技术总结
本实用新型提供了一种SPI与SSC间的差分通讯电路，包括具有SPI接口的主设备和具有SSC接口的从设备，主设备和从设备之间具有差分接口电路，差分接口电路包括相互连接的主设备电路和从设备电路，且主设备电路连接于主设备，从设备电路连接于从设备，主设备电路包括第一差分信号接口芯片和第一差分信号收发芯片，从设备电路包括第二差分信号接口芯片和第二差分信号收发芯片，且第一差分信号接口芯片分别连接于第二差分信号接口芯片和主设备，第一差分信号收发芯片分别连接于第二差分信号收发芯片和主设备。本实用新型能够实现SPI与SSC之间的差分通讯。
技术研发人员：王刚志;孙锋源
受保护的技术使用者：杭州之山智控技术有限公司
技术研发日：2019.02.18
技术公布日：2019.08.30