耳机腔体结构及具有其的耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种耳机腔体结构及具有其的耳机。

背景技术：

一种耳机的单动铁单元设有后端进气孔以增加进气量，从而有效发挥其低频声学性能。但单动铁单元在发声时声波会少量的从后端进气孔向外产生，不过由于现有的耳机密封腔体结构没有空余的后腔空间，所以后端进气孔产生的声波将被后腔盖反射导致后端进气孔发出的声波原路返回至单动铁单元内部并与单元振膜发出的声波复合，一定程度上干扰了正常发声，实际产生的低频声压将低于设计声压。

此外，现有耳机的前腔使用了直通式导声管结构，并未做声学处理，所以会导致一定程度的梳状滤波效应(导管内产生反复的驻波)，使得中高频有明显毛刺感不悦耳的情况，干扰了声音的传播。而且，现有耳机使用的导声管多为塑料导管，其内壁相对较为粗糙，同时其材料本身有一定的柔性，导致声波会在一定程度上被抵消和吸收，且会产生不必要的混响，从而降低了听音质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种耳机腔体结构，能够大大降低对正常发声影响。

本实用新型的另一目的在于提供一种耳机，能够大大降低对正常发声的影响。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种耳机腔体结构，用于装设发声单元，所述耳机腔体结构包括壳体和后腔盖，所述壳体内设有发声单元容置腔、连通在所述发声单元容置腔的前端的导声孔以及连通在所述发声单元容置腔的后端的后腔室，所述后腔盖盖合在所述后腔室处，所述后腔盖至少于部分区域具有吸收及衍射结构，所述吸收及衍射结构用于吸收发声单元的后端进气孔向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至所述后腔室。

较佳地，所述吸收及衍射结构为粗糙纹理结构。

较佳地，所述后腔室被配置为在所述后腔盖与发声单元的后端进气孔之间提供传播空间，所述后腔室的外周向外超出所述发声单元容置腔。

较佳地，所述发声单元容置腔呈倾斜地连通在所述后腔室的前端，所述发声单元容置腔相对所述后腔盖呈倾斜设置。

较佳地，所述壳体包括呈前后方向延伸的耳塞部，所述耳塞部设有前后方向延伸的前导声孔，所述导声孔包括沿所述发声单元容置腔的延伸方向延伸的后导声孔以及与所述后导声孔倾斜连通的所述前导声孔。

较佳地，所述壳体为高密度硬质材质，所述导声孔由所述壳体成型时形成。

较佳地，所述导声孔的孔壁形成有防流挂树脂。

较佳地，所述导声孔的长度为自由声场中1KHz波长的长度的1/4。

为了实现上述另一目的，本实用新型提供了一种耳机，包括耳机腔体结构以及发声单元，所述耳机腔体结构如上所述，所述发声单元设于所述发声单元容置腔，所述发声单元设有后端进气孔。

较佳地，所述导声孔内设有低通滤波器。

与现有技术相比，本实用新型的耳机腔体结构于发声单元容置腔的后端设有后腔室，后腔盖的至少于部分区域具有吸收及衍射结构，吸收及衍射结构能够吸收发声单元的后端进气孔向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至后腔室；从而使得本实用新型的耳机腔体结构保证在发声单元进气的同时由发声单元的后端进气孔发出的声波基本不会再返回至发声单元的内部，避免了对振膜发声造成的干扰。此外，由于导声孔是由高密度硬质材质的壳体成型时形成，基本不会受外力而形变，避免了因此造成的对声波传播的影响；且因为导声孔的孔壁形成有防流挂树脂，使得导声孔的孔壁具备镜面等级的光滑度，有效减少了声波传播过程中的损耗，且很大程度上减少了有害谐波的产生，从而大大降低了对声音传播的影响，保证了听音的质量。另外，本实用新型的耳机通过在导声孔内设置低通滤波器，能够有效减少中高频的毛刺感，进一步提升了听音的质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例耳机的立体结构示意图。

图2是图1所示耳机的分解结构示意图。

图3是采用具有光滑纹理结构的后腔盖的耳机的频响曲线图。

图4是采用具有粗糙纹理结构的后腔盖的耳机的频响曲线图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2，本实用新型公开了一种耳机腔体结构1，用于装设发声单元5，耳机腔体结构1包括壳体10和后腔盖20，壳体10内设有发声单元容置腔11、连通在发声单元容置腔11的前端的导声孔12以及连通在发声单元容置腔11的后端的后腔室13，后腔盖20盖合在后腔室13处，后腔盖20至少于部分区域具有吸收及衍射结构21，吸收及衍射结构21用于吸收发声单元5的后端进气孔51向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至后腔室13。

