振膜组件、声学模组以及声学模组的加工方法与流程

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种振膜组件、声学模组以及声学模组的加工方法。

背景技术：

发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件，其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进，有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势，其中，振膜的设计是影响发声装置声学性能的重要因素。

振膜由中心部、折环部以及固定部构成。现有设计中，振膜与复合环注塑成型后再与发声装置壳体连接，但是这种设计存在一定的缺陷。振膜和复合环注塑成型后，复合环易出现变形、断裂等问题，这降低了振膜的安装精度，影响了发声装置的声学性能。

因此，有必要提出一种振膜组件、声学模组以及声学模组的加工方法，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种振膜组件、声学模组以及声学模组加工方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种振膜组件，包括：

振膜本体，所述振膜本体具有环形的折环部和固定部，所述折环部向所述振膜本体的一侧凸起，所述固定部从所述折环部的边缘向外延伸，所述振膜本体由包含有uv颗粒的基材注塑而成；

复合环，所述复合环设置在与所述折环部凸起方向相反的一侧，所述复合环与所述固定部固定连接。

可选地，所述固定部与所述复合环结合的区域具有粗糙的表面。

可选地，所述uv颗粒的质量占所述基材质量的10％-30％。

可选地，所述基材是硅胶。

可选地，所述复合环的轮廓尺寸与所述振膜本体的轮廓尺寸相同。

可选地，所述固定部的宽度与所述复合环的宽度相同。

根据本发明的第二方面，提供了一种声学模组，包括：壳体和上述的振膜组件，所述振膜组件设置在所述壳体中。

可选地，所述壳体包括上壳和中壳，所述复合环嵌设在所述中壳内。

根据本发明的第三方面，提供了一种声学模组的加工方法，该方法包括：

向基材中添加uv颗粒，注塑成型振膜本体；

提供壳体和复合环；

将所述复合环设置在所述壳体中；

将注塑成型的振膜本体粘接在所述复合环上；

对粘接在所述复合环上的振膜本体通过uv光源对其进行照射固化；

或者，对粘接在所述复合环上的振膜本体进行加热。

本发明的一个技术效果在于，降低了复合环和振膜本体直接成型后，复合环出现变形、断裂的可能。本发明中的振膜本体是由含有uv颗粒的材料注塑而成，有利于振膜本体在uv光源下与复合环的进一步结合。提升振膜本体的稳定性，保证振膜本体的发声效果，从而提高发声装置的声学性能。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的声学模组的爆炸图；

图2是本发明提供的声学模组的结构示意图；

图3是图2的局部放大图；

图4是本发明提供的声学模组加工方法的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是本发明提供的声学模组的爆炸图，图2是本发明提供的声学模组的结构示意图，图3是图2的局部放大图，图4是本发明提供的声学模组加工方法的流程图。现在以图1至图4为例，对本发明的振膜组件、声学模组的结构以及声学模组加工方法的原理、步骤等进行详尽的描述。

本发明提供一种振膜组件，这种振膜组件与其他部件配合构成振动系统应用于发声装置中。这种振膜组件能够有效减少振膜组件的部分易出现变形、断裂、收缩不良等问题。

本实施例中，振膜组件包括：振膜本体10和复合环20。其中，振膜本体10具有环形的折环部11和固定部12。所述折环部11向所述振膜本体10的一侧凸起，所述固定部12从所述折环部11的边缘向外延伸。可以理解的是，折环部和固定部是一体成型在振膜本体上的，固定部位于折环部的外围，用于固定该振膜本体。

特别地，所述振膜本体由包含有uv颗粒的基材注塑而成。uv颗粒是能够在适当波长的uv光照射下，引发基材固化，从而实现材料的粘接。将一定量的uv颗粒添加到基材中，注塑而成的振膜本体可以根据需要在uv光的照射下与其他部件进行粘接。对于基材的种类，可以是硅胶、树脂等透明或半透明的材料，本实施例对此不做限制。

进一步地，所述振膜组件还包括复合环20。所述复合环20设置在与所述折环部11凸起方向相反的一侧，所述复合环20与所述固定部12固定连接，构成所述振膜组件。如图1和图2所示的实施方式中，复合环20设置在声学模组的壳体30中，振膜本体10可通过粘接剂与复合环20固定连接。优选地，复合环采用塑胶材质制成，这样，各自注塑成型的复合环和振膜本体经过粘接剂初步固定后，在适当波长的uv光照射下，可进一步固化，提升复合环和振膜本体之间的连接强度。

