照相机的制作方法

文档序号:22604837发布日期:2020-10-23 12:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种照相机,其特征在于,该照相机包括:

透镜;

电路基板,其将通过所述透镜的光转换为电信号;

连接器,其具有包含第1外皮导电体、第2外皮导电体以及第3外皮导电体的外皮导电体,将所述电路基板连接于外部电缆;

屏蔽导体,其包围所述电路基板;以及

绝缘壳体,其收纳所述电路基板和所述屏蔽导体,

所述连接器包括:

内侧连接器,其具有所述第1外皮导电体,安装于所述电路基板;

中间连接器,其具有支承所述屏蔽导体的所述第2外皮导电体,连接于所述内侧连接器并且与所述屏蔽导体连接;以及

外侧连接器,其具有所述第3外皮导电体,将所述外部电缆连接于所述中间连接器,

所述屏蔽导体以所述第2外皮导电体与所述屏蔽导体的分界部为起点将所述电路基板包入,

所述绝缘壳体连接并支承于所述中间连接器。

2.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

所述第2外皮导电体支承所述屏蔽导体的支承构造相对于所述第2外皮导电体的整个周向具有旋转对称性。

3.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

所述屏蔽导体沿所述第2外皮导电体的周向隔开间隔地在多个点或多条线或多个面处连接于所述第2外皮导电体。

4.根据权利要求3所述的照相机,其特征在于,

所述屏蔽导体相对于所述第2外皮导电体的整个周向以在所述周向上均等的间隔在所述多个点或者所述多条线或者所述多个面处连接于所述第2外皮导电体。

5.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

所述屏蔽导体相对于所述第2外皮导电体的整个周向在一条线或者一个面处连接于所述第2外皮导电体。

6.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

所述内侧连接器和所述中间连接器沿所述外皮导电体的周向隔开间隔地在多个点或多条线或多个面处连接,

所述中间连接器和所述外侧连接器沿所述外皮导电体的所述周向隔开间隔地在多个点或多条线或多个面处连接。

7.根据权利要求6所述的照相机,其特征在于,

所述内侧连接器和所述中间连接器相对于所述外皮导电体的整个周向以在所述周向上均等的间隔在多个点或多条线或多个面处连接,

所述中间连接器和所述外侧连接器相对于所述外皮导电体的整个所述周向以在所述周向上均等的间隔在多个点或多条线或多个面处连接。

8.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

该照相机还具备以将所述分界部作为起点朝向所述透镜那一侧延伸的方式组合的多个子屏蔽导体,

所述多个子屏蔽导体中的相邻的2个子屏蔽导体在多个点或一条以上的线或一个以上的面处连接。

9.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

该照相机还包括一个以上的弹性导电体,该一个以上的弹性导电体设于所述电路基板与所述屏蔽导体之间,将所述电路基板和所述屏蔽导体点连接或线连接或面连接起来。

10.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

该照相机还包括一个以上的弹性导热体,该一个以上的弹性导热体设于所述电路基板与所述屏蔽导体之间,将所述电路基板和所述屏蔽导体面连接起来。

11.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

所述屏蔽导体和所述第2外皮导电体连续地一体成形。

12.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

在所述绝缘壳体内还包括以与所述屏蔽导体的外侧重合的方式配置的第2屏蔽导体,

所述第2屏蔽导体相对于所述第2外皮导电体的整个周向在多个点或一条以上的线或一个以上的面处连接于所述第2外皮导电体,

所述第2屏蔽导体以所述第2外皮导电体和所述第2屏蔽导体相接的分界部为起点将所述电路基板包入。

13.根据权利要求12所述的照相机,其特征在于,

所述第2外皮导电体支承所述第2屏蔽导体的支承构造相对于所述第2外皮导电体的整个所述周向具有旋转对称性。

14.根据权利要求1所述的照相机,其特征在于,

该照相机还包括以与所述屏蔽导体的外侧重合的方式配置的第2屏蔽导体,

所述第2屏蔽导体相对于所述第3外皮导电体的整个周向在多个点或一条以上的线或一个以上的面处连接于所述第3外皮导电体,

所述第2屏蔽导体以所述第3外皮导电体和所述第2屏蔽导体相接的分界部为起点将所述电路基板包入,

所述绝缘壳体配置于所述屏蔽导体与所述第2屏蔽导体之间。

15.根据权利要求14所述的照相机,其特征在于,

所述第3外皮导电体支承所述第2屏蔽导体的支承构造相对于所述第3外皮导电体的整个所述周向具有旋转对称性。


技术总结
在照相机中,电路基板将通过透镜的光转换为电信号。连接器具有包含第1外皮导电体~第3外皮导电体的外皮导电体,将电路基板连接于外部电缆。屏蔽导体包围电路基板。绝缘壳体收纳电路基板和屏蔽导体。连接器包括内侧连接器、中间连接器以及外侧连接器。内侧连接器具有第1外皮导电体,安装于电路基板。中间连接器具有支承屏蔽导体的第2外皮导电体,连接于内侧连接器并且与屏蔽导体连接。外侧连接器具有第3外皮导电体,将外部电缆连接于中间连接器。屏蔽导体以第2外皮导电体和屏蔽导体的分界部为起点将电路基板包入。绝缘壳体连接并支承于中间连接器。

技术研发人员:秦野敏信;竹下量史;中村健;合田康之
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:2018.07.19
技术公布日:2020.10.23
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