一种新型耳机结构及组装方法与流程

本发明涉及电子产品及组装方法技术领域，具体是一种新型耳机结构及组装方法。

背景技术：

在日常生活中，随着便携式移动终端产品的普及，耳机也被广泛地应用于人们的日常生活中。例如，使用耳机听音乐、进行聊天通话等。通常，为让使用者能清晰且不干扰旁人的情况下收听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。

传统的适于便携式移动终端的耳机，例如静电式耳机通常是采用热压、焊接的方式完成制作与组装，比如各元器件与主板、电源采用焊接或热压方式完成电性连接，外部耳机组件或壳体等组件以热压或扣接方式制成。

然而，上述焊接方式，其组装较慢，工作效率较低，且容易产生连接不到位的情况，不良品率较高，而热压方式虽具有自动化程度较高、生产较快等优点，但缺点是当产品热压完成后，在量测声音质量时，若发现其中有某一组件不良时，就无法拆解更换，原因在于热压方式在拆解后就会使整个发声组件报废，且由于耳机组件其成本较为昂贵，若因其它构件的不良而使整组报废，相当不符合经济效益，同时，该方式在组装、成本与风险上都会提高，且不易维修。

因此，如何设计出一种新型耳机结构及其组装方法，以期可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的，十分必要。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种能有效提高组装效率与良率，并具有结构简单与维修便利的新型耳机结构及组装方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种新型耳机结构，包括底壳、与底壳相连接并构成腔体的面壳以及设置在腔体内的耳机组件，所述底壳的底部的一侧向下凸出形成有用于安装耳帽的凸台，在所述凸台上开有连通腔体的导声孔，在底壳的底部的另一侧开有充电孔；

所述耳机组件包括喇叭单元、磁性座、蓄电组合、充电组合、主板、触摸片、麦克风组合以及天线；

所述喇叭单元嵌设在导声孔内，所述磁性座设置在充电孔与导声孔之间的底壳上，所述充电组合连接在与充电孔相对应的底壳上，所述蓄电组合与底壳的内壁相配合并通过磁性座吸附固定，所述主板通过设置在底壳上的若干定位柱固定支撑在蓄电组合的上方，所述麦克风组合电连接在主板上表面，所述触摸片连接在面壳的顶部内表面并与主板电连接，所述天线与触摸片固连一体；

所述喇叭单元与主板之间、蓄电组合与主板之间、充电组合与主板之间、主板与触摸片及天线之间均通过弹针电连接。

进一步地，所述底壳的开口边沿设有至少两个扣孔部，所述扣孔部呈向远离开口的方向延伸，且扣孔部具有第一扣接区，靠近所述面壳的开口边沿设有与扣孔部相匹配且位置相对应的第一扣条部，所述底壳与面壳之间通过扣孔部的第一扣接区与第一扣条部相扣接；

安装时，面壳从上往下向底壳对正挤压，第一扣条部从扣孔部的外侧扣入第一扣接区。

进一步地，所述扣孔部的数量为四个，且两两呈对称的设置在底壳的开口边沿的横向两侧与纵向两侧。

进一步地，位于所述横向两侧扣孔部的第一扣接区向内延伸有第二扣接区，所述主板的横向两侧设有与第二扣接区相匹配且位置相对应的第二扣条部；

安装时，主板从上往下向底壳对正挤压，第二扣条部从扣孔部的内侧扣入第二扣接区。

进一步地，所述麦克风组合包括具有容置腔的支座以及安装在容置腔并与主板电连接的麦克风模块；

所述支座的上表面设有定位槽，在所述面壳的顶壁上设有与定位槽相匹配且位置相对应的凸起，底壳与面壳相扣接时，所述凸起抵触于定位槽内。

进一步地，所述面壳的顶部为平直面，所述平直面呈椭圆形，并在平直面上设有装饰片。

进一步地，靠近所述麦克风组合的面壳上开有音孔。

一种新型耳机结构的组装方法，包括下列步骤：

A利用双面胶将喇叭单元粘接在底壳的导声孔内，喇叭单元的出音区朝向导声孔外；

B通过热熔方式，将充电组合固定在底壳上，且充电组合的充电接口延伸入充电孔内；

C粘接磁性座于喇叭单元与充电组合之间的底壳上，充电组合、磁性座与喇叭单元的上表面形成安装面；

D蓄电组合叠置在安装面上，并与充电组合电连接，蓄电组合的周向边沿与底壳的周向内壁形成水平方向的配合约束，磁性座对蓄电组合的底部形成竖向的磁性吸附；

E通过若干底壳上的定位柱将主板叠置定位于蓄电组合的上方，主板的纵向一侧通过弹针分别与蓄电组合的输电端口及喇叭单元的供电端电连接，纵向另一侧通过弹针与充电组合电连接，主板的横向两侧与底壳的横向两侧扣接；

