终端设备和集成卡的制作方法

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备和集成卡。

背景技术：

终端设备包括卡座和卡槽，用于安装sim(subscriberidentificationmodule)卡、存储卡等外部组件配合。相关技术中，外部组件的功能较为单一，且终端设备中一个卡槽只支持一种外部组件。因此，现有技术中终端设备的卡槽、卡座与不同种类的外部组件的兼容性差，具有进一步改进的空间。

技术实现要素：

本公开提供一种终端设备和集成卡，以及解决相关技术中的缺陷。

根据本公开的第一方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括：卡座、卡托、和接口；

所述卡托设置在所述卡座内，所述卡托上设置有卡槽；

所述接口设置在所述卡座内，包括对应同一个所述卡槽设置的第一sim接口和第一存储接口。

可选择地，所述卡座包括相对设置的第一面和第二面；所述第一sim接口设置在所述第一面上；所述第一存储接口设置在所述第二面上。

可选择地，所述终端设备还包括：所述第一sim接口相连的通讯模块，以及与所述第一存储接口相连的存储模块。

可选择地，所述存储接口为sd存储接口，所述存储模块为sd存储模块；所述存储接口为ufs存储接口，所述存储模块为ufs存储模块。

可选择地，所述卡槽的尺寸满足安装nano规格卡。

根据本公开第二方面提供的一种集成卡，用于安装在上述第一方面提供的终端设备的卡槽内；所述集成卡包括：通讯部，包括第二sim接口，所述第二sim接口用于与所述终端设备中的第一sim接口连接；以及存储部，包括第二存储接口，所述第二存储接口用于与所述终端设备中的第一存储接口连接；所述通讯部和所述存储部相互独立设置。

可选择地，所述第二存储接口和所述第二sim接口分别设置在所述集成卡相对的两面上。

可选择地，所述集成卡上设置有防错结构；所述第二存储接口支持第一存储技术，所述第二存储接口沿指定方向到所述防错结构具有第一距离；所述第二存储接口支持第二存储技术，所述第二存储接口沿所述指定方向到所述防错结构具有第二距离；所述第一存储技术不同于所述第二存储技术，所述第一距离不同于所述第二距离。

可选择地，所述存储部为支持sd存储技术的存储部，所述第二存储接口为sd存储接口；或者，所述存储部为支持ufs的存储部，所述第二存储接口为ufs存储接口。

可选择地，所述集成卡满足nano规格。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

本公开实施例所提供的终端设备和集成卡至少具有以下有益效果：

采用本公开实施例提供的终端设备，通过在卡座上对应一个卡槽出设置第一sim接口和第一存储接口，使得一个卡槽与卡座的配合能够支持sim卡和存储卡，改善了终端设备对不同功能的外部设备的兼容性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例提供的终端设备的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例提供的终端设备中卡托的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例提供的终端设备中卡座和卡托配合的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例提供的终端设备的框图；

图5是根据一示例性实施例提供的集成卡的结构示意图；

图6是根据一示例性实施例提供的集成卡一侧的结构示意图；

图7是根据另一示例性实施例提供的集成卡一侧的结构示意图；

图8是根据又一示例性实施例提供的集成卡一侧的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，sim卡、集成卡等外部组件的功能较为单一。例如，sim卡具有通讯功能，不具备大容量存储功能；集成卡只支持存储功能，不具备通讯功能。并且，终端设备中一个卡槽只能支持一种外部组件。例如sim卡卡槽只能支持sim卡，集成卡卡槽只能支持集成卡。

这样的方式，造成终端设备的一个卡槽、卡座无法兼容不同种类的外部组件。当期望终端设备既能安装sim卡又能安装集成卡时，只能分别设置与sim卡和集成卡配合的卡槽，甚至卡座。如此，造成卡槽、卡座等组件占用终端设备内部空间，增加了终端设备内部空间规划的难度。

基于上述缺陷，本公开实施例提供了一种终端设备和集成卡。在本公开实施例中不限定终端设备的具体种类，例如，手机、个人电脑、可穿戴设备、或者医疗设备等。其中，附图仅以手机为例进行展示。

第一方面，本公开实施例提供了一种终端设备100。图1～图4是该终端设备100的整体或局部结构示意图。

如图1、图2所示，终端设备100包括卡托110。其中，卡托110具有相连的安装板111和封堵件112。在安装板111上设置有卡槽113。

在卡槽113相对的边缘设置有承载台1131。该承载台1131的厚度小于安装板111的厚度。使用时，通过承载台1131承载sim卡或者集成卡等外部组件，使得外部组件稳定地放置在卡槽113内。

并且，在卡槽113的边缘设置有防错结构1132。示例地，防错结构1132为设置在卡槽113边缘的一条斜边。此时，卡槽113为具有一条斜边的五边形。卡槽113上的防错结构1132用于与sim卡、集成卡等外部组件上的防错结构配合，以保障外部组件以期望的朝向安装在卡槽113内。

