一种边框密封结构以及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种边框密封结构以及显示装置。

背景技术：

在当前电子设备屏占比越做高的情况下，上部额头尺寸成了各家厂商竞争的一个热点。当前电子设备的上额头光距感模组密封主要依靠点胶或者泡棉胶密封，而这两种密封方式都需要一定的有效宽度(点胶最窄0.60mm、泡棉胶最窄0.8mm)，该结构限制了上额头的极限尺寸，影响产品外观效果。

技术实现要素：

本发明提供了一种边框密封结构以及显示装置，上述边框密封结构通过改变密封结构，利于缩小电子设备的上额头极限尺寸。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种边框密封结构，包括：前壳、导光柱以及封装盖板，所述前壳内侧形成有搭接台，所述搭接台朝向所述封装盖板的一侧表面形成第一搭接面；所述导光柱置于所述前壳形成的容纳空间内，且所述导光柱朝向所述封装盖板的一侧表面形成第二搭接面；所述封装盖板通过光学胶与所述第一搭接面以及所述第二搭接面之间粘接。

上述边框密封结构中，边框密封结构包括前壳、导光柱以及封装盖板，封装盖板与前壳的第一搭接面以及导光柱的第二搭接面之间采用光学胶粘接。由于采用了光学胶，基于光学胶的透光性，封装盖板与导光柱的第二搭接面之间的粘接结构并不会影响导光柱的导光性能，且采用光学胶粘接封装盖板与前壳的同时，采用光学胶粘接封装盖板与导光柱的顶端，可以保证封装盖板的粘接强度。

本发明提供的边框密封结构采用光学胶粘接封装盖板与前壳的第一搭接面，以及，采用光学胶粘接封装盖板与导光柱的第二搭接面，该结构不仅保证了边框的密封性能，且可缩小封装盖板与前壳之间的粘接尺寸，从而可缩小电子设备的上额头极限尺寸。

因此，上述边框密封结构通过改变密封结构，利于缩小电子设备的上额头极限尺寸。

优选地，沿所述封装盖板的延伸方向，所述封装盖板与所述第一搭接面之间的搭接宽度范围为0.15mm-0.5mm。

优选地，沿所述封装盖板的延伸方向，所述封装盖板与所述第一搭接面之间的搭接宽度为0.15mm。

优选地，沿所述封装盖板的延伸方向，所述导光柱与所述前壳之间具有第一间隙。

优选地，粘接所述封装盖板与所述第一搭接面以及所述第二搭接面的光学胶具有一体式结构。

优选地，所述第一间隙的宽度为0.1mm。

优选地，沿所述封装盖板的延伸方向，所述导光柱的宽度为0.8mm。

优选地，所述第一搭接面与所述第二搭接面位于同一平面。

本发明还提供一种显示装置，包括上述技术方案提供的任意一种边框密封结构。

附图说明

图1为本发明实施例提供的边框密封结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的边框密封结构的又一结构示意图；

图标：1-前壳；2-导光柱；3-封装盖板；4-光学胶；5-感应器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，本发明提供了一种边框密封结构，包括：前壳1、导光柱2(用来为感应器5导光)以及封装盖板3，前壳1内侧形成有搭接台，搭接台朝向封装盖板3的一侧表面形成第一搭接面；导光柱2置于前壳1形成的容纳空间内，且导光柱2朝向封装盖板3的一侧表面形成第二搭接面；封装盖板3通过光学胶4与第一搭接面以及第二搭接面之间粘接。

上述边框密封结构中，边框密封结构包括前壳1、导光柱2以及封装盖板3，封装盖板3与前壳1的第一搭接面以及导光柱2的第二搭接面之间采用光学胶4粘接。由于采用了光学胶4，基于光学胶4的透光性，封装盖板3与导光柱2的第二搭接面之间的粘接结构并不会影响导光柱2的导光性能，且采用光学胶4粘接封装盖板3与前壳1的同时，采用光学胶4粘接封装盖板3与导光柱2的顶端，可以保证封装盖板3的粘接强度。

本发明提供的边框密封结构采用光学胶4粘接封装盖板3与前壳1的第一搭接面，以及，采用光学胶4粘接封装盖板3与导光柱2的第二搭接面，该结构不仅保证了边框的密封性能，且可缩小封装盖板3与前壳1之间的粘接尺寸，从而可缩小电子设备的上额头极限尺寸。

因此，上述边框密封结构通过改变密封结构，利于缩小电子设备的上额头极限尺寸。

在上述技术方案的基础上，沿封装盖板3的延伸方向，封装盖板3与第一搭接面之间的搭接宽度范围为0.15mm-0.5mm。

明显的，相比现有技术中依靠点胶或者泡棉胶进行密封的结构，本发明提供的边框密封结构缩小了封装盖板3与前壳1之间的粘接尺寸，利于生产制造过程中减小前壳1的第一搭接面沿封装盖板3方向的宽度，从而利于缩小电子设备的上额头极限尺寸。

作为一种优选实施方式，选取：沿封装盖板3的延伸方向，封装盖板3与第一搭接面之间的搭接宽度为0.15mm(如图2中的尺寸a)，即封装盖板3与前壳1之间的光学胶4的密封宽度为0.15mm，明显的，相比点胶密封(0.6mm)少了0.45mm，相对于泡棉胶密封(0.8mm)减少了0.65mm。

在上述技术方案的基础上，作为一种可选实施方式，沿封装盖板3的延伸方向，导光柱2与前壳1之间具有第一间隙。

在上述技术方案的基础上，粘接封装盖板3与第一搭接面以及第二搭接面的光学胶4具有一体式结构，换言之，导光柱2与前壳1之间的第一间隙的顶部也设置有光学胶4。

需要说明的是，粘接封装盖板3与第一搭接面以及第二搭接面的光学胶4具有一体式结构，便于光学胶4的粘接操作，具体的，可将粘好光学胶4的封装盖板3与前壳1以及导光柱2进行固定。

值得注意的是，粘接在封装盖板3上的光学胶4可以为固态，也可以为液态，在此不进行具体限定。

具体的，请参考图2，为了避让壳体，第一间隙的宽度一般设为0.1mm(如图2中的尺寸b)。

具体的，沿封装盖板3的延伸方向，导光柱2的宽度一般为0.8mm(如图2中的尺寸c)。

此外值得注意的是，电子设备内会设有显示模组等其他结构，沿封装盖板3的延伸方向，导光柱2与显示模组间会存在第二间隙以进行避让，而第二间隙的大小一般为0.4mm(如图2中的尺寸d)。

需要说明的是，当选取沿封装盖板3的延伸方向，封装盖板3与第一搭接面之间的搭接宽度为0.15mm，第一间隙的宽度为0.1mm、导光柱2的宽度为0.8mm以及第二间隙的宽度为0.4mm时，电子设备的上额头极限尺寸为0.15mm+0.1mm+0.8mm+0.4mm＝1.45mm(如图2中的尺寸e)。

明显的，相比泡棉胶密封和点胶密封的结构，本发明提供的边框密封结构减小了电子设备的上额头极限尺寸。

在上述技术方案的基础上，为了进一步提升封装盖板3与前壳1以及导光柱2之间的密封稳定性，作为一种优选实施方式，第一搭接面与第二搭接面位于同一平面。

且，设置成第一搭接面与第二搭接面位于同一平面的结构可以便于封装盖板3上光学胶4对第一搭接面以及第二搭接面的粘接操作。

本发明还提供一种显示装置，包括上述技术方案提供的任意一种边框密封结构。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。