一种前进音MEMSMIC的制作方法

本发明涉及memsmic领域，具体地讲是涉及一种前进音memsmic。

背景技术：

memsmic是基于mems技术制造的麦克风，由mems声压传感器芯片、asic芯片、前后音腔和rf抑制电路组成。mems声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由asic芯片将电容变化转化为电信号，实现“声——电”转换。其中mems芯片将mems外壳形成的腔体分为前音腔和后音腔，前进音式memsmic的后音腔主要由mems芯片和pcb通过胶水粘合在一起形成。该种方式下，后音腔体积的大小取决于mems芯片背腔体积的大小，可调节的范围有限，mems芯片不可能无限度增大，且过大的mems芯片也显著增加了生产成本，因此memsmic后音腔大小很受限制，后音腔过小的容积限制了mems芯片拾音性能的发挥，导致目前结构的memsmic已经难以进一步改善灵敏度，为在现有产品体积不变的情况下进一步提高灵敏度、降低噪声的干扰、提高声电转化效率、达到提升收音效果的目的，需要一种新型的memsmic结构，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种可以改善灵敏度、降低噪声的干扰、提高声电转化效率、达到提升收音效果的目的前进音memsmic。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种前进音memsmic，包括音腔壳体，所述音腔壳体上设有进音孔，所述音腔壳体连接有pcb，所述音腔壳体与pcb之间构成与进音孔连通的音腔，所述音腔内设有mems声压传感器芯片和asic芯片，所述mems声压传感器芯片上设有后音腔，其特征在于：所述pcb上设有腔体壳，所述mems声压传感器芯片安装于腔体壳上，所述腔体壳上设有腔孔，所述腔体壳与pcb之间构成与腔孔连通的腔体，所述腔孔与mems声压传感器芯片上的后音腔连通。

进一步地说，所述腔体壳安装于pcb上。安装方式可以通过传统的焊接、粘结等方式进行。

进一步地说，所述asic芯片安装于腔体壳或pcb上，所述mems声压传感器芯片和asic芯片与pcb电连接。

进一步地说，所述mems声压传感器芯片和asic芯片与腔体壳胶粘连接。

进一步地说，所述腔体壳由金属材质或非金属材质制成。所述腔体壳的材质为spcc、黄铜c2680、锌白铜c7521、注塑pet、abs、陶瓷中任一。

进一步地说，所述腔体的任一侧或多侧的侧壁由音腔壳体构成。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明的优点是：

本发明公开了一种前进音memsmic，通过在pcb添加腔体壳形成与后音腔连通的扩大后音腔，彻底消除的传统上后音腔容积完全依赖mems声压传感器芯片大小的问题，可以有效改善后音腔容积过小、前后音腔容积不匹配这一现状，加大的后音腔体积使mems芯片振幅增大，拾音灵敏度显著提升，从而在保持外形结构、整体体积不变的情况下显著改善产品灵敏度，产品语音清晰，自然，易于辨识，提升产品音质。

本发明采用的腔体壳设计，其结构简单易制作，材料选用范围广泛，根据不同的mic产品选用不同的基材，可以选用spcc、黄铜c2680、锌白铜c7521等金属材质,也可以选非金属材质，如：注塑pet、abs、陶瓷等硬度较大的非金属材质。腔体壳与pcb的黏合可以采用胶水方式黏合，工艺成熟，良率高。

本发明在memsmic内部添加的腔体壳结构简单、易制作，成本低，工艺流程成熟，良率高，针对不同的mic产品可以灵活地匹配不同腔体壳，产品普及面广。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明

附图1是本发明一种前进音memsmic的外部结构示意图。

附图2是附图1除去音腔壳体后的结构示意图。

附图3是本发明除去音腔壳体后的俯视结构示意图。

附图4是附图3中a-a向的结构剖视图。

附图5是本发明一种前进音memsmic的分解结构示意图。

附图6是本发明一种前进音memsmic另一视角的分解结构示意图。

附图7是本发明一种前进音memsmic实施例2的分解结构示意图。

具体实施方式

实施例1：如附图1至6所示，一种前进音memsmic，包括音腔壳体1，所述音腔壳体1上设有进音孔3，所述音腔壳体1连接有pcb2，所述音腔壳体1与pcb2之间构成与进音孔连通的音腔，所述音腔内设有mems声压传感器芯片5和asic芯片6，所述mems声压传感器芯片5上设有后音腔51，所述pcb2上设有腔体壳4，所述腔体壳4通过传统的焊接、粘结等方式安装于pcb2上，所述mems声压传感器芯片5安装于腔体壳4上，所述腔体壳4上设有腔孔41，所述腔体壳4与pcb2之间构成与腔孔41连通的腔体42，所述腔孔41与mems声压传感器芯片5上的后音腔51连通。

本实施例中，所述腔体42的空间主要由腔体壳4内凹构成，也可以采用掏空部分pcb2的方式，或者由腔体壳4内凹的空间和掏空部分pcb2两种方式共同构成腔体42。

本实施例中，所述asic芯片6安装于腔体壳4上，当然asic芯片6也可以安装于pcb2上，所述mems声压传感器芯片5和asic芯片6与pcb2电连接。

所述mems声压传感器芯片5和asic芯片6与腔体壳4胶粘连接。

所述腔体壳4由金属材质或非金属材质制成。所述腔体壳4的材质为spcc、黄铜c2680、锌白铜c7521、注塑pet、abs、陶瓷中任一。

实施例2：如附图7所示，本实施例中，所述腔体42的三个侧壁由音腔壳体1构成。具体的讲，本实施例中腔体壳4具有一个侧壁43、一个具有腔孔41的顶壁以及两个支脚45，腔体壳4通过侧壁43和支脚45粘结于pcb2上，音腔壳体2封闭腔体壳4与pcb2之间的剩余的侧面，构成一个仅有一个腔孔41对外连通的腔体42。该种结构可以进一步增加后音腔容积，使前音腔与后音腔容积趋于相同，达到更好的拾音效果。当然，所述腔体42的任一侧或多侧的侧壁均可由音腔壳体构成。

本实施例中其余部分与实施例1相同。