技术总结
本实用新型公开了一种一种防尘且结构紧凑的手机主板，其结构包括下主板、左顶板以及右顶板，左顶板的长度小于右顶板的长度，左顶板连接在下主板的左侧，右顶板连接在下主板的右侧，左顶板和右顶板的之间留有避让槽，下主板、左顶板以及右顶板为一体结构，左顶板的左侧设有左弧形凹槽，右顶板的右侧设有右弧形凹槽，左弧形凹槽和右弧形凹槽相互对称，下主板的右下侧设有防尘弧槽，本实用新型结构紧凑，可以有效的防止灰尘的进入。
技术研发人员：王世栋;龚金国
受保护的技术使用者：盐城鸿石智能科技有限公司
技术研发日：2019.03.13
技术公布日：2019.10.18