本实用新型的耳机腔体结构1于发声单元容置腔11的后端设有后腔室13，后腔盖20的至少于部分区域具有吸收及衍射结构21，吸收及衍射结构21能够吸收发声单元5的后端进气孔51向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至后腔室13；从而使得本实用新型的耳机腔体结构1保证在发声单元5进气的同时由发声单元5的后端进气孔51发出的声波基本不会再返回至发声单元5的内部，避免了对振膜发声造成的干扰。

在一些实施例中，吸收及衍射结构21为粗糙纹理结构，借此只需要简单的设计即可达成吸收和衍射声波的效果。吸收及衍射结构21可以是后腔盖20一次成型时同时形成，也可以对初步成型后的后腔盖20再进行加工形成，吸收及衍射结构21也可以是结合在后腔盖20的本体上，在此不作限制，只要是能够实现吸收及衍射功能即可；吸收及衍射结构21同样也不应局限于粗糙纹理结构。

请结合图3和图4，图3和图4分别为采用具有光滑纹理结构的后腔盖20的耳机和采用具有粗糙纹理结构的后腔盖20的耳机的具体实例的频响曲线图。由对比可知，采用了具有粗糙纹理结构的后腔盖20的耳机能够获得更佳的频响效果。

在一些实施例中，后腔室13被配置为在后腔盖20与发声单元5的后端进气孔51之间提供传播空间，后腔室13的外周向外超出发声单元容置腔11；通过该设计，能够提供足够的声波衍射空间，进一步降低了对正常发声的影响。具体而言，后腔室13的内壁呈硬质光滑。后腔室13的形状不作限制，另外，可以是圆柱形、椭圆柱形等。

在一些实施例中，壳体10还设有线孔14，线孔14的一端贯穿后腔室13的内壁以供耳机线6经由后腔室13和线孔14穿出。

在一些实施例中，发声单元容置腔11呈倾斜地连通在后腔室13的前端，发声单元容置腔11相对后腔盖20呈倾斜设置；通过该设计，使得图1所示的发声单元5的设有后端进气孔51的后端面与后腔盖20之间呈角度设置，能够进一步避免因为声波返回至发声单元5内部对振膜发声的影响。

在一些实施例中，壳体10包括呈前后方向延伸的耳塞部15，耳塞部15设有前后方向延伸的前导声孔121，导声孔12包括沿发声单元容置腔11的延伸方向延伸的后导声孔122以及与后导声孔122倾斜连通的前导声孔121。具体而言，前导声孔121内设有低通滤波器7，以有效减少中高频的毛刺感，进一步提升听音的质量。

在一些实施例中，壳体10为高密度硬质材质，导声孔12由壳体10成型时形成；从而使得导声孔12基本不会受外力而形变，避免了因此造成的对声波传播的影响。具体而言，壳体10通过3D打印而成。

在一些实施例中，导声孔12的孔壁形成有防流挂树脂；使得导声孔12的孔壁具备镜面等级的光滑度，有效减少了声波传播过程中的损耗，且很大程度上减少了有害谐波的产生，从而大大降低了对声音传播的影响，保证了听音的质量。当然，在其他实施例中，壳体10本身可以是防流挂树脂。

在一些实施例中，导声孔12的长度为自由声场中1KHz波长的长度的1/4，符合声学原理，产生了有效的共振，使2～3KHz的声波获得了3～5dB的增幅，大大增加了听音时的“临场感”的主观感受。

在一些实施例中，壳体10由第一半壳16和第二半壳17结合而成，发声单元容置腔11、导声孔12以及后腔室13在第一半壳16与第二半壳17结合时形成，从而有利于进行耳机的装配。

请参阅图1和图2，本实用新型还公开了一种耳机，包括耳机腔体结构1以及发声单元5，耳机腔体结构1如上述实施例所述，发声单元5设于发声单元容置腔11，发声单元5设有后端进气孔51。具体而言，发声单元5与发声单元容置腔11之间的缝隙通过硬质树脂填充，以实现紧密结合。

在一些实施例中，导声孔12内设有低通滤波器7；通过该设计，能够有效减少中高频的毛刺感，进一步提升了听音的质量。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。