镜头模组及电子装置的制作方法

本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。

背景技术：

大多数的镜头模组都包括镜头、镜座、承载座、滤光片、感光芯片以及电路板。全面屏手机的横空出世，是手机产业链近年来又一次重大变革，也给业内公司带来了巨大的发展机遇，同时手机也追求越做越薄，这对手机摄像头模块尺寸提出了更高的要求。虽然传统的cob(chiponboard)封装制程稳定，但是所制得的摄像头模块尺寸很大，无法缩减，不能满足当前的使用要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种能够具有较小尺寸的镜头模组。

另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。

本发明提供一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片以及至少一电子元件，所述感光芯片设置于所述电路板的一表面，所述电子元件设置于所述电路板远离所述感光芯片的另一表面，所述镜头模组还包括一第一塑料层以及一第二塑料层，所述第一塑料层包覆所述感光芯片，所述第二塑料层包覆所述电子元件。

本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

本发明提供的镜头模组通过将所述电子元件与所述感光芯片设置在所述电路板的不同表面，避免了所述电子元件由于避让所述感光芯片而需要预留间隙，从而减少了所述镜头模组的横向尺寸，实现了所述镜头模组的小型化。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。

图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。

图3是图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸图。

图4是图1所示的镜头模组沿iv-iv的剖面示意图。

图5是本发明较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明提供的镜头模组作出如下详细说明。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板10、一承载座40、一滤光片60、一镜座70以及一镜头80。

在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位于所述第一硬板部11与所述第二硬板部12之间的一软板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安装有一电学连接部20。当所述镜头模组100应用于电子装置(图未示)时，所述电学连接部20用于实现所述镜头模组100与所述电子装置其它元件之间的信号传输。所述电学连接部20可以是连接器或者金手指。

所述第一硬板部11的其中一表面安装有一感光芯片21以及多个金属导线23，且所述感光芯片21、所述金属导线23与所述电学连接部20位于所述电路板10的同一表面。所述感光芯片21通过所述金属导线23电连接于所述第一硬板部11。在本实施方式中，所述感光芯片21的形状为矩形。所述第一硬板部11的另一表面安装有至少一个电子元件22，所述电子元件22与所述第一硬板部11电连接。所述电子元件22可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动元件。

请参阅图3及图4，在本实施方式中，所述镜头模组100还包括一第一塑料层30以及一第二塑料层31。所述第一塑料层30设置于所述电路板10的第一硬板部11具有所述感光芯片21的表面上。在本实施方式中，所述第一塑料层30大致为中空矩形结构。所述第一塑料层30具有一第一通孔32。所述感光芯片21具有一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域。所述金属导线23一端电连接于所述感光芯片21的非感光区域，另一端电连接所述第一硬板部11，从而使所述感光芯片21与所述第一硬板部11电连接。所述第一通孔32与所述感光芯片21的感光区域相对。所述第一塑料层30除所述第一通孔32之外的部分将所述感光芯片21的非感光区域以及所述金属导线23封装于所述第一硬板部11上。在本实施方式中，所述第一塑料层30朝向所述电路板10的表面在围绕所述第一通孔32的区域向内凹陷形成一第一凹槽33。所述感光芯片21容置于所述第一凹槽33中。

所述第二塑料层31设置于所述电路板10的第一硬板部11具有所述电子元件22的表面。在本实施方式中，所述第二塑料层31的形状大致为矩形。所述第二塑料层31朝向所述电路板10的表面具有与所述电子元件22相配合的凹槽(图未示)，以使所述第二塑料层31能够包覆所述电子元件22，从而将所述电子元件22封装于所述第一硬板部11上。在本实施方式中，所述第一塑料层30与所述第二塑料层31均通过模具注射成型。所述第一塑料层30与所述第二塑料层31的材质均为塑料。

通过将所述电子元件22设置在所述电路板10的其中一表面以及将所述感光芯片21和所述金属导线23设置在所述电路板10的另一表面，避免了所述电子元件22由于避让所述感光芯片21以及所述金属导线23而需要预留间隙，从而减少了所述镜头模组100的横向尺寸，实现了所述镜头模组100的小型化。此外，所述第一塑料层30以及所述第二塑料层31有效减少外部杂质污染所述感光芯片21以及所述电子元件22，从而提高了所述镜头模组100的成像质量。所述第一塑料层30通过包覆所述金属导线23，从而避免所述金属导线23反射，减少杂散光的产生。所述第二塑料层31还有效改善了所述电路板10漏光的问题，进一步提高了所述镜头模组100的成像质量。将所述电子元件22设置在远离所述感光芯片21的表面，有效避免了所述电子元件22由于外界光而产生杂散光，从而提高了所述镜头模组100的成像质量。

在本实施方式中，所述承载座40通过第一胶粘层50设置于所述第一塑料层30上，且与所述感光芯片21位于所述电路板10的同一表面。所述承载座40大致为中空矩形结构。所述承载座40具有一第二通孔41。所述第二通孔41与所述感光芯片21的感光区域相对。所述承载座40远离所述电路板10的表面在临近所述第二通孔41的区域向内凹陷形成一第二凹槽42。所述承载座40远离所述电路板10的部分表面还向内凹陷形成至少一逃气孔43，所述逃气孔43贯穿于所述承载座40，所述逃气孔43的中轴线可大致平行于所述第二通孔41的中轴线。所述承载座40的材质可为金属或塑料。在本实施方式中，所述承载座40的材质为塑料。

所述滤光片60通过第二胶粘层51安装于所述承载座40的第二凹槽42中。在本实施方式中，所述滤光片60为矩形。

所述镜座70通过第三胶粘层52安装在所述承载座40远离所述电路板10的表面上。所述镜座70大致为长方体型结构。所述镜座70上开设有一容置孔71。所述镜座70的材质为金属或塑料。优选地，所述镜座70的材质为铝合金。

所述镜头80收容于所述镜座70的容置孔71中。所述镜头80与所述镜座70为组装成型或一体成型。在本实施方式中，所述镜头80与所述镜座70为一体成型。所述镜头80包括一第一透镜部81、一第二透镜部82以及一第三透镜部83。所述第二透镜部82连接于所述第一透镜部81以及所述第三透镜部83之间。所述第一透镜部81、所述第二透镜部82以及所述第三透镜部83的直径依次减小。所述镜头80为组装成型(即，所述第一透镜部81、所述第二透镜部82和所述第三透镜部83相互组装的方式)或一体成型。优选地，所述镜头80的第一透镜部81、第二透镜部82及第三透镜部83通过一体成型形成所述镜头80。

请参阅图5，所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置中，如手机、可穿戴设备、电脑设备、交通工具或监控装置等。在本实施方式中，所述镜头模组100应用于一手机200中。

本发明提供的所述镜头模组100具有以下有益效果：通过将所述电子元件22与所述感光芯片21以及所述金属导线23设置在所述电路板10的不同表面，避免了所述电子元件22由于避让所述感光芯片21以及所述金属导线23而需要预留间隙，从而减少了所述镜头模组100的横向尺寸，实现了所述镜头模组100的小型化。

以上说明仅仅是对该镜头模组一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。