电子设备中框组件、天线装置、电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电子设备中框组件、天线装置、电子设备。

背景技术：

电子设备(例如手机、智能手表等)中框往往由金属材料制成或金属材料和塑胶材料制成。例如在智能手表的结构中，会采用金属部分和塑胶部分配合组成中框结构。而金属和塑胶的连接界面在高压力下会有水渗进去，不可能达到较高的防水等级。

技术实现要素：

本申请要解决的技术问题在于提供一种电子设备中框组件、天线装置以及电子设备，以解决上述电子设备中存在的缺陷。

本申请实施例提供了一种电子设备中框组件，包括：金属框、塑胶框以及连接件，所述金属框包括围设于电子设备本体外侧且依次首尾相连的四边，所述金属框的至少一边的内侧壁开设至少一个凹槽；所述塑胶框套设于所述金属框与所述电子设备本体之间，所述塑胶框开设至少一个与所述凹槽相通的通孔；所述连接件用于连接所述金属框和所述塑胶框，所述连接件包括连接部和密封部，所述连接部收容于所述凹槽和通孔中；所述密封部安装且环绕于所述连接部外壁，所述密封部收容于所述通孔内且抵顶于所述通孔的内壁以对所述通孔进行密封。

本申请实施例还提供了一种天线装置，所述天线装置设置于电子设备本体，所述天线装置包括射频收发电路、匹配电路和上述实施例所述的电子设备中框组件，所述匹配电路电连接所述射频收发电路和所述中框组件之间，所述连接部与所述匹配电路电连接。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例所述的天线装置。

本申请实施例提供的电子设备中框组件、天线装置以及电子设备，通过连接件连接金属框与塑胶框，连接件的连接部形成电子设备的天线馈电点，连接件的密封部具有防水功能，套设于连接部可以对通孔进行防水密封，以使得本申请实施例中的电子设备具有防水功能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例电子设备的结构示意图；

图2是本申请一实施例电子设备中框组件的结构示意图；

图3是本申请一实施例电子设备中框组件的金属框的结构示意图；

图4是本申请一实施例电子设备中框组件的塑料框的结构示意图；

图5是本申请一实施例电子设备中框组件的连接件的结构示意图；

图6是图2中a部分的截面放大结构示意图；

图7是本申请一实施例电子设备中框组件的成型工艺流程示意图；

图8是图2中a部分连接部与金属框连接的部分截面示意图；

图9为图8中b部分的结构放大示意图；

图10是本申请又一实施例电子设备中框组件的截面结构示意图；

图11是本申请又一实施例电子设备中框组件的连接件的结构示意图；

图12是本申请一实施例连接件的成型工艺的流程示意图；

图13是本申请又一实施例连接件与金属框的连接关系结构示意图；

图14是本申请又一实施例电子设备中框组件的截面结构示意图；

图15是本申请一实施例天线装置的结构示意图；

图16是本申请一实施例天线装置的截面结构示意图；

图17是本申请又一实施例天线装置的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种电子设备中框组件，该中框组件应用于电子设备。可以理解的，电子设备可以是手机、智能手表等具有天线装置且需要一定防水等级的智能终端设备。电子设备中框组件应用于上述电子设备中在不影响天线装置使用效果的同时可以使得该电子设备具有较好的防水等级。

电子设备(例如手机、智能手表等)中框往往由金属材料组成，且金属外壳可以充当天线。此时绝多数会采用纳米注塑工艺形成电子设备的中框组件，即将金属与塑料以纳米技术相结合。具体地，先纳米化处理金属表面，再将塑料注射在金属表面，这样就可将铝及铝合金、不锈钢等金属与pbt(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等工程塑料相结合，实现一体化成型。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

本申请实施例提供一种电子设备中框组件，应用在电子设备的外侧，该电子设备可以是手机、智能手表等具有天线装置的智能移动终端。电子设备包括电子设备本体和中框组件。电子设备中框组件的金属外壳通常可以作为电子设备的天线装置，其内设置有天线馈电点将天线导通到中框组件的金属外壳。电子设备本体通常会设置有显示区和非显示区，显示区可以由显示屏组成，非显示区内部会设置电子元件，例如摄像头模组、听筒、蓝牙模块、指纹识别模块等等。电子设备的主板也可以设置在非显示区。

