耳机的制作方法

1.本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种耳机。


背景技术：

2.常见的，耳机包括发声单元和包裹在发声单元外部的外壳。对于便携式耳机，例如入耳式耳机或半入耳式耳机，其外壳通常直接接触耳朵，为了提高佩戴的舒适度，目前通常在耳机的外壳外包裹硅胶套。
3.对于一些耳机，其佩戴时耳机的外壳的一部分会置入耳甲腔内，如果在耳机的外壳套设较厚的硅胶套将导致耳机体积进一步增大，从而导致佩戴的舒适感降低；若设置比较薄的硅胶套则导致其弹性较低，也会降低佩戴的舒适感。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种耳机。
5.一种耳机，包括壳体和音嘴，所述壳体包括：
6.支撑框架，所述支撑框架是镂空结构，内部容置所述耳机的部分电子元件；以及
7.弹性套，包裹所述支撑框架，所述支撑框架的硬度大于所述弹性套的硬度。
8.在其中一个实施例中，所述支撑框架与耳朵抵触的部位镂空，所述弹性套在支撑框架镂空处的厚度大于所述弹性套在支撑框架非镂空处的厚度。
9.在其中一个实施例中，所述支撑框架与耳朵抵触部位的镂空面积大于其他部位的镂空面积。
10.在其中一个实施例中，所述弹性套在所述镂空处朝向所述支撑框架的方向增厚垫高，在所述弹性套与所述支撑框架之间形成空腔。
11.在其中一个实施例中，所述音嘴内设置扬声器。
12.一种耳机，包括壳体和音嘴，所述壳体包括：
13.支撑框架，所述支撑框架是镂空结构，内部容置所述耳机的部分电子元件；以及
14.弹性套，包裹所述支撑框架，所述弹性套在镂空处的厚度大于所述弹性套在非镂空处的厚度。
15.在其中一个实施例中，所述弹性套在所述镂空处朝向所述支撑框架的方向增厚垫高。
16.在其中一个实施例中，所述支撑框架与耳朵抵触的部位镂空。
17.在其中一个实施例中，所述弹性套在支撑框架与耳朵抵触的部位的厚度大于所述弹性套在其他部位的厚度。
18.在其中一个实施例中，所述音嘴内设置扬声器。
19.有益效果：本申请实施例中的耳机壳体柔软，且弹性好；
20.当壳体直接与耳朵抵触时，抵触的部分发生弹性变形，提高佩戴的舒适度；
21.耳机的壳体柔软且弹性好，取放耳机时手感柔软舒适，由于耳机的壳体柔软且弹
性好，一旦耳机掉落，耳机具有良好的减震效果，保护耳机内部的元件。
附图说明
22.图1为本申请的一个实施例中的耳机的结构示意图；
23.图2为图1所示的耳机佩戴在耳朵内时的结构示意图；
24.图3为本申请的一个实施例中的耳机的透视图；
25.图4为本申请的一个实施例中的支撑框架的结构示意图；
26.图5为本申请的另一个实施例的耳机的透视图。
27.附图标记：100、壳体；101、第一部分；102、第二部分；110、耳塞；120、耳甲腔；130、耳朵；200、支撑框架；201、开口；202、镂空部；210、弹性套；220、电子元件；221、扬声器。
具体实施方式
28.为了便于理解本发明，下面参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本发明公开内容的理解更佳透彻全面。
29.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
30.如图1所示，图1为一个实施例中的耳机的结构示意图，图1所示的耳机为入耳式耳机，耳机包括壳体100和耳塞110，耳塞110用于插入耳道内。图2为图1所示的耳机佩戴在耳朵130内时的结构示意图，如图2所示，耳机在佩戴时壳体100的一部分置入耳甲腔120内，如此壳体100将会直接与耳朵130抵触，例如图2中的a、b和c处均为壳体100与耳朵130抵触的抵触部。本申请实施例中的壳体100柔软，且弹性好，壳体100直接与耳朵130抵触时，抵触的部分发生弹性变形，提高佩戴的舒适度。
31.在其中一个实施例中，提供一种耳机，耳机包括壳体100和音嘴，音嘴连接壳体，音嘴内可以设置扬声器221，例如，壳体100可以支撑在耳朵内，且音嘴可以伸入耳道内。在一些实施例中，上述的耳塞110可以安装在音嘴上。
32.以下各实施例以图1所示的外形的耳机为例进行说明，图1中的耳机为全入耳式耳机。应理解的是，耳机还可以为半入耳式耳机，甚至是头戴式耳机。对于一些壳体100与耳朵130不直接接触的耳机，本申请中的耳机的壳体100柔软且弹性好，取放耳机时手感柔软舒适，由于耳机的壳体100柔软且弹性好，一旦耳机掉落，耳机具有良好的减震效果，保护耳机内部的元件。