对于安装板111上卡槽113的数量不做具体限定，例如1个、2个、3个等。当设置有多个卡槽113时，多个卡槽113沿卡托110的长度方向顺次排列。且相邻卡槽113连通设置，以减小安装板111的长度，使得整体卡托110结构紧凑。

此外，可选地，卡槽113的尺寸满足安装nano规格卡，例如安装nano-sim卡，nano规格集成卡等。nano规格是当前sim卡等外部组件普遍采用的一种规格。具体来说，nano规格卡的长为12mm，宽为9mm。在本公开实施例中，卡槽113的尺寸至少满足能够安装nano规格的卡，并保障nano规格卡上的接口与卡座120内接口130接触。

如图1、图3所示，终端设备100包括卡座120。其中，卡座120包括相对设置的第一面121和第二面122。例如，第一面121为卡座120的顶面，第二面122为卡座120的底面。

并且，卡座120内位于第一面121和第二面122之间的空间为卡座120的内腔123。终端设备100的侧围上设置有插口。组装时，卡座120对应插口设置，使得卡座120的内腔123与插口连通。

卡托110可拆卸地安装在卡座120的内腔123内。具体来说，在组装卡托110和卡座120内时，将卡托110由插口插入卡座120的内腔123。组装完成后，卡托110的封堵件112与终端设备100的侧围表面平齐。

终端设备100还包括设置在卡座120上的接口130，且接口130的部分外表面暴露在卡座120的内腔123中，以与安装在卡槽113内的外部组件的接口相接触。其中，接口130包括对应同一个卡槽113设置的第一sim接口131和第一存储接口132。

需要说明的是，卡座120内对应同一个卡槽113的位置是指：当卡托110安装在卡座120内后，在垂直于一个卡槽113所在面的方向上，卡槽113在卡座120上的投影区域。以图3所示为例，该投影区域包括卡槽113向上投影到卡座120的第一面121上的区域，以及卡槽113向下投影到卡座120的第二面122上的区域。采用这样的方式，确保安装在卡槽113内的外部组件的接口得以与卡座120上接口130连接。

结合到本公开实施例中，可选地，第一sim接口131和第一存储接口132设置在卡槽113投影到卡座120的第一面121上的区域内。

或者，sim接口和第一存储接口132设置在卡槽113投影到卡座120的第二面122上的区域内。

或者，第一sim接口131设置在卡槽113投影到卡座120的第一面121的区域内，第一存储接口132设置在卡槽113投影到卡座120的第二面121上的区域内。由于卡座120的体积较小，因此采用这样的方式使得接口130分布更为合理，提高卡座120内空间利用率。

如图4所示，终端设备100还包括与第一sim接口131相连的通讯模块141。通讯模块支持第一sim接口131与sim卡配合，使得sim卡与终端设备100数据连通，实现通讯功能。

终端设备100还包括与第一存储接口132相连的存储模块142。其中，对于存储模块142和第一存储接口132所支持的存储技术不做具体限定。示例地，第一存储接口132为sd(securedigital)存储接口，存储模块142为sd存储模块。此时，终端设备100支持sd存储卡。示例地，第一存储接口132为ufs(universalflashstorage)存储接口，存储模块142为ufs存储模块。此时，终端设备100支持ufs存储卡。

当然，第一存储接口132和存储模块142还基于其他存储技术进行设置。例如，高速外设部件互连(peripheralcomponentinterconnectexpress,pcie)、多媒体集成卡(multimediacard,mmc)、或者嵌入式多媒体集成卡(embeddedmultimediacard,emmc)等存储技术。

本公开实施例提供的终端设备100的卡座120和一个卡槽113既能支持sim卡又能支持集成卡。示例地，可在一个卡槽113内安装集成sim通讯功能和大容量存储功能的外部组件。采用这样的方式，改善了终端设备100与不同种类外部组件的兼容性。

并且，在卡槽113和卡座120数量相同的情况下，与相关技术中终端设备相比，本公开实施例提供的终端设备100能支持更多种类的外部组件。在终端设备100所能支持的外部组件种类相同的情况下，本公开实施例提供的终端设备100内，卡槽113和卡座120占用空间更小。

此外，还需说明的是，第一sim接口131包括多个sim引脚，第一存储接口132包括多个存储引脚。

其中，对于sim引脚和存储引脚的具体数量不做限定，例如4个～12个等。关于存储引脚需要说明的是，第一存储接口132至少包括：电源信号引脚、接地引脚、数据传输引脚、以及时钟信号引脚。其中，时钟信号引脚还可包括：用于传输控制信号的引脚和用于传输检测信号的引脚。