具体地，请结合参阅图1和图2，本申请实施例提供一种电子设备中框组件1，该电子设备中框组件1应用于电子设备100。该中框组件1套设在电子设备本体2的外侧。电子设备中框组件1包括金属框11、塑胶框12以及连接金属框11和塑胶框12的连接件13。该中框组件1套设在电子设备本体2的外侧，即该中框组件1的金属框11和塑胶框12均套设在电子设备本体2的外侧，并通过连接件13连接。可以理解的，金属框11套设在电子设备本体2的最外层，充当电子设备天线装置的辐射体。塑胶框12设置在金属框11与电子设备本体2之间，以避免金属框11的电磁屏蔽作用对天线装置的影响。金属框11作为天线装置的辐射体，与电子设备本体2内的天线装置形成电连接。此时连接件13在连接金属框11与塑胶框12的同时，还连接金属框11与电子设备本体2以提供天线装置的馈电点，进而不会对电子设备的射频信号辐射产生不良影响。

进一步地，请结合参阅图3，金属框11包括围设于电子设备本体2外侧且依次首尾相连的第一边l1、第二边s1、第三边l2、第四边s2，其中第一边l1和第三边l2相对且平行设置，第二边s1和第四边s2相对且平行设置。在一个实施例中，第一边l1和第三边l2的长度相同，第二边s1和第四边s2的长度相同，且第一边l1和第三边l2的长度大于第二边s1和第四边s2的长度。金属框11朝向电子设备本体2的内侧壁上开设至少一个凹槽111，以使凹槽111的开口朝向电子设备本体2。其中，凹槽111并不限定开设在金属框11的某一个边上，也就是说，金属框11的至少一边的内侧壁开设至少一个凹槽111，可以是在第一边l1的内侧壁开设凹槽111，也可以是在第一边l1和第三边s1的内侧壁分别开设凹槽111。可以理解的，第一边l1、第二边s1、第三边l2、第四边s2是相对而言的，在本申请实施例中并不限定第一边l1和第三边l2的长度一定大于第二边s1和第四边s2的长度，也可以是第一边l1和第三边l2的长度等于第二边s1和第四边s2的长度，即金属框11为正方形。显然的，金属框11可以为长方形、正方形、梯形等形状，其四边围设于电子设备本体2外侧且依次首尾相连。

可以理解的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步地，请结合参阅图4，塑胶框12套设于金属框11与电子设备本体2之间，塑胶框12开设至少一个与凹槽111相通的通孔121。其中，塑胶框12的形状与金属框11相适配，可以为长方形、正方形、梯形等形状，其四边与金属框11的各边一一对应设置。塑胶框12设置在金属框11与电子设备本体2之间，塑胶框12的各边分别与金属框11、电子设备本体2的各边接触连接，以形成具有整体感及外观美感的电子设备。

进一步地，请结合参阅图5和图6，连接件13包括连接部131和装配于连接部131外壁上的密封部132，连接部131的一端抵接于凹槽111的底壁、另一端收容于通孔121且与电子设备本体2电连接，以形成电子设备的天线馈电点；密封部132与塑胶框12接触连接，以对通孔121进行密封。连接件13在连接金属框11与塑胶框12的同时，还通过连接部131使得金属框11与电子设备本体2形成电连接，以此使得连接部131形成电子设备的天线馈电点。也就是说，本申请实施例中的连接件13具有连接固定及作为天线馈电点的双重功能。可以理解的，连接部131使得金属框11与电子设备本体2形成电连接，即该连接部131可以是导体具有导电功能，例如连接部131可以采用铜、铝等导电金属材料制成。另外，密封部132具有防水功能，装配于连接部131外壁上可以对通孔121进行防水密封，使得本申请实施例中的电子设备具有防水功能。例如具有本申请实施例电子设备中框组件1的智能手表的防水等级可以达到高等级防水，具体可以达到5atm(50米防水)甚至10atm(100米防水)。