相比于传统的一次注塑成型的振膜组件，采用振膜本体与复合环粘接成型的振膜组件可以减少注塑成型后，复合环受内应力的易产生变形、断裂、收缩不良等。本发明提供的振膜组件，振膜本体是由含有uv颗粒的材料注塑而成，有利于振膜本体与复合环的进一步结合，提升振膜本体的稳定性，保证振膜本体的发声效果，从而提高发声装置的声学性能。

可选地，所述固定部与所述复合环结合的区域具有粗糙的表面。振膜本体的固定部与复合环固定的方式有多种，本实施例采用采用粘接剂将固定部与复合环固定连接。将固定部上朝向复合环的区域设置为具有粗糙结构的表面，这样可以增加粘接剂的粘接面积，粗糙表面形成的缝隙也有利于容纳粘接剂，增强振膜本体和复合环的连接强度。

其中，固定部上朝向复合环一侧的粗糙表面可以有多种结构形式。例如，该粗糙的表面可以为锉齿形分布，或者也可以是以凸点的形式分布在固定部的表面。本实施例对固定部上粗糙表面的结构不做具体限定，本领域技术人员可根据需要进行选择。

进一步地，所述uv颗粒的质量占所述基材质量的10％-30％。含量为10％-30％的uv颗粒与基材混合后，经过注塑工艺形成的振膜本体在适当波长的uv光的照射下，可以引发振膜本体进一步固化，即振膜本体的固定部与复合环可以实现稳固的结合。相比于传统的工艺，有助于降低物料成本。

可选地，所述基材是硅胶。一方面，硅胶材料多为透明材料，选用硅胶材料作为基材，便于uv颗粒对uv光的吸收。另一方面，将硅胶和uv颗粒注塑后形成的振膜本体具有高弹性，高机械强度；同时，这种振膜本体的化学性质稳定，使用温度范围大，耐候性好。当然，本领域技术人员也可以根据需要，选择其他化学性质稳定的材料作为基材，本实施例对此不做限制。

本实施例中，所述复合环20的轮廓尺寸与所述振膜本体10的轮廓尺寸相同。如图2和图3所示，所述振膜本体10与所述复合环20正对设置，振膜本体10的固定部12与所述复合环20相结合。在装配时，首先将复合环20固定在声学模组的壳体30中，再将振膜本体10设置在复合环20上，振膜本体10的固定部12与复合环通过粘接剂实现初步的固定。之后，再用uv光照射振膜本体10或者用热固的方式使振膜本体10进一步固化，实现与复合环20的紧密结合。

或者，所述振膜本体固定部12的宽度与所述复合环20的宽度相同。这样得到的振膜组件，振膜本体与复合环的整体性更好，减少了复合环出现变形、断裂的可能性，提升了振膜组件的组装精度，有助于提升声学模组的声学性能。

本发明的另一方面还提供一种声学模组，该声学模组包括壳体和上述的振膜组件，所述振膜组件设置在壳体中。如图2所示，所述振膜组件固定设置在声学模组的壳体中。

可选地，所述壳体30包括上壳32和中壳31。如图1所示的实施方式中，所述复合环20嵌设在所述中壳31内，所述振膜本体10设置在所述复合环20上，复合环20和振膜本体10构成了振膜组件，所述上壳32和所述中壳31扣合构成了所述声学模组。

本发明的第三方面还提供一种声学模组的加工方法，如图4所示，该方法包括：向基材中添加uv颗粒，注塑成型振膜本体，提供壳体和复合环，将所述复合环设置在壳体中。由于复合环是单独设置在壳体中的，这种单独设置的方式，减少了现有技术中，复合环与振膜本体注塑成型时，复合环受内应力的影响，易发生变形等问题。将复合环设置在壳体中后，再将注塑成型的振膜本体粘接在所述复合环上，振膜本体和复合环可通过粘接剂实现初步固定。之后，再对粘接在所述复合环上的振膜本体通过uv光源进行照射固化；或者，对粘接在所述复合环上的振膜本体进行加热。上述两种方式都可以使含有uv颗粒的振膜本体在uv光的照射下与复合环紧密的固定连接。采用这种加工方法的声学模组的组装精度得到了提升，声学性能更佳。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。