双工器部件的与所述部分相向的边的长度长。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述屏蔽导体膜未形成于所述多层基板的所述侧面的所述部分。
6.一种通信装置，具备根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块以及与所述高频模块连接的rf信号处理电路。