进一步地，在一个实施例中，连接部131为柱状结构，密封部132安装且环绕于连接部131的外壁，密封部132收容于通孔121内且抵顶于通孔121的内壁以对通孔121进行密封。

具体地，本申请实施例中金属框11与塑胶框12通过纳米注塑工艺一体成型。请参阅图7，本申请实施例电子设备中框组件1的组装成型工艺包括如下步骤：

s101、金属框成型，通过cnc(computerizednumericalcontrol，计算机数控技术)加工完成金属框；

s102、塑胶框成型，通过纳米注塑工艺，纳米化处理金属框待加工表面，再将塑料注射在金属框表面以形成塑胶框；

s103、钻孔开槽，通过cnc在金属框开凹槽及在塑胶框开通孔；

s104、组装固定，将连接件穿过通孔并且抵接于凹槽的底壁，以固定连接金属框与塑胶框。连接件具有连接及防水功能，以使得组装固定形成的中框组件可以达到较高等级防水。

其中，在步骤s103中，通过cnc在金属框开凹槽及在塑胶框开通孔后，可以对凹槽和通孔进行攻牙处理，也可以单独对凹槽进行攻牙处理，以便于在步骤s104中进行连接件的固定。需要说明的是，攻牙是在机件壳体、设备端面、螺母、法兰盘等各种具有不同规格的通孔或盲孔的零件的孔的内侧面加工出内螺纹、螺丝或叫牙扣的机械加工工艺。

本申请实施例提供的电子设备中框组件，通过连接件连接金属框与塑胶框，连接件的连接部形成电子设备的天线馈电点，连接件的密封部具有防水功能，套设于连接部可以对通孔进行防水密封，以使得本申请实施例中的电子设备具有防水功能。

在本申请的一些实施例中，连接部包括收容于凹槽中的第一连接部和与第一连接部相对设置的收容于通孔中的第二连接部，第一连接部设置有外螺纹，凹槽的内侧壁设置有内螺纹，外螺纹与内螺纹配合连接以实现连接件与金属框的固定连接。

具体地，请参阅图8，图8为连接件13的连接部131与金属框11连接结构的截面示意图，连接部131包括第一连接部1311和与第一连接部相对设置的第二连接部1312，即第二连接部1312沿第一连接部1311延伸方向设置。第一连接部1311收容于凹槽111中，第二连接部1312收容于通孔121中。进一步地，请参阅图9，凹槽111的内侧壁设置有内螺纹1111，第一连接部1311设置有外螺纹13111，外螺纹13111与内螺纹1111配合连接以实现连接件13与金属框11的固定连接。可以理解的，第一连接部131与凹槽111内侧壁通过螺纹连接即可实现连接件13与金属框11的固定连接。第一连接部131与凹槽111内侧壁的螺纹设计方式在本申请实施例中并不做具体限定，以能够实现第一连接部131与凹槽111内侧壁通过螺纹连接即可。

具体地，在一个实施例中，连接部131整体呈圆柱状设置，第一连接部1311的外径不超过第二连接部1312的外径。第二连接部1312沿第一连接部1311延伸并抵接于电子设备本体2，密封部132安装且环绕于第二连接部1312外壁且抵顶于通孔121的内壁以对通孔121进行密封。更进一步地，密封部132与塑胶框12接触连接时，密封部132容纳于通孔121内且抵接于通孔121的内壁，以实现密封效果。

本申请实施例提供的电子设备中框组件，该中框组件的连接部包括第一连接部和与第一连接部相对设置的第二连接部，第一连接部与凹槽的内侧壁通过螺纹连接实现固定。第二连接部沿第一连接部延伸并抵接于电子设备本体，密封部安装且环绕于第二连接部外壁且抵顶于通孔的内壁，以对通孔进行密封，以使得本申请实施例中的电子设备具有防水功能。

