MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种双壳的mems麦克风。

背景技术：

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems(micro-electro-mechanical-system，微机电系统，简称mems)工艺集成的mems麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，且性能一致性好，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

目前传统的mems麦克风均为单层的金属外壳结构，在实际应用中发现，单层外壳的mems麦克风在较强电磁场的情况下，因屏蔽能力不足，会受到电磁场信号的干扰，产生噪声，影响正常输出的声音信号。

为了解决上述问题，亟需一种新的mems麦克风。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种mems麦克风，以解决单层外壳结构的mems麦克风因屏蔽能力不足，受电磁场的影响产生噪声的问题。

本实用新型提供的mems麦克风，包括由金属外壳和pcb板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，

在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述pcb板固定，其中，

在所述pcb板的底部设置有gnd焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，

所述gnd焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。

此外，优选的结构是，所述外层金属壳、所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述pcb板上。

此外，优选的结构是，所述外壳焊盘、所述内壳焊盘分别通过pcb板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳电连接。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的pcb板上设置mems芯片和asic芯片，所述mems芯片和asic芯片通过胶水固定在所述pcb板上。

此外，优选的结构是，在所述pcb板上设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述mems芯片相连通。

此外，优选的结构是，所述mems芯片与所述asic芯片之间通过金属线电连接，并且所述asic芯片与所述pcb板之间通过金属线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的mems麦克风，采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高mems麦克风的电磁屏蔽能力；在pcb板上设置有相互独立的三个焊盘：与外层金属壳电连接的外壳焊盘、与内层金属壳电连接的内壳焊盘以及麦克风信号地(gnd)焊盘，这种设计结构，外壳焊盘、内壳焊盘与终端设备的屏蔽线路相连，从而提高mems麦克风的电磁屏蔽能力，并且，gnd焊盘与外壳焊盘、内壳焊盘彼此分离，可避免干扰信号从金属外壳通过gnd焊盘进入麦克风内部。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的mems麦克风剖面结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的pcb板底部俯视结构示意图。

其中的附图标记包括：11、外层金属壳，12、内层金属壳，2、pcb板，3、mems芯片，4、saic芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、胶水，9、焊锡膏，21、外壳焊盘，22、内壳焊盘，23、gnd焊盘。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的mems麦克风结构中，因单层外壳结构的mems麦克风屏蔽能力不足，受电磁场的影响产生噪声的问题，本实用新型提供了一种新的mems麦克风，采用双层屏蔽壳结构以提高麦克风的电磁屏蔽能力。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的mems麦克风的结构，图1和图2分别从不同角度对mems麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的mems麦克风剖面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的pcb板底部俯视结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型提供的mems麦克风包括由金属外壳和pcb板2形成的封装结构，金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳11和内层金属壳12，其中，在外层金属壳11与内层金属壳12之间设置有预设距离，外层金属壳11与内层金属壳12分别与pcb板2固定，其中，在pcb板2的底部设置有gnd焊盘23、与外层金属壳11电连接的外壳焊盘21、以及与内层金属壳12电连接的内壳焊盘22；gnd焊盘23为将mems麦克风芯片及asic芯片接地的焊盘，外壳焊盘21将外层金属壳11与地连接，内壳焊盘22将内层金属壳12与地连接，其中，gnd焊盘23、外壳焊盘21以及内壳焊盘22彼此相互独立接地，在本实用新型mems麦克风上无电路连接。

在本实用新型的实施例中，mems麦克风采用两层屏蔽结构，即：采用外层金属壳11和内层金属壳12的两层外壳的屏蔽结构，并且外层金属壳11和内层金属壳12之间有一定的距离，两者之间无任何表面接触。本实用新型采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高mems麦克风的电磁屏蔽能力。

其中，外层金属壳11、内层金属壳12分别通过焊锡膏9焊接在pcb板2上，外壳焊盘21为环形，设置在pcb板2的底部，内壳焊盘22也为环形，同样设置在pcb板2的底部，并且，外壳焊盘21和内壳焊盘22彼此之间相互独立，没有任何电路连接。

其中，外壳焊盘21、内壳焊盘22分别通过pcb板2的内部相对应的线路与外层金属壳11、内层金属壳12电连接；即：外壳焊盘21通过pcb板2的内部相对应的线路与外壳金属壳11电连接，内壳焊盘22通过pcb板2的内部相对应的线路与内壳金属壳12电连接。在实际应用中，外壳焊盘21、内壳焊盘22分别与终端设备的专业屏蔽线路相连，从而提高mems麦克风的电磁屏蔽能力。

在本实用新型的实施例中，在pcb板2的底部还设置有独立的gnd焊盘23，其中，gnd焊盘23与外壳焊盘21、内壳焊盘22彼此分离，相互独立的设计，可以避免干扰信号从金属外壳通过gnd焊盘传导进mems麦克风内部。

此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构内部的pcb板2上设置mems芯片3和asic芯片4，mems芯片3和asic芯片4分别通过胶水8固定在pcb板2上；在pcb板2上设置有与外部相连通的声孔7，声孔7与mems芯片3相连通；mems芯片3与asic芯片4之间通过金属线5电连接，并且asic芯片4与pcb板2之间通过金属线6电连接。

在本实用新型的实施例中，声音通过声孔7作用于mems芯片3；mems芯片3将接收到的声音信号转换成模拟信号，并通过金属线5传递至asic芯片4；asic芯片4将接收到的模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线6传输至pcb板2，由于在pcb板2上设置有外壳焊盘21和内壳焊盘22，外壳焊盘21和内壳焊盘22与外部器件电连接，信号通过外壳焊盘21和内壳焊盘22传输出来。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的mems麦克风，mems麦克风，采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高mems麦克风的电磁屏蔽能力；在pcb板上设置有相互独立的三个焊盘：与外层金属壳电连接的外壳焊盘、与内层金属壳电连接的内壳焊盘以及gnd焊盘，这种设计结构，外壳焊盘、内壳焊盘与终端设备的屏蔽线路相连，从而提高mems麦克风的电磁屏蔽能力，并且，gnd焊盘与外壳焊盘、内壳焊盘彼此分离，可避免干扰信号从金属外壳通过gnd焊盘进入麦克风内部。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的mems麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的mems麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。