一种新型高频头的制作方法

本实用新型涉及微波通讯技术领域，更具体地涉及一种新型高频头。

背景技术：

卫星电视低噪声下变频器又称高频头，它是由带通滤波器、高频放大器、混频器、本机振荡器以及中频放大器构成。由于高频头的作业环境较复杂，通常会采用塑胶外壳套住高频头组成高频头，市场上需求量最大和最受消费者青睐的为弯头高频头，该弯头高频头内套接的高频头包括竖向形成在外壳内的导波组件和横向形成在外壳内的电路板盒，结构复杂，重量较重，导致高频头制作时一次压铸出模数量少，压铸生产效率低，进而导致生产成本高。

技术实现要素：

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型高频头，通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种新型高频头，包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳，其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头，所述F头与电路板盒电性连接；所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体，所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内，所述F头的主体形成在第二壳体内。

优选地，所述导波组件包括导波管和连接在导波管一端的导波口，所述导波口形成在第一壳体远离第二壳体的一端内。

优选地，所述电路板盒与导波管固定连接。

优选地，所述F头固定在电路板盒上。

优选地，所述电路板盒包括与导波管固定连接的承载板和与承载板扣合连接的罩体。

优选地，所述F头与罩体可拆卸连接或者F头与承载板可拆卸连接，或者所述F头与罩体一体压铸成型连接或者F头与承载板一体压铸成型连接。

优选地，所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比为1.2:1-2.5:1。

优选地，所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比在为1.5：1-2:1。

优选地，所述F头远离电路板盒的一端上形成有占F头长度3/8的外螺纹。

本实用新型具有以下优点：

1、通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力；

2、通过将F头设置在罩体背向承载板的一侧，更有利于F头的胶芯组件与电路板的电性连接，密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型中一种新型高频头的整体结构示意图；

图2为本实用新型高频头中弯头外壳的结构示意图；

图3为本实用新型中新型高频头的第一种实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型中新型高频头的第二种实施方式的结构示意图；

图5为本实用新型中新型高频头的第三种实施方式的结构示意图；

图6为本实用新型中新型高频头的第四种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

结合图1-图6所示，本实用新型实施例提供一种新型高频头，包括高频头10和用于套接高频头10的弯头外壳20，该弯头外壳整体呈L型，用于密封高频头，其中高频头10包括导波组件100、电路板盒200和F头300，所述F头300与电路板盒200电性连接；所述弯头外壳20包括第一壳体21和与第一壳体21的一端连通的第二壳体22，所述导波组件100和电路板盒200的主体形成在第一壳体21内使电路板盒200与导波组件100的位置结构关系更紧密，所述F头300的主体形成在第二壳体22内。所述F头300远离第一壳体21的一端从第二壳体22穿出与连接信号线的螺纹母头螺接固定。

本实用新型通过将高频头10的导波组件100和电路板盒200形成在弯头外壳20的第一壳体21内，F头300形成在第二壳体22内，这样导波组件100和电路板盒200压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头10套件重量较轻，有利于提高市场竞争力。

作为本实用新型的进一步改进，所述导波组件100包括导波管110和连接在导波管110一端的导波口120，所述导波口120形成在第一壳体21远离第二壳体22的一端内。其中所述导波口120与导波管110可以是一体连接，所述导波口120的直径沿着导波管110的该端由近及远台阶式递增。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板盒200与导波管110固定连接。所述电路板盒200包括与导波管110固定连接的承载板210和与承载板210扣合连接的罩体220，所述承载板210与罩体220扣合后用于容纳设置在内的电路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述F头300固定在电路板盒200上。所述F头300内还设有胶芯组件（图中未示出），所述胶芯组件与电路板电性连接。通过将F头300固定在电路板盒200上，使F头300内的胶芯组件与电路板电连接的距离更短，连接性能更好。具体地，所述F头300可以固定在电路板盒200的罩体220上（如图3和图5所示），也可以固定在电路板盒200的承载板210上（如图4和图6所示）。

作为本实用新型的进一步改进，所述F头300与罩体220可拆卸连接或者F头300与承载板210可拆卸连接，或者所述F头300与罩体220一体压铸成型连接或者F头300与承载板210一体压铸成型连接。

本实用新型可以利用现有的弯头外壳20，搭配本实用新型的高频头10，使得高频头10的重量减轻，降低开模和生产成本，满足客户的需求。

本实用新型的高频头10由于电路板和导波组件100的结构采用均形成在第一壳体21内形式，可以在模具上出8穴，而现有技术的高频头10只能出4穴，压铸生产效率提高1倍，且高频头10的重量在与同样功能的高频头10相比轻20%左右。

所述F头300上形成有占F头300长度3/8的外螺纹，用以连接信号线的螺纹母头，将卫星信号传送给电视等终端设备。所述外螺纹可以是锁F头300结构（如图3和图5所示），也可以是攻外牙结构（如图4和图6所示）。本实用新型通过将弯头外壳20的第二壳体22对应F头300的长度方向开设有开口，F头300的外螺纹从开口中穿出与信号线的螺纹母头螺接固定。

本实用新型中所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比为1.2:1-2.5:1。

更优地，本实用新型中所述F头300远离电路板盒200一端到导波口120的中心线的距离与所述导波口120的外周到中心线的距离之比在为1.5：1-2:1。

本实用新型中，所述F头300的数量可以是一个、两个或者四个（图3和图4为两个，图5和图6为四个），不作限制，实际F头300的数量根据胶芯组件与电路板连接的需求而设置。

本实用新型中，所述弯头外壳20优选采用塑胶材质，所述第一壳体21与第二壳体22优选为一体注塑成型。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。