在本申请的一些实施例中，密封部包括第一密封部和第二密封部，第一密封部和第二密封部均安装且环绕于第二连接部外壁。第一密封部容纳于通孔内并与金属框接触连接，第二密封部远离金属框设置且抵顶于通孔的内壁。

具体地，请参阅图10，电子设备中框组件1包括金属框11、塑胶框12以及连接金属框11和塑胶框12的连接件13。金属框11开设至少一个凹槽111，塑胶框12开设至少一个与凹槽111相通的通孔121。连接件13包括连接部131和密封部132，连接部131的一端抵接于凹槽111的底壁、另一端容纳于通孔121且与电子设备本体2电连接，以形成电子设备的天线馈电点。密封部132安装且环绕于连接部131外壁，收容于通孔121内且抵顶于通孔121的内壁，以对通孔121进行密封。

具体地，密封部132包括第一密封部1321和第二密封部1322，第一密封部1321和第二密封部1322均安装且环绕于第二连接部1312外壁。第一密封部1321容纳于通孔121内并与金属框11接触连接，第二密封部1322远离金属框11设置且抵顶于通孔121的内侧壁，以对通孔121进行密封。更具体地，第一密封部1321安装且环绕于第二连接部1312外壁且与金属框11接触连接，可以对凹槽111及凹槽111与通孔121的连接处进行密封，可以加强密封部132的密封效果；第一密封部1321还可以使得连接件13与金属框11的连接更为稳定，例如可以在第一密封部1321与金属框11接触面进行点胶，以进一步加强连接件13与金属框11的固定连接。第二密封部1322远离金属框11设置且抵顶于通孔121的内壁，第二密封部1322与通孔121的内壁紧密接触连接，以对通孔121进行较高等级的防水密封。

进一步地，请参阅图11，连接件13包括连接部131和密封部132，密封部132包括第一密封部1321和第二密封部1322。在一个实施例中，连接部131为柱状结构；第一密封部1321和第二密封部1322均为环形结构；第一密封部1321的外径不超过第二密封部1322的外径，以使得密封部132可以具有较好的密封效果。

进一步地，连接件13还包括螺帽133，螺帽133设置于连接部131远离金属框的端部，以便于连接件13的装配。可以理解的，连接部131、密封部132以及螺帽133可以是一体成型或者分别单独成型后组装形成的。在本申请实施例中，连接部131、密封部132以及螺帽133是一体成型形成的，在进行装配时，只需要装配一个部件即可完成组装，提升装配效率。

在本申请实施例中，连接件13在作为电子设备的天线馈电点同时具有防水密封效果，连接件13的连接部131、螺帽133均可以采用铜、铝等导电金属材料制成、密封部132可以采用防水材料或者是防水塑胶材料制成。也就是说，连接件13是将导电金属材料与防水塑胶材料相结合形成的。可以理解的，连接件13可以通过纳米注塑工艺一体成型。

具体地，请参阅图12，本申请实施例中连接件的成型工艺包括如下步骤：

s201、连接部成型，通过cnc加工完成连接部，连接部可以是类似于螺丝的结构；

s202、密封部成型，通过纳米注塑工艺，纳米化处理连接部待加工表面，再将塑料注射在连接部表面以形成密封部，得到连接件。

本申请实施例提供的连接件通过纳米注塑工艺一体成型，兼具天线馈电点的导电性能及防水密封性能，并且只需要一次组装即可完成整体装配，装配效率较高。

在本申请的一些实施例中，为了进一步提升装配效率，连接件与连接件连接金属框的一边所在框面呈30～90°夹角设置，以便于连接件与金属框固定连接。例如，连接件在金属框的第一边连接金属框，连接件与金属框第一边所在框面呈交叉设置。优选地，连接件与金属框第一边所在框面呈一定角度的夹角设置。