33.在其中一个实施例中，如图3所示，图3为一个实施例中的耳机的透视图。耳机包括壳体100，壳体100包括支撑框架200和弹性套210，支撑框架200作为骨架进行支撑，弹性套210包裹支撑框架200。例如，支撑框架200可以是镂空结构，支撑框架200内容置耳机的部分电子元件220。弹性套210包裹支撑框架200，支撑框架200的硬度大于弹性套210的硬度，从而使支撑框架210的支撑强度更高，弹性套210在镂空结构的位置具有较好的弹性，提高佩
戴舒适度。优选的，支撑框架200与耳朵130抵触的部位镂空，从而提高弹性套210的弹性变形能力，使得耳机能长时间且舒适的佩戴。支撑框架200合围成用于容置耳机的部分电子元件220的容置腔。其中电子元件220例如包括耳机的电池、电路板等。电子元件220还可以包括扬声器221，扬声器221的一部分设置在容置腔内，扬声器221的一部分伸出容置腔外。或扬声器221也可以完全容置在容置腔内，此时，音嘴具有伸入容置腔内的用于将扬声器221发出的声音导出的通道。例如，弹性套210在支撑框架200镂空处的厚度大于弹性套210在支撑框架200非镂空处的厚度，能提高弹性套210在支撑框架200镂空处的弹性，提高佩戴舒适度。
34.在其中一个实施例中，支撑框架200可以由硬质塑料制成，或由硅胶制成或由金属材料制成。由于支撑框架200作为骨架起到支撑作用，支撑框架200需要具有一定的强度，当支撑框架200由硬质塑料和金属材料制成时，支撑框架200具有较好的支撑强度。当支撑框架200由硅胶制成时，可以将支撑框架200适当的增粗增厚，以使支撑框架200具有较好的支撑强度，并且支撑框架200本身具有较好的弹性。支撑框架200作为整个壳体100的支撑部分，用以保护耳机内部的电子元件220，且为电子元件220的存放提供一个较为稳固的环境。支撑框架200上设置有镂空部202，镂空部202连通容置腔的内外空间。也就是说，支撑框架200整体上不是一个封闭的结构，支撑框架200上的镂空部202使得支撑框架200整体上类似于一个网状的结构。
35.弹性套210包裹在类似网状结构的支撑框架200外，弹性套210可以采用硅胶等弹性橡胶制成。例如，弹性套210整体上为实体的结构，即弹性套210上没有支撑框架200上的类似镂空部202的结构，从而使弹性套210能够很好的包裹住内部的支撑框架200，且能够防止水灰尘等进入耳机内部。弹性套210上可以在合适的位置设计通气孔，以平衡耳机内外的气压，以保证耳机正常的发声。在一些实施例中，若耳机为睡眠耳机时，该耳机上也可以不设置通气孔。
36.其中，支撑框架200的硬度大于弹性套210的硬度。支撑框架200起到骨架的支撑作用。由于弹性套210为弹性结构，弹性套210整体具有较好的弹性，且弹性套210对应在支撑框架200的镂空部202，由于没有支撑框架200支撑，使得该部分的弹性性能更好，进而使得耳机的壳体100整体上具有比较好的弹性且具有一定的支撑强度。进一步地，由于耳机的壳体100自身的弹性较好，进而不需要进一步在外面包裹硅胶套，使得耳机结构小巧。如图2所示，即使整个耳机被佩戴在耳甲腔120内也不会由于耳机面积增大导致佩戴舒适性下降。
37.在其中一个实施例中，如图2所示，当耳机被佩戴在耳朵130内时，耳机壳体100上具有能够与耳朵130抵触的部分，例如a、b和c。实际在设计耳机时，可以采用调研的手段获取部分人的耳朵130形状，根据耳朵130形状以确定耳机的壳体100与耳朵130抵触的大致位置。例如在图2中，a、b和c三处确定为耳机与耳朵130在设计上进行抵触的部分，为了使该抵触的部分具有更好的弹性，结合图3，a、b和c处对应的地方为支撑框架200的镂空部202。进而，当耳机被佩戴在耳朵130上后，由于a、b和c处对应在支撑框架200的镂空部202，进而使a、b和c的部分的弹性套210能够更容易的发生弹性变形，从而使耳机壳体100的与耳朵130抵触的部位具有更好的弹性，提高了佩戴的舒适性。
38.在其中一个实施例中，弹性套210对应于镂空部202处的厚度大于弹性套210未对应镂空部202处的厚度。也就是说，弹性套210的厚度是不均一的。例如，如图3所示，弹性套
210对应于镂空部202处可以为图3中的t1处，弹性套210未对应镂空部202处可以为图3中的t2处，也就是说，弹性套210在t1处的厚度大于弹性套210在t2处的厚度，这样可以使耳机在t1处具有更好的弹性效果。例如，耳机的弹性套210在与耳朵抵触的位置的厚度均大于弹性套210未与耳朵抵触处的厚度。在一些实施例中，弹性套210的增厚方式是向镂空部202内部进行增厚垫高，在弹性套210与支撑框架200之间形成空腔，该空腔形成缓冲层，提高佩戴舒适度。或者说，弹性套210在支撑框架200镂空处朝向支撑框架200的方向增厚垫高，从而使弹性套210外部呈现为光滑完整的外观。优选的，弹性套210套对应于镂空部处的厚度为3mm～5mm，弹性套210未对应于镂空部202处的厚度为0.8mm～1.2mm。