F粘接触摸片于面壳的顶部内表面，天线固连在触摸片上；

G将面壳与底壳相扣接，天线及触摸片与底板之间均通过弹针电连接；

H粘贴装饰片于面壳的顶部外表面，并将耳帽套设在凸台上，完成组装。

本发明的有益效果：

本发明的一种新型耳机结构及组装方法，耳机组件中的喇叭单元与主板之间、蓄电组合与主板之间、充电组合与主板之间、主板与触摸片及天线之间均通过弹针电连接，具有结构简单、布局合理与连接可靠的特点；组装时，将耳机组件分四层进行依序叠置安装，从下往上，第一层为喇叭单元、磁性座与充电组合，第二层为蓄电组合与布设在底壳上的用于定位支撑主板的定位柱，第三层为主板与麦克风组合，第四层为触摸片与天线，同时结合采用弹针式电连接方式，其组装简单方便，大大提高了生产效率与良率。

附图说明

图1为本发明实施例的总体剖面结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视结构示意图；

图3为本发明实施例的爆炸示意图；

图4为本发明实施例的底壳立体结构示意图；

图5为本发明实施例的面壳立体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明作进一步详细说明。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，术语“前”指示的方位或位置关系为基于附图1所示的“左”，术语“后”指示的方位或位置关系为基于附图1所示的“右”，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-5所示，一种新型耳机结构，本实施例主要针对静电式耳机结构，静电式耳机也即通过让振膜表面布满电荷，并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去，其工作原理为本领域技术人员所熟知的技术，故不再加以赘述。本实施例包括底壳1、与底壳相连接并构成腔体的面壳2以及设置在腔体内的耳机组件，底壳的底部的一侧向下凸出形成有用于安装耳帽17的凸台11，在凸台上开有连通腔体的导声孔12，在底壳的底部的另一侧开有充电孔13；上述底壳与面壳的结构形状可参考现有公知技术理解与实现，凸台上设导声孔为筒体结构形式，优选凸台的外廓尺寸结合人体的耳部形状特征相适应。

耳机组件包括喇叭单元3、磁性座4、蓄电组合5、充电组合6、主板7、触摸片8、麦克风组合9以及天线10；具体的，喇叭单元即为发出声音的模块，蓄电组合包括蓄电电池、电池盒、电力输入接口与输出接口，充电组合主要包括充电板、充电接口与输出接口，主板即为耳机的PCB集成电路板，触摸片即为耳机暂停、播放、接打电话等功能应用控制模块，磁性座、麦克风组合、天线的功用可结合公知常识理解，此处不作赘述。

喇叭单元嵌设在导声孔内，磁性座设置在充电孔与导声孔之间的底壳上，充电组合连接在与充电孔相对应的底壳上，蓄电组合与底壳的内壁相配合并通过磁性座吸附固定，主板通过设置在底壳上的若干定位柱14固定支撑在蓄电组合的上方，麦克风组合电连接在主板上表面，触摸片连接在面壳的顶部内表面并与主板电连接，天线与触摸片固连一体。由上可知，耳机组件的安装结构可归纳为四层叠置，从下往上，第一层为喇叭单元、磁性座与充电组合，第二层为蓄电组合、布设在底壳上的用于定位支撑主板的定位柱，第三层为主板与麦克风组合，第四层为触摸片与天线，其中，喇叭单元与主板之间、蓄电组合与主板之间、充电组合与主板之间、主板与触摸片及天线之间均通过弹针15电连接，每层结构之间的设置间距或安装空间可结合耳机总体结构与形状及上述各元器件外廓尺寸进行具体设定。另外，上述弹针即为弹针式连接器，具有安装便利、电连接可靠等优点，弹针结构的电连接形式属于本领域所熟知的电连接方式，主要包括金属套壳、金属顶针与弹簧，金属套壳的底端可通过焊接固定在两个需连接的其中一个连接体上，金属顶针的前端在弹簧的弹力作用下始终接触在另一个连接体上，其连接可靠，结构简单，安装方便容易，比如公告号CN205666361U公开的弹针式连接器，公告号CN205646249U公开的连接器用的弹簧式探针等，具体结构及功用此处不作赘述。