对于多个sim引脚和多个存储引脚的排布方式不做具体限定，例如单排排布，多排排布、或者围绕固定中心环绕排布等。

对于sim引脚和存储引脚的形状不做限定，例如方形、矩形、圆形等规则形状，或者不规则形状等。

第二方面，如图5～图8所示，本公开实施例提供了一种集成卡200。该集成卡200用于与第一方面提供的终端设备100配合，安装在终端设备100的卡槽113内。需要说明的是，在第二方面的阐述中沿用了第一方面提供终端设备100的相关结构和标号，其中涉及终端设备100的结构均可参照图1～图4，在图5～图8中不再重复展示。

如图5、图6所示，集成卡200包括通讯部210。通讯部210包括用于与终端设备100的第一sim接口131连接的第二sim接口211。

示例地，通讯部210包括封装为一体的sim芯片和第二sim接口211。将该集成卡200安装在终端设备100的卡槽113内后，第二sim接口211与卡座120上的第一sim接口131连接，实现通讯部210和终端设备100的数据连通。此时，终端设备100具有通讯功能。

其中，第二sim接口211包括多个sim引脚，例如5个、6个、7个等。可选地，多个sim引脚排布成一列或多列。并且，对于每个sim引脚的形状不做具体限定，例如方形、矩形，圆形、或者不规则图形等。

集成卡200还包括独立于通讯部210设置的存储部220。其中，通讯部210和存储部220独立设置意为二者绝缘设置，且能够独立工作。存储部220包括用于与终端设备100的第一存储接口132连接的第二存储接口221。

示例地，存储部220包括封装为一体的存储控制器、存储单元、和第二存储接口221。将该集成卡200安装在终端设备100的卡槽113内后，第二存储接口221与终端设备100内的第一存储接口132连接，实现存储部220和终端设备100的数据连通。此时，终端设备100具有大容量存储功能(需要说明的是，此处大容量存储功能是相对sim卡的存储功能而言的)。

其中，第二存储接口221包括多个存储引脚，例如8个、9个、10个、11个、12个等。可选地，多个存储引脚排布成一列或多列。并且，对于每个sim引脚的形状不做具体限定，例如方形、矩形，圆形、或者不规则图形等。

在一个实施例中，第二sim接口211和第二存储接口221分别设置在集成卡200相对设置的两面上。通常，sim接口采用分布式设置方式，所占面积较大。因此采用这样的方式，多个接口在集成卡200上分布更为合理，便于集成卡200生产和制造。

在一个实施例中，如图6～8所示，集成卡200上设置有防错结构230。该防错结构230与卡槽113内的防错结构1132相配合，以确保集成卡200准确安装在卡槽113内，使得集成卡200的接口与卡座120内相适配的接口130连接。示例地，集成卡200的形状为具有一个斜边的五边形，其中斜边形成防错结构230。

在一个实施例中，如图7所示，当存储部220基于第一存储技术制造时，第二存储接口221支持第一存储技术。在这样的情况下，第二存储接口221沿指定方向(例如集成卡200的宽度方向)到防错结构230具有第一距离d1。

当第二存储接口221包括多个存储引脚时，第二存储接口221沿指定方向到防错结构230的距离是多个存储引脚到防错结构230最近的距离。

如图8所示，当存储部220基于第二存储技术制造时，第二存储接口221支持第二存储技术。在这样的情况下，第二存储接口221沿上述指定方向(例如集成卡200的宽度方向)到防错结构230具有第二距离d2。

当第二存储接口221包括多个存储引脚时，第二存储接口221沿指定方向到防错结构230的距离是多个存储引脚到防错结构230最近的距离。

其中，第一存储技术不同于第二存储技术，例如，第一存储技术为sd存储技术，第二存储技术为ufs存储技术。并且，第一距离d1不同于第二距离d2。其中，第一距离d1和第二距离d2之间的差异是可察觉的差异，例如第一距离d1和第二距离d2至少相差5mm。

在本公开实施例中，支持不同存储功能的集成卡200均安装在终端设备100的同一个卡槽113内。因此，采用上述方式使得支持不同存储技术的集成卡200存在外观差异。进而，用户在使用时集成卡200时得以区分集成卡200存储功能的具体种类，便于使用。

其中，存储部230还可基于其他存储技术制造，例如，高速外设部件互连(peripheralcomponentinterconnectexpress,pcie)、多媒体集成卡(multimediacard,mmc)、或者嵌入式多媒体集成卡(embeddedmultimediacard,emmc)等存储技术。

在一个实施例中，该集成卡200为nano规格卡，集成卡200的长度为12mm，宽度为9mm，以安装在终端设备100的nano规格的卡槽113中。

本公开实施例提供的集成卡200集成了sim卡和存储卡功能，能够与终端设备100中一个卡槽113配合，并支持终端设备100兼容实现通讯功能和大容量存储功能。并且，这样的方式，无需在终端设备100内安装多个外部组件，避免增加额外的卡槽和卡座占用终端设备100内部空间。

需要说明的是，本公开实施例提供的终端设备100除了与上述集成卡200配合外，还可与sim卡或者存储卡相配合，不做具体限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。