1.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板；
导电板，所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中，并平行于所述第二板；
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述壳体内，并且被配置为发送和/或接收具有范围从20ghz到100ghz的频率的信号；
第一电路径，所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接，并且所述第一电路径的第二端浮置，
其中，所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分；
第二电路径，所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接，并且所述第二电路径的第四端浮置，
其中，所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分，
其中，所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸，并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述无线通信电路设置在与所述第二板平行的第二平面中并且设置在所述第一平面与所述第一板之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：天线印刷电路板pcb，所述天线印刷电路板pcb包括面向所述第一板的第一表面、面向所述第二板的第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的多个层，
其中，所述无线通信电路安装在所述第一表面上。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述多个层包括第一层、设置在所述第一层与所述第一表面之间的第二层、以及设置在所述第一层与所述第二表面之间的第三层，
所述第一部分设置在所述第一层与所述第二层之间，并且
所述第二部分设置在所述第一层与所述第三层之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述导电板设置在所述第三层与所述第二表面之间。
6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：
第一导电通孔，所述第一导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第一表面之间的部分，
其中，所述第一导电通孔将所述无线通信电路与所述第一部分电连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
第二导电通孔，所述第二导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第二表面之间的另一部分，
其中，所述第二导电通孔将所述导电板与所述第二部分电连接。
8.一种电子设备的毫米波通信设备，包括：
天线印刷电路板pcb，所述天线pcb包括多个层；
集成电路ic，所述ic位于所述天线pcb下方；
第一馈电线，所述第一馈电线与所述ic电连接并通过所述天线pcb的所述多个层中的一个或多个层延伸到第一层，其中所述第一馈电线的第一部分设置在所述第一层中并具有第一长度；
第二馈电线，所述第二馈电线与所述第一馈电线的所述第一部分间隔开并且设置在所述天线pcb的第二层中，以与所述第一馈电线的所述第一部分电耦合，所述第二层是所述第一层的上层；以及
第一天线元件，所述第一天线元件在所述天线pcb的第三层中与所述第二馈电线电连接，所述第三层是所述第二层的上层，
其中，所述ic被配置为使用所述第一馈电线、所述第二馈电线和所述第一天线元件发送和/或接收毫米波“mm波”信号。
9.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，还包括：
寄生天线元件，所述寄生天线元件设置在所述第三层上方的最上层中。
10.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，还包括：
第三馈电线，所述第三馈电线与所述ic电连接并延伸到所述第一层，其中所述第三馈电线的第三部分设置在所述第一层中；
第四馈电线，所述第四馈电线设置为在所述第二层中与所述第三馈电线的位于所述第一层中的所述第三部分耦合；以及
第二天线元件，所述第二天线元件在所述第三层中与所述第四馈电线电连接。
11.根据权利要求10所述的毫米波通信设备，其中，如果所述第四馈电线未与所述第二天线元件电连接，则所述第四馈电线被配置为开路或连接到接地区域。
12.根据权利要求10所述的毫米波通信设备，其中，如果所述第四馈电线未与所述第二天线元件电连接，则所述第四馈电线被配置为与可变电容器电连接。
13.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，其中，所述第二馈电线与所述第一天线元件电连接，并通过所述天线pcb的所述多个层中的一个或多个层延伸到第二层，并且
所述第二馈电线的第二部分设置在所述第二层中并具有第二长度。
14.根据权利要求14所述的毫米波通信设备，还包括：
短截线，所述短截线从所述第二馈电线的位于所述第二层中的所述第二部分的相对端延伸并形成在所述第二部分的相对端处。
15.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，其中，所述第一馈电线的位于所述第一层中的所述第一部分形成在所述第一层中并具有第一宽度，并且
所述第二馈电线的位于所述第二层中的第二部分形成在所述第二层中并具有第二宽度。