具体地，请参阅图13，图13为连接件13与金属框11、塑胶框12连接方式示意图，连接件13在金属框的第一边l1连接金属框11，连接件13与第一边l1所在框面呈交叉设置。也就是说，连接件13与第一边l1所在框面呈一定夹角设置，可选地，连接件13与第一边l1所在框面的夹角范围可以是30～90°。优选地，连接件13与第一边l1所在框面的夹角可以是30°、45°、60°、90°中的一种。在本申请实施例中，连接件13与第一边l1所在框面的夹角为45°。

进一步地，凹槽开口所在平面垂直于连接件安装方向的延长线，以便于连接件的安装。具体地，凹槽111开口所在平面m1，该平面m1并不限定一定为金属框11塑胶框12的接触面。连接件13的安装方向f也就是连接件13进入凹槽111的方向，在平面m1与连接件13安装方向f的延长线垂直时，连接件13进入凹槽111是较为省力的，以此可以提升装配效率。

在本申请的一些实施例中，电子设备中框组件1包括金属框11、塑胶框12以及连接金属框11和塑胶框12的连接件13。金属框11开设至少一个凹槽111，塑胶框12开设至少一个与凹槽111相通的通孔121。连接件13包括连接部131和密封部132，连接部131的一端抵接于凹槽111的底壁、另一端容纳于通孔121且与电子设备本体2电连接，以形成电子设备的天线馈电点。

具体地，请参阅图14，连接件13的连接部131与电子设备本体连接的端部设置有金属片135，金属片135分别连接连接件13和电子设备本体，以形成电子设备的天线馈电点。金属片135贴附于塑胶框12远离金属框11的一侧。金属片135可以与连接件13的端部焊接固定，该金属片135可以是镀铜或者镀金的片状金属材料制成，以使得金属片135与电子设备本体电连接时具有较好的导电性。

本申请实施例通过设置金属片，实现电子设备本体与金属框良好的电性导通，并提供稳定的馈电点，不会对电子设备的射频信号辐射产生不良影响。天线装置通过利用电子设备金属框的结构，辐射面积大，且不需要再额外设计天线辐射体，不但提高了天线装置的辐射效率，而且使得电子设备整体结构简化，有利于降低电子设备的成本。

本申请实施例还提供了一种天线装置，该天线装置应用于电子设备，该电子设备可以是手机、智能手表等具有天线装置的智能移动终端。

具体地，请参阅图15，本申请实施例提供的天线装置10设置于电子设备本体2，天线该装置10包括射频收发电3、匹配电路4和电子设备中框组件1。电子设备中框组件1为前述实施例中的电子设备中框组件1，故在本实施例中不再做进一步的具体描述。

进一步地，射频收发电3、匹配电路4设置在电子设备内的主板上，或者设置在与主板相连接的电路板上。匹配电路4电连接在射频收发电路3和电子设备中框组件1之间，以实现信号的收发功能。

进一步地，请参阅图16，匹配电路4电连接射频收发电路3和电子设备中框组件1之间，电子设备中框组件1的连接件13与匹配电路4电连接，以实现信号的收发功能。

进一步地，请参阅图17，连接件13与电子设备本体2连接的端部设置有金属片135，金属片135与匹配电路4电连接，以实现信号的收发功能。

本申请实施例提供的天线装置，通过中框组件导通，从而利用电子设备的金属框结构，辐射面积大，且不需要再额外设计天线辐射体，不但提高了天线装置的辐射效率，而且使得电子设备整体结构简化，有利于降低电子设备的成本。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以是手机、智能手表等具有天线装置的智能移动终端，该电子设备包括前述实施例中的天线装置，实现电子设备本体与金属框良好的电性导通，并提供稳定的馈电点，不会对电子设备的射频信号辐射产生不良影响。天线装置通过利用电子设备金属框的结构，辐射面积大，且不需要再额外设计天线辐射体，不但提高了天线装置的辐射效率，而且使得电子设备整体结构简化，有利于降低电子设备的成本。

进一步地，该电子设备的中框组件通过连接件连接金属框与塑胶框，连接件的连接部形成电子设备的天线馈电点，连接件的密封部具有防水功能，套设于连接部可以对通孔进行防水密封，以使得本申请实施例电子设备的防水等级可以达到较高等级防水。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。