39.优选的，支撑框架200与耳朵130抵触部位的镂空面积大于其他部位的镂空面积，从而提高弹性套210的弹性变形范围，提高佩戴舒适度。在一些实施例中，镂空部202的面积也可以根据需要进行设计，例如，在a、b和c处需要更好的弹性的位置，镂空部202的面积可以设计的更大些，如此使得弹性套210在镂空部202对应的位置能够更容易发生弹性变形，而对于壳体100上不需要与耳朵130抵触的部分，可以将镂空部202的面积设计的更小些，从而提高壳体100的支撑强度，以提高耳机的结构强度。也就是说，壳体100上具有用于与耳朵130抵触的抵触部，对于图2所示的入耳式耳机来说，a、b和c为抵触部。抵触部对应于支撑框架200的镂空部202，即抵触部没有被支撑框架200的骨架部分支撑。其中，对应于抵触部的镂空部202的面积大于支撑框架200其他位置的镂空部202的面积。如图3所示，具体地，可以通过以下方式限定镂空部202的面积，由于镂空部202可以为类似孔的结构，孔是具有内径的，这些镂空部202中最大的孔径定义为最大镂空长度l，例如，若镂空部202为椭圆形的，那么最大镂空长度l就为椭圆形的长轴。如图3所示，示意性的表示了最大镂空长度l，l为4mm～6mm。
40.在其中一个实施例中，如图3所示，耳机的壳体100包括第一部分101和第二部分102，其中，第一部分101和第二部分102相对设置，第二部分102与耳塞110大致在同一侧，第一部分101设置在第二部分102对侧，如图2所示，当耳机被佩戴在耳朵130上时，第二部分102是邻近耳道侧的，第一部分101是朝向耳朵130外的。也就是说，第一部分101能够抵触在耳朵130上，因此第一部分101需要更好的弹性以使佩戴更加舒适。图4为一个实施例中的支撑框架200的结构示意图，支撑框架200可以呈部分包裹式结构，其中，被包裹的对象是耳机的电子元件220。支撑框架200大致位于耳机的第一部分101。也就是说，支撑框架200所合围成的容置腔具有开口201，开口201位于第二部分102侧，耳机的电子元件220可以从该开口201伸出容置腔。支撑框架200在壳体100的第一部分101布置，而壳体100的第二部分102不设置镂空结构，即第二部分102为实体结构，耳机在该实体结构侧具有更高的结构强度，以更好的保护内部的电子元件220，耳机在具有支撑框架200的第一部分101侧具有更好的弹性。
41.当然，在一些实施例中，支撑框架200也可以为全包裹式结构，即耳机的第一部分101和第二部分102均设置有支撑框架200。
42.在其中一个实施例中，支撑框架200设置在弹性套210的表面，具体的，如图3所示，支撑框架200设置在弹性套210的内表面，即弹性套210将支撑框架200包裹起来。如图1所示，在耳机的外部是看不到支撑框架200的，即耳机外部的表面是光滑平整的弹性套210。在其中一个实施例中，支撑框架200可以设置在弹性件内。例如，弹性套210可以包括两层，两
层之间形成夹层，支撑框架200设置在夹层内。对于支撑框架200的镂空部202，弹性套210的两层是可以分离的，以形成空气层，进一步的提高弹性套210的弹性，提高耳机的减震效果。
43.在其中一个实施例中，弹性套210与支撑框架200一体成型，弹性套210与支撑框架不可拆卸，进而提高了弹性套210与支撑框架200的连接强度，防止内部元件受损。例如，可以采用注塑成型的方式使弹性套210与支撑框架200一体成型。
44.又如，支撑框架200和弹性套210也可以不固定，也就是说，支撑框架200和弹性套210为可拆卸连接，由于弹性套210具有弹力，弹性套210通过自身的弹性力包裹在支撑框架200外。
45.在其中一个实施例中，耳机还可以为无线耳机或有线耳机。耳机还可以为半入耳式耳机，甚至是头戴式耳机。针对头戴式耳机，头戴式耳机的壳体100可以没有与耳朵130抵触的部分，当头戴式耳机也采用上述实施例中的壳体100时，头戴式耳机的壳体100的柔软性更好，握持手感更好，且具有更好的减震防摔性能。
46.在其中一个实施例中，如图5所示，图5中提供了另外一种结构的支撑框架200，如图3和图5所示，支撑框架200上设置有镂空部202，镂空部202的大小和形状并不限于图3和图5所示实施例中的结构，对于支撑框架200及其镂空部202的一些常规变形也应纳入本申请权利要求的保护范围。
47.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
48.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。