作为优选的一种技术方案，底壳的开口边沿设有至少两个扣孔部16，扣孔部呈向远离开口的方向延伸，且扣孔部具有第一扣接区，靠近面壳的开口边沿设有与扣孔部相匹配且位置相对应的第一扣条部21，底壳与面壳之间通过扣孔部的第一扣接区与第一扣条部相扣接，由上可知，第一扣条部的数量与扣孔部的数量相对应；安装时，面壳从上往下向底壳对正挤压，第一扣条部从扣孔部的外侧扣入第一扣接区，扣接结构形式可结合现有成熟机械连接技术理解与实现，拆卸与安装方便。优选的，扣孔部的数量为四个，且两两呈对称的设置在底壳的开口边沿的横向两侧与纵向两侧，相对应的，第一扣条部的数量也为四个，进而使底壳与面壳形成周向的均匀的分布，提高连接牢固性与可靠性。

作为优选的一种技术方案，位于横向两侧扣孔部的第一扣接区向内延伸有第二扣接区，主板的横向两侧设有与第二扣接区相匹配且位置相对应的第二扣条部71，优选的，第一扣接区与第二扣接区一体成型；安装时，主板从上往下向底壳对正挤压，第二扣条部从扣孔部的内侧扣入第二扣接区，第一扣接区与第二扣接区的结构形式可结合说明书附图理解，此处，将上述第一扣接区与第二扣接区设为一体，可有效减少结构占用空间，布局合理。

作为优选的一种技术方案，麦克风组合包括具有容置腔的支座91以及安装在容置腔并与主板电连接的麦克风模块92；支座的上表面设有定位槽93，在面壳的顶壁上设有与定位槽相匹配且位置相对应的凸起22，底壳与面壳相扣接时，凸起抵触于定位槽内，具体而言，凸起与定位槽配合，可对支座形成水平方向与竖向的固定约束，保证支座的固定可靠性。

作为优选的一种技术方案，面壳的顶部为平直面，平直面呈椭圆形，当然也可根据耳机结构的总体外廓形状进行调整与适应，保证整体外观效果，并在平直面上设有装饰片23，设置成平直面可有利于装饰片的粘接固定。优选的，靠近麦克风组合的面壳上开有音孔24，设置音孔有利于声音的传递，麦克风模块的具体结构及功用可结合现有成熟技术理解与实现，此处不作赘述。

一种新型耳机结构的组装方法，包括下列步骤：

A利用双面胶将喇叭单元粘接在底壳的导声孔内，喇叭单元的出音区朝向导声孔外，也即振膜发声面朝外，进而有利于声音的传出，采用双面胶的粘接方式，可在保证喇叭单元可靠固定的同时，安装便利；

B通过热熔方式，将充电组合固定在底壳上，且充电组合的充电接口延伸入充电孔内，结合现有技术，充电组合主要包括充电板、充电接口与输出接口，由于充电接口属于经常使用的部件，要求固定可靠，热熔方式可便于充电组合使其与底壳固连一体，固定牢靠，热熔工艺属于本领域公知的技术，此处不作赘述；

C粘接磁性座于喇叭单元与充电组合之间的底壳上，优选用现有强力胶粘，本实施例的磁性座可以为磁铁块，充电组合、磁性座与喇叭单元的上表面形成安装面；

D蓄电组合叠置在安装面上，并与充电组合电连接，蓄电组合的周向边沿与底壳的周向内壁形成水平方向的配合约束，磁性座对蓄电组合的底部形成竖向的磁性吸附，通过水平方向及竖向的固定约束，进而保证了蓄电组合的固定可靠性；

E通过若干底壳上的定位柱将主板叠置定位于蓄电组合的上方，主板的纵向一侧通过弹针分别与蓄电组合的输电端口及喇叭单元的供电端电连接，纵向另一侧通过弹针与充电组合电连接，主板的横向两侧与底壳的横向两侧扣接，弹针连接方式既保证了主板与蓄电组合、充电组合及喇叭单元的可靠连接，同时也可消除主板于竖直方向内的安装误差，提高了生产良率；

F粘接触摸片于面壳的顶部内表面，天线固连在触摸片上；

G将面壳与底壳相扣接，天线及触摸片与底板之间均通过弹针电连接；

H粘贴装饰片于面壳的顶部外表面，并将耳帽套设在凸台上，完成组装。

上述E、F、G三个步骤中涉及的弹针电连接，可优选所有与主板电连接的弹针，预先将弹针的金属壳底端焊接在主板上，弹针的顶针与其它元器件接触，进而可提高生产效率。

以上的